芯元基获超1亿元B轮融资 安徽池州第三代半导体项目今日开工

近日,上海芯元基半导体科技有限公司(以下简称“芯元基”)宣布完成逾1亿元B轮融资,由张江浩成领投,上海自贸区基金、浦东新产投等跟投,老股东杭州创徒继续追加投资。

创徒丛林消息显示,芯元基本轮融资主要用于打造其在安徽省池州市落地的首条GaN基DPSS衬底和UVA365nm芯片规模化生产线。

2020年11月,芯元基第三代半导体氮化镓项目正式签约落户安徽池州高新区。据池州日报当时报道,该UVA及DPSS项目总投资6亿元,规划用地约100亩,分两期建设:其中一期投资2亿元,打造一条GaN基DPSS衬底生产线,一条UVA365nm芯片生产线,并建设配套设施等;二期投资4亿元,建设行政、生产一体化厂房及配套, 计划于2023年6月前实现年度销售收入不低于1亿元。

 创徒丛林今日消息显示,该生产线于今日正式开工建设,设计产能为20万片衬底和1万片UVA芯片,达产产值超3亿元。该产线预计今年四季度实现投产。

芯元基成立于2014年,是一家半导体元器件研发生产商,主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和器件开发,具有自主知识产权的复合图形化衬底(DPSS)、蓝宝石衬底化学剥离和晶圆级芯片封装等LED芯片创新技术。


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