高盛最新报告显示，上修2022-2023年全球晶圆设备市场增长预测，其中台积电扩大资本支出是设备需求上扬的关键，预测其2021-2023年资本支出或从1000亿美元进一步提高至1080亿美元。

报告称，台积电此前计划在三年内年投资1000亿美元，逐年依次为290亿、350亿和360亿美元，但考虑各制程需求强劲以及美国工厂可能增加的支出，预计三年总投资将达1080亿美元，包括今年的300亿美元，明、后年则将分别加码至380亿、400亿美元。

鉴于台积电资本支出在全球代工厂中最高，高盛进一步预测，晶圆设备需求将被推高，上修2022年、2023年晶圆设备市场增速至38%、12%，较此前预测分别上升3、5个百分点，规模上看810亿、900亿美元。这也与SEMI近日预测明年晶圆设备支出有望挑战千亿美元规模的观点相呼应。

横向对比来看，台积电的最大竞争对手英特尔和三星支出规模均不及台积电，其中英特尔2021-2022年资本支出增速为37%、12%，三星同期支出增速则仅为18%、4%，与台积电同期的72%、25%均有一定差距。

二线代工厂方面，市场预期上述代工龙头的扩产将带动二线厂商进一步提升产能。高盛表示，其中联电和世界先进或也将扩大资本支出，但设备供应不足将限制其扩产的步伐。