客户包括华为、中兴、小米等,伯恩半导体“晶圆制造+先进封装项目”5月投产

【客户包括华为、中兴、小米等,伯恩半导体“晶圆制造+先进封装项目”5月投产】4月26日,伯恩半导体(深圳)有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产。

4月26日,伯恩半导体(深圳)有限公司(以下简称:伯恩半导体)“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产。

2020年11月3日,伯恩半导体与河南焦作武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司签约,落户武陟产业新城,投资6.5亿元建设“晶圆制造+先进封装项目”。项目达产后,将年产ESD/TVS/TSS保护器件芯片40亿只。

据华夏幸福产业园消息,伯恩半导体是集成电路保护器件领域的领军企业、国家高新技术企业,与中科院合资建有天津生产基地。该公司专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售,主要产品包括保护器件、功率器件、驱动IC、接口芯片等,实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环。

伯恩半导体的产品应用于5G基站、无人机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等,主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。


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