车厂缺芯困境新添转机。当地时间周四，汽车芯片龙头制造商英飞凌举行 （Infineon）年度股东大会。其CEO莱因哈德•普洛斯（Reinhard Plos）表示，其位于奥地利维拉赫（Villach）的新工厂将在今年夏末投产。该厂主要生产直径为300毫米（12英寸）的硅晶片，可以装备2500万辆电动汽车的传动系统，目标年销售额为18亿欧元，并创造400个新工作岗位。
资料显示，维拉赫厂于2019年开始建设，累计投资约16亿欧元（合19.5亿美元），其产能将仅次于其位于德国本部的德累斯顿（Dresden）工厂，后者有望在2021年达到最大产能。
另外，英飞凌计划在德国德累斯顿增设一家工厂，以期提高产能运用的灵活性。
英飞凌CMO赫尔穆特•加瑟尔（Helmut Gassel）表示，在汽车芯片全球供应紧缩的情况下，其订单交付周期已被拉长，预计供求错配情形会在今年下半年有所改善。
缺芯问题将延续至今年下半年是业内人士的普遍预期。IHS Markit数据显示，全球汽车芯片短缺可能会在第一季度导致上百万辆轻型汽车“难产”，供应短缺或会持续到第三季度。
美东时间周三（2月24日）下午，通用汽车CFO保罗•雅各布森(Paul Jacobson)在沃尔夫研究（Wolfe Research）会议上表示，全球芯片短缺问题正在开始改善。他还确认通用将实现今年的盈利目标。
另一家汽车芯片龙头制造商安森美半导体(ON Semiconductor)CEO在2月22日接受采访时也预计，全球范围内的汽车芯片产能吃紧的情况最迟将在今年下半年缓解。其CEO Hassane El-Khoury称， “现在芯片订单太多，导致我们暂时无法跟上，但我们有这个产能（跟上订单），我们已经开辟了新的需求，并将在未来一两个季度内度过这一（产能吃紧）阶段。”
不过，全球车厂“缺芯”带来的影响依然存在。丰田等日本国内8家乘用车企业2月25日汇总的1月全球产量为210万6186辆，同比减少4.5％。据咨询公司艾睿铂(Alix Partners)估计，在今年，芯片短缺将使全球汽车行业的营收减少606亿美元。这一估计数据覆盖了整个供应链——包括经销商、汽车制造商和不同规模的供应商等。
川财证券2月23日发布研报称，汽车芯片荒将推动全球汽车零部件厂商更加重视汽车芯片相关投资和汽车配套晶圆及封测产能，中国半导体产业的发力将推动国内汽车芯片及晶圆企业，半导体晶圆设备厂商等持续受益。
A股汽车芯片相关标的中，中颖电子、兆易创新、比亚迪是国内主要车载MCU提供商，斯达半导、比亚迪半导体、士兰微、闻泰科技、华虹半导体均布局了车规级IGBT芯片。
半导体设备国产化厂商中，中微公司为已经进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头；北方华创为多业务布局的晶圆设备龙头；至纯科技为国内清洗设备龙头，正处于产能扩张阶段；晶盛机电为大硅片设备龙头；华峰测控为已进入台积电供应链的测试设备龙头；涂胶显影机制造商芯源微和检测设备制造商精测电子均计划在临港投入新的研发基地还有生产基地。
