自2020年下半年以来，芯片需求提升，厂商进入被动去库存阶段。随着5G、AI、新能源汽车拉动芯片需求，新冠疫情加速数字化转型等多种因素叠加，目前芯片短缺问题加剧，全球半导体供应紧缩正在蔓延到芯片制造行业，有消息指出，半导体领域某些关键设备的交货时间已延长至12个月或更长时间。

全球半导体设备景气周期上行，国产厂商潜力巨大

5G、新能源等领域新需求的出现带动下游强劲复苏，数据显示2020年2季度全球半导体月度销售额触底反弹，2021年1月出货额创近期新高，下游行业高景气带动半导体设备周期上行，2021年2月北美半导体设备制造商出货额达到31.35亿美元，同比增长32%，出货额达到历史新高。据SEMI预测，2021年全球半导体设备销售额有望达668亿美金（YoY+9.8%），其中大陆地区约160亿美金(YoY+29%），为国产厂商提供了广阔的市场空间。

设备国产化率全面提升

半导体产业链主要分为设计、制造和封测三大领域，制造是产业链中价值占比最高的环节，设备和材料是半导体制造的基石。根据德邦证券倪正洋的统计，以长江存储、华力微电子、华力集成、华虹无锡、福建晋华、合肥晶合、上海积塔、中车时代、中芯绍兴、武汉新芯十家晶圆制造企业2017-2021Q1公布的招投标信息为基础，以设备中标数量作为测算市占率的依据，2020-2021Q1，十家晶圆制造企业合计开标1862台设备，其中国产设备达315台，国产率达16.9%，较2017-2019年增长6.6pp。

分析师倪正洋指出，2020年以来，各领域设备国产率正在全面提升，其中清洗、抛光、刻蚀设备国产率居前，抛光、刻蚀、炉管设备国产率提升速度最快；分厂商看：北方华创炉管、PVD等设备市占率较高；中微公司引领高端刻蚀设备国产替代，盛美股份、至纯科技清洗设备订单饱满；精测电子、华峰测控、长川科技引领检测、测试设备国产替代；芯源微打破TEL涂胶显影设备垄断；华海清科、中电科、凯世通（万业企业孙公司）等实现CMP抛光、离子注入机等产品国产化。