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2021第八届中国硅产业链高峰论坛

2021第八届中国硅产业链高峰论坛将于3月11-12日召开,会议聚焦中国“芯”发展,解析后疫情时代多晶硅的发展趋势、下游应用光伏-半导体新方向开拓、政策影响等方面话题。

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2021第八届中国硅产业链高峰论坛

【硅峰会】图解高效率组件技术路线

来源:SMM

3月11日,在由SMM举办的2021第八届中国硅产业链高峰论坛会上,苏州腾晖光伏技术有限公司新产品研发经理蔡霞对高效率组件技术路线进行了分析。

高效组件发展之路


市场驱动:光伏组件价格从2015年初的4.05元/W下降至2020年底的1.61元/W(降幅高达60%)。

多技术融合趋势:大尺寸+多主栅 +切片+高密度封装 。预计2030年,大尺寸占比>90%,多主栅产能扩展2.5倍;切片组件>70%。

高效组件技术分析


多主栅、大尺寸、切片、高密度叠加:

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