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【热议】芯片有多缺 市场有多“慌”? 相关股票暴涨 运输“芯片”被劫!

来源:SMM

【热议 芯片有多缺 市场有多“慌”? 相关股票暴涨 运输“芯片”被劫!】近日一则新闻引人咋舌,据报道,香港屯门6月16日发生劫案,一物流运输公司运输的价值约500万港元的高价芯片被劫。看似滑稽的新闻背后引发的是对芯片供需现状的思考,芯片大热的背后究竟透露着何种原因?

近日一则新闻引人咋舌,据报道,香港屯门6月16日发生劫案,一物流运输公司运输的价值约500万港元的高价芯片被劫。

看似滑稽的新闻背后引发的是对芯片供需现状的思考,芯片大热的背后究竟透露着何种原因?

近日以来,关于芯片短缺的新闻不绝于耳,从汽车到家电到手机,都纷纷受芯片短缺的影响,多家企业公告受芯片短缺影响减产,苹果也宣布因芯片问题推迟发布会日期,看似小小的芯片缺影响了上亿的销量,芯片短缺困扰迟迟不散,可谓是“一芯难求”。

自去年以来,大众汽车宣布因芯片短缺影响其汽车产量,紧随其后,丰田、福特、通用、奔驰等传统车企,蔚来等造车新势力也遭到波及,集体减产甚至停产,瑞萨电子、恩智浦等汽车芯片龙头集体上调旗下汽车和通信设备产品价格,涨幅均超10%。此次“芯片荒”影响之广超出我们的想象。

芯片为何如此短缺?还需从供给端和需求端共同探讨。

在需求端,车企对销售预期的预判失误导致了芯片供不应求。去年年初开始疫情肆虐全球,各大汽车销量大幅下降,受此影响,车企纷纷下调汽车销量预期,波及上游芯片厂商生产预期下调。然而疫情好转之后购车需求大幅上涨,汽车市场表现大超预期,令车企始料未及,车企预估严重不足导致了上游供应短缺。

另一方面,受疫情封锁的影响,线下办公办学纷纷转为线上,智能手机、平板电脑等消费类电子产品需求暴增,消费类电子所需芯片数量急剧上升,令本不充裕的芯片更为紧缺。

需求端大幅上涨,供给端却也问题重重。

在供给侧,汽车芯片厂商受到多方面因素影响,产能严重受损。一方面受到疫情影响,上游晶圆制造产能挤兑严重。汽车芯片的制造一般都是由台积电等晶圆制造厂商负责,而汽车芯片厂商只负责设计或封装。同时由于使用环境相对恶劣,汽车MCU虽然制程要求不高,但是对可靠性要求极高,因此加工利润并不如其他电子产品芯片高。疫情爆发后,手机、电脑等消费电子产品需求量暴增。以台积电为首的晶圆制造商产能本身就十分有限,这有限的产能被用在利润更高的消费电子部门上。根据台积电2020年报披露数据,智能手机用芯片贡献营收占台积电总营收的48.18%,而车用芯片仅占3.31%,智能手机芯片大幅度挤出汽车芯片产能。

屋漏偏逢连夜雨,在芯片紧缺下,芯片厂商各类事件频发,让生产端“雪上加霜”。德州受强烈的暴风雪影响,多地出现断水断电现象,德州仪器公司备受打击;意法半导体公司欧洲大罢工,总计数百名员工参与,三大工厂出现短时间停产;瑞萨电子旗下半导体工厂发生火灾,短期内产能严重受损。台湾、马来西亚等地疫情卷土重来,新冠肺炎疫情在台湾半导体供应链扩散,加剧了半导体产能紧张的担忧。半导体封测巨头京元电子发布最新公告称,因疫情影响,预计6月产量下降30%到35%。马来西亚因疫情封过,更是加剧了全球芯片危机。

A股芯片板块自五月以来开始上涨之势,相关个股涨幅明显,多股涨停。半导体板块指数昨日亦暴涨8.31%,创2009年以来最大涨幅,士兰微股价创上市以来新高点,京东方A单日或主力净流入高达10.3亿元。台基股份、士兰微、露笑科技等连续两日涨停。

在芯片股暴涨的背后,是全球缺芯越演越烈。其中最受伤的汽车行业,因缺少芯片,导致之前高速的增长势头在5月戛然而止。根据中汽协数据,5月,汽车产销分别完成204.0万辆和212.8万辆,环比分别下降8.7%和5.5%,同比分别下降6.8%和3.1%

从机构调研情况来看,芯片板块相关个股的关注度近期也显著提升。据数据统计显示,近1个月来,华峰测控获得超200家中外机构的扎堆调研,中微公司也获超100家机构调研。
调研中,华峰测控表示,2021年以来,受益于半导体行业景气度持续向好和公司优质的产品和服务,公司的客户数量和设备发货量均保持增长。在全球芯片紧缺的情况下,公司一直在持续加大备货力度,目前供应链情况基本稳定。

芯片的短缺也造成全产业链涨价成风,仅6月以来,闻泰科技旗下安世半导体宣布提高产品价格;士兰微表示,由于原辅材料及封装价格上涨的影响,决定调高LED照明驱动产品价格;台基股份表示,鉴于成本等因素,公司功率半导体器件不排除涨价可能。而全球功率半导体龙头英飞凌也正在酝酿新一轮产品涨价,MOSFET的涨幅将有12%,预计本月中旬执行。

兴业证券近日发布研报称,从去年开始的芯片持续缺货,除了产能瓶颈以外,结构性失衡也是很重要的原因:受益于物联网、智能家居带动,成熟制程需求增长超预期。而对于晶圆厂fab来说,更倾向于扩产先进制程,导致成熟制程产能严重不足。芯片产能不足的压力下,看到下半年开始未来将有大范围的制程跃迁:手机AP将从目前的5-12nm升级到3-6nm制程为主;RFIC将从12/16nm升级到6/8nm为主;PMIC将从明年开始从0.13-0.18μm升级到55-110nm;WiFi 和 TV将从22/28nm升级到7-16nm;ISP和显示驱动将从45nm升级到22/28nm。制程跃迁判断芯片有望从明年开始缓解目前的产能不足,而对应的元器件、PCB等采购需求也将不再受到抑制,下半年元器件景气度将重新迎来上行。

国盛证券近日发布研报称,半导体行业进入历史级景气。受汽车、服务器、物联网、5G等数字经济智能应用强劲驱动,半导体市场自2019年以来有望进入连续三年的超级景气周期。WSTS、IDC等预计2021年全球半导体市场规模首次突破5000亿美金,根据SEMI收集的各机构预测,2022年全球半导体市场规模均值达5700亿美金。

ICInsights统计,2021Q1全球排名前15的半导体公司营收同比增长21%,随着存储市场进入新一轮上升周期,三星2021Q2营收有望超越Intel成为全球第一。

中国机械工业联合会会长王瑞祥表示,要重点针对芯片及高端零部件对外依存度高等断点堵点,有效加强上下游联动和产学研联合攻关,提高有效供给,提高产业基础能力和产业链现代化水平。他表示,我国还要积极推动节能汽车、电动汽车、混合动力汽车与氢燃料电池汽车等多种技术路线竞相发展,促进产业整体水平提升。

芯片如此大热行情之下,如何乘着东风,推进相关金属和企业的快速发展?9月13-14日SMM将举办2021小金属产业峰会,届时会上将由业内大咖带来相关小金属发展大热话题的分享,更多行情干货迅速掌握,欢迎大家踊跃报名参加。

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