1月19日，东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，产品可打破海外垄断、替代进口，解决“卡脖子”技术问题。

据报道，IGBT模块设计和制造工艺难度极高，目前，国内仅有三家厂商具备汽车用功率半导体模块的研发、制造能力，智新半导体有限公司即为其中之一。

“从国外进口功率半导体模块，不仅价格高，而且供货不稳定，随时都有可能被‘断供’”。智新半导体有限公司执行副总经理董鸿志介绍，为改变被动局面，东风与中国中车合作，2019年合资组建智新半导体，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线，重点解决“卡脖子”技术问题，自主研发、制造和销售功率半导体模块，以替代进口。