爱芯科技完成数亿元两轮融资 首颗高性能芯片由台积电代工

近日,北京爱芯科技有限公司(以下简称“爱芯科技”)宣布完成Pre-A、A两轮融资,总金额达数亿元。Pre-A轮由启明创投领投,联想之星跟投;A轮由和聚投资领投,耀途资本、万物资本跟投,原有股东方启明创投、沄柏资本、联想之星继续投资。

耀途资本消息显示,本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等。

爱芯科技成立于2019年,专注于高性能、低功耗的人工智能处理器芯片研发,并自主研发面向推理加速的神经网络处理器IP。其核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产,该公司第一颗高性能芯片由台积电代工,仅用9个月时间实现一次流片成功,即将交付客户评测。

值得一提的是,爱芯科技CEO仇肖莘博士曾先后担任美国博通公司副总裁,紫光展锐首席技术官。

耀途资本创始合伙人杨光表示,“在数据感知、传输、存储和计算的全链条系统性投资中,爱芯是我们投资布局中的重要一环。在不到2年时间里,爱芯打造了国内一流的AI算法和芯片设计团队,并创新性地将NPU和ISP结合到了一起,顺利完成了第一颗高性能视觉AI芯片的流片,我们对爱芯的未来发展充满期待。“


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