第三代半导体再下一城!华为哈勃投资碳化硅企业天域半导体

企查查显示,近日东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)。

天域半导体成立于2009年,其官方消息显示,公司是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅 (SiC) 外延片研发、生产和销售的高新技术企业,是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。

2010年,天域半导体与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”,组成了一支国内顶尖的技术创新团队。

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