近日，上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“芯元基”）宣布完成逾1亿元B轮融资，由张江浩成领投，上海自贸区基金、浦东新产投等跟投，老股东杭州创徒继续追加投资。

创徒丛林消息显示，芯元基本轮融资主要用于打造其在安徽省池州市落地的首条GaN基DPSS衬底和UVA365nm芯片规模化生产线。

2020年11月，芯元基第三代半导体氮化镓项目正式签约落户安徽池州高新区。据池州日报当时报道，该UVA及DPSS项目总投资6亿元，规划用地约100亩，分两期建设：其中一期投资2亿元，打造一条GaN基DPSS衬底生产线，一条UVA365nm芯片生产线，并建设配套设施等；二期投资4亿元，建设行政、生产一体化厂房及配套， 计划于2023年6月前实现年度销售收入不低于1亿元。

 创徒丛林今日消息显示，该生产线于今日正式开工建设，设计产能为20万片衬底和1万片UVA芯片，达产产值超3亿元。该产线预计今年四季度实现投产。

芯元基成立于2014年，是一家半导体元器件研发生产商，主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和器件开发，具有自主知识产权的复合图形化衬底（DPSS）、蓝宝石衬底化学剥离和晶圆级芯片封装等LED芯片创新技术。