据台湾地区《经济日bao》报道，日本东北213强震导致日商主导约八成市场的半导体关键耗材——光刻胶供应告急，包括信越等主要供应商生产与海外供货受阻，信越更宣布关闭厂区。台积电、联电等晶圆大厂正力促日系厂商加速直接在中国台湾生产供货，进而分散风险。

据了解，光刻胶作为半导体核心耗材，直接影响晶圆良率与品质。2019年1月台积电就曾因使用了不合格的光刻胶，导致近十万片晶圆报废，影响近150亿元营收，凸显光刻胶在晶圆生产的重要性。而台积电在事件发生后，大幅提升对关键材料品质控制与供应的要求。

当前，全球光刻胶市场由日本大厂主导，占据八成市场，罕有价格波动。其中信越包办超过两成，台湾有超过50%半导体厂先进制程与新制程采用信越的光刻胶产品，其他知名日系供应商包括JSR、东应化等，住友化学以及富士软片也积极抢进。

业内指出，光刻胶认证后产线通常一整年都不会更换，避免换料要重新清洗且影响生产，因此决定材料后要更动不易，而且通常在前一年就会依据需求议约，因为一旦变更而产生状况，会冲击生产品质。近期半导体供不应求，随著光刻胶供应告急，恐使得半导体缺货更严重。

相似剧情再次上演 日本地震蝴蝶效应恐影响深远

作为当前全球半导体制造重地，在当前行业面临的史上最大缺货危机的前提条件下，日本地震所引发的蝴蝶效应或比想象的更加深远。

根据SEMI分析，日企在全球半导体材料市场上所占份额约为52%，在设备制造领域约占30%。从日本国内半导体产业分布看，日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州，信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等在日本国内生产基地主要位于上述区域。

2011年3月11日，日本东北部太平洋海域发生强烈地震，引发巨大海啸对日本东北部岩手县、宫城县、福岛县等地造成毁灭性破坏，并引发福岛第一核电站核泄漏。由此引发的大面积电力中断和交通受阻对日本境内半导体生产造成了较大冲击。

当时，信越化学在福岛的两家工厂停产，产能合计约占当时全球硅片产能的25%；瑞萨电子7家工厂暂时关闭生产，约40%的产能遭到破坏。东芝、富士通、TI、安森美等也均受到影响。由地震海啸造成的供应链中断，引发了抢料等行业乱象，也推动了包括DRAM、NAND、MCU等在内的多种元器件价格的上涨。

而在此次地震影响下，信越化学某些工厂暂停运营。另一硅片生产商SUMCO主要生产基地位于九州，但在东北有米泽工厂。瑞萨电子表示米泽工厂和高崎工厂运营不受影响，茨城Naka工厂短时停工，已于16日开始逐步恢复前端制造工艺生产，预计一周内达到震前产能。

中银证券赵琦团队18日报告指出，从目前看，本次地震影响远小于2011年3·11大地震，但在全球半导体产能紧缺的背景下，日本地震给产业链带来的扰动或将进一步加剧产能紧张形势，特别是车用芯片。

布局光刻胶的相关A股公司

受制于国内光刻胶技术发展水平，目前国内g线、i线光刻胶自给率为20%，KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12英寸硅片的ArF光刻胶则基本依靠进口，光刻胶国产化任重道远，早日突破“卡脖子”的落后状态意义重大。

晶瑞股份（300655）1月19日晚公告，已通过进口代理商，成功购得ASMLXT1900Gi型光刻机一台，该设备已运抵苏州并成功搬入公司高端光刻胶研发实验室。

南大光电（300346）去年12月公告，子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证，成为国内通过产品验证的第一款国产ArF光刻胶。

彤程新材（603650）去年12月公告，子公司彤程电子拟投资5.6988亿元（建设投资），在上海化学工业区建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，预计于2021年末建成投产。