最近，工研院产科国际所统计2021年第一季度台湾整体IC业产值。

从总产值来看，规模高达新台币9047亿元，以新台币对美元汇率以29.6计算，为306亿美元，较上季增长2.6%，较2020年同期增长25.0%。

其中IC设计业产值为88亿美元，较上季增长5.3%，较2020年同期增长49.1%；IC制造业为169亿美元，较上季增长1.4%，较2020年同期增长19.3%，其中晶圆代工为148亿美元，较上季增长0.1%，较2020年同期增长15.5%。内存与其他制造为21美元，较上季增长11.4%，较2020年同期增长54.1%；IC封装业为33亿美元，较上季增长0.4%，较2020年同期增长9.9%；IC测试业为16亿美元，较上季增长5.7%，较2020年同期增长13.6%。

此外，工研院产科国际所最新预测，2021年台湾IC业产值达1285亿美元，较2020年增长18.1%。其中IC设计业产值为376亿美元，较2020年增长30.5%；IC制造业为706亿美元，较2020年增长14.8%；IC封装业为139亿美元，较2020年增长9.1%；IC测试业为640亿美元，较2020年增长10.8%。