近日，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处发布最新报告预测，2021年第一季度全球前十大晶圆代工业厂营收合计将达到225.90亿美元，较去年同期的188.67亿美元同比增长20％。

报告指出，第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对晶片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续。然而未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用晶片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关晶片的生产与交货时程。

从市场占有率来看，前十排名与2020年第四季度保持一致，台积电仍稳居第一，中芯国际、华虹半导体则依旧位列第五、第九。但前十大晶圆厂合计市占率从上一季的96.1%上升至100%，除了世界先进与华虹半导体外，其余厂商市占率均进一步提升。

另外值得注意的是，从同比增速来看，华虹半导体以42%的增速，大幅领先世界先进（26%）与台积电（25%），位列第一。

报告指出，华虹半导体重点放在华虹无锡12英寸产能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸产线的研发均已通过可靠性验证，为华虹的发展再添新动能，加上8英寸产能利用率持续满载，且去年同期也属低基期，有望推动第一季营收年成长至42%。

另一内资厂商中芯国际则因地缘政治因素，加上其先进制程发展受限，估计第一季14nm（含）以下实质性营收将降低；然而市场对40nm（含）以上成熟制程需求依旧维持，营收仍可凭借该制程持续成长，预计同比增速为17%。

多方调研显示半导体“牛年更牛” 内资企业或趁势而起

在近期愈演愈烈的缺货涨价潮中，有越来越多的机构调研显示，2021年全球半导体行业将迎来强劲的增长周期，而内资企业有望借此东风进一步推动国产替代浪潮。

据Yole近期报告预计，2021年半导体行业将强劲复苏，同比增长幅度将达到15％。推动长期增长的重要因素是AI、5G、HPC、智能汽车、IoT 、超大规模数据中心、工业4.0等。

设备方面，国际半导体产业协会SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将同比增长16%，达到689亿美元，创下行业新纪录。其中晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长15%，达到594亿美元；组装和封装设备市场将增长20%，达到35亿美元。

材料方面，SEMI预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。其中，中国大陆市场规模超过韩国达到95.2亿美元，同比增长9.2%，跃居全球第二。SEMI同时预计2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。

芯片设计方面，2020年我国芯片设计企业共计2218家，同比增长24.6%。中航证券张超团队2月20日报告指出，“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

晶圆代工方面，据SEMI此前报告预测，受疫情因素影响，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载，8英寸供不应求，未来价格或将上升。

另据中航证券张超团队上述报告特别指出，Nor Flash方面，受地缘政治因素影响，中芯国际下游大陆NOR Falsh大厂产出同步受阻，导致供给减少。另一方面，TWS市场需求大爆发，苹果，索尼、BOSE、Beats及三星、华为等相继推出TWS耳机，NOR芯片需求大幅增加，供需平衡被打破，预计上半年NOR Flash价格将持续上升。