6月29日晚间，通富微电发布业绩预告称，预计上半年盈利3.7亿元-4.2亿元，同比增长232%-276.87%。

对于业绩变动的原因，通富微电表示，主要原因为：1、受益于集成电路国产化持续推进，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求的局面；

2、公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利，营业收入持续扩大；

3、在全球供应链产能紧张的情况下，公司通过有力组织，努力使产能最大化，应对旺盛的市场需求。

此前，通富微电在互动平台表示，公司主营集成电路封装测试业务，目前，公司订单充足、产销两旺，在5G（包括手机芯片）、汽车电子等方面的业务进展顺利，相关营业收入持续扩大。

据悉，半导体产品交货周期仍在拉长、价格仍在上涨，缺货潮未见缓解迹象目前各类芯片交货周期普遍在12 个月以上，且有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。其中，模拟芯片交货周期普遍在18-52 周，电源类芯片在8-14 周，连接类芯片在16-52 周，MCU 在26-55 周，存储类在12-54 周，分立器件在12-55 周，PCB 在8-30 周，被动元器件在12-30 周。

通富微电目前已成为全球第五大封测厂。随着前期研发成果的转化和定增项目的实施，公司在7nm高性能处理器、5G和汽车电子领域的技术和产能有望进一步突破。公司在国产CPU、存储器封测领域积极布局，并与合肥长鑫、兆易创新等知名本土半导体企业展开合作，订单规模持续提升，有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。