半导体缺货僵局难突破 机构战略性看多晶圆代工

缺芯常态化正在成为业内共识,站在二季度的节点,本轮涨价的持续性是投资者当前关心的核心。

天风证券分析师潘暕12日报告指出,从供需格局的角度,考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上,判断下半年产能紧缺程度有望开始改善,而下半年又遇传统旺季,以当前的能见度,预计产能紧缺将至少持续到年底。

此外,有关后续产能是会持续紧缺还是维持在“紧平衡”,将取决于真实需求增长是否能持续超出产业预判。

从产业链各环节来看,潘暕认为,晶圆代工作为半导体板块中资产最重的环节,向上拉动半导体设备材料的研发进展,向下影响设计公司的产品能力,其产能重要性凸显,逐渐成为战略性资产。

中国大陆公司中,中芯国际、华虹半导体扩产趋势明确,战略性看多本土晶圆代工资产。短期来看,代工企业有望借此机会优化产品结构,ASP和毛利率均有望提高;长期来看,国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性,应优先于产业周期性考虑。

太平洋证券王凌涛团队11日报告同样认为,半导体芯片产能紧缺的状态其实已开始蔓延到产业链的各个环节,且短期内很难得以妥善解决。半导体IDM类企业的受益期将会延续很长一段时间。

值得一提的是,本月起,电子板块的企业开始陆续披露一季报以及预告,从截止目前为止披露的情况看,多数企业都取得了 50%甚至翻番以上的同比高增长。

王凌涛团队认为,虽然去年一季度深受疫情影响导致的低基数是影响因素之一,但智能手机、笔记本电脑、智能穿戴、家电、物联网和新能源汽车等核心下游应用领域同时呈现高景气度,是最根本的决定因素。

部分企业已经连续多个季度取得收入和业绩的环比增长,王凌涛团队表示,相信接下来两周亮眼的一季报的密集披露,将带动A股电子板块投资情绪的进一步回暖。

天风证券潘暕则认为,对于IC设计公司,“有产能”意味着有“量”,而“有成本转嫁能力”意味着有“价”,这两类公司短期来看一季度业绩值得期待。长期来看,产能紧缺下能保证产能并且产品提价体现了公司的产品竞争力,值得持续关注。


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