受益于新能源汽车和光伏产业，国内IGBT模块龙头斯达半导（603290.SH）的主营业务在各细分行业都实现了稳步增长。IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一，据集邦咨询，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%。

9月13日，公司董事长沈华在2021年半年度业绩说明会上表示，在新能源汽车领域，公司已经新增多个使用全SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点，预计将在2022年至2028年持续上量。公司全碳化硅功率模组产业化项目已经开始建设并开始批量供货，预计2022年开始大批量供货。

沈华提到，在光伏发电领域，公司使用自主IGBT芯片的模块和分立器件已在国内主流光伏逆变器厂家大批量装机应用，“预计接下公司光伏逆变器的产品营业收入将持续快速增加。”据了解，公司将继续在光伏行业加大各类SiC模块的应用。

从上半年的营收端来看，斯达半导IGBT产品在新能源应用领域表现最突出，营收达到1.8亿元，同比大幅增长162.9%。公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块上半年合计配套超过20万辆新能源汽车，已完成 2020年全年配套数量。基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT芯片及配套的快恢复二极管芯片在新能源汽车行业使用比率显著提高，也将推动2023-2029年公司新能源汽车IGBT模块的销售增长。

公司董秘张哲补充道，公司160kw以上的产品已经大批量装车并运行；国内多个新能源汽车主流品牌均在使用公司的IGBT模块。

根据西南证券研报，公司目前产品线包括600V-3300V电压范围的IGBT模块，以及平面型、FS-Trench 型等多种IGBT产品，下游客户涵盖汇川、英威腾、上海电驱动等优质客户。目前公司IGBT模块的市场份额达到2.5%，新能源汽车配套国内市占率达到14.6%。

记者注意到，“缺芯”潮下，斯达半导扩大产能，拟定增募资35亿元分别用于高压特色工艺功率芯片、SiC芯片的研发及产业化等项目，项目完成后，产能将达到一年30万片6英寸高压特色工艺功率芯片和6万片6英寸SiC芯片，功率半导体模块生产线新增产能400 万片/年。