2月26日，针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司举办汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布了《汽车半导体供需对接手册》，支持企业持续提升芯片供给能力，加强供应链建设。

另悉，长安汽车董事长朱华荣27日公布了即将在两会上提交的建议，指出汽车芯片已逐渐成为我国汽车工业发展中的主要“卡脖子”环节，建议出台积极政策推动汽车芯片国产化。川财证券分析师孙灿认为，汽车芯片荒将推动企业更加重视汽车配套晶圆及封测产能，国内半导体厂商将持续受益。

上市公司中，长电科技通过多个车载电子相关认证，可以为车载电子客户提供的技术服务丰富多样，从电源管理，车载影音系统，车载感应器，到目前颇受关注的车载雷达/激光雷达和ADAS系统。通富微电主要从事集成电路封装测试业务，拥有高可靠汽车电子封装技术，并生产相关产品。