日本昭和电工23日宣布，将通过在日本和海外公开募股筹集约1100亿日元资金，所得款项将用于资本投资，以增加半导体材料的生产能力。原日立化成在2020年以约1万亿日元收购了现昭和电工材料。

根据需求，公司将通过公开发售和增发（超额配售）的方式共发行3519万股新股，最高相当于当前已发行股份数量的20%以上。

最高计划采购金额为 1093 亿日元，其中约 700 亿日元将分配给半导体相关产品。

昭和电工表示，首先，我们将投资248亿日元在日本和海外增加用于印刷电路板的“覆铜板”和“感光膜”的生产能力。全球占有率第一的半导体前端制程用磨料将投资232亿日元提高质量和产能。该公司还将投资 110 亿日元用于客户的半导体相关制造商可以结合尖端材料制作原型的基地，并增强他们的设施。

此外，将投资59亿日元增加用于加工电子材料的高纯度气体的生产，将投资58亿日元用于增加碳化硅（SiC）晶片和锂离子电池组件的生产。

除了半导体相关业务外，定位为增长业务的汽车将获得100亿日元用于增加树脂部件的生产能力，再生医学相关产品将获得82亿日元。资本投资剩余的约200亿日元将用于偿还债务。

公司设定的目标是，到 2013 年 12 月结束的财政年度，销售额从 2008 年 12 月起增加 60%，达到 1.6 万亿日元，EBITDA（利息、税款和摊销前利润）增加 6.4 倍，达到 3200 亿日元。

自2009年起，该公司陆续宣布出售铝罐、食品包装纸、印刷线路板、铅酸电池，并为上市子公司翔子股份有限公司铺平道路。