沪硅产业50亿定增:欲率先打入先进制程市场 填补国内300mm SOI硅片技术空白

1月12日晚间,国内大硅片龙头沪硅产业(688126.SH)披露定增预案,拟向特定对象发行A股股票总金额不超过50亿元,募投资金主要投向:集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目(拟使用募集资金15亿元)、300mm高端硅基材料研发中试项目(拟使用募集资金20亿元)以及补充流动资金(拟使用募集资金15亿元)。

《科创板日报》记者了解到,目前,沪硅产业提供的产品类型涵盖300mm(12寸)抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。其中,公司300mm半导体硅片主要应用于成熟制程,包括:40-28nm、65nm、90nm制程。

其中,300mm半导体硅片部分产品已获得已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。

不过,沪硅产业亦坦言,其对于可应用于先进制程的300mm半导体硅片以及 300mmSOI硅片,仍缺乏具有市场竞争力的规模化生产能力。

进一步来看,对于中国大陆而言,除沪硅产业可提供部分面向28nn制程的300mm半导体硅片产品外,应用于先进制程的300mm半导体硅片几乎全部依赖于进口。

而在突破先进制程的道路上,全球晶圆代工龙头台积电2020年已宣布,5nm和6nm正处于量产中,2022年则大规模量产3nm;另外三星也提升到了5nm,3nm正在按计划推进中;中芯国际目前在28nm、14nm、12nm及n+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,今年4月就可以马上进入风险量产。

平安证券称,未来芯片代工领域马太效应会愈加明显,国内厂商有望在政策和资金的加持下竞争实力进一步增强。

根据IC Insights预计,到2024年末,采用20nm以下制程的芯片产品市场份额将达到56.1%,较2019年末的43.2%提升12.9个百分点。

另外,尽管当前8寸晶圆产能供不应求,但从市场规模看,SEMI 预计2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂,其中中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2015年的8%提高至2024年的20%。

《科创板日报》记者注意到,沪硅产业在2020年9月接受调研时表示,预计2020年底300mm硅片产能可达到20万片/月,2021年可达到30万片/月。而通过对“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”(下称“先进制造项目”)的实施,将新增 30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能。

与之相比,300mm高端硅基材料研发中试项目(下称“高端硅基项目”)将完成 300mm SOI 硅片的技术研发并进行中间性试验生产。

SOI硅片作为一种高端硅基材料,具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、高性能等优势,广泛应用于制造射频开关、天线调谐器、低噪声放大器、功率放大器等射频前端芯片。

需要注意的是,SOI硅片与普通硅片并非是替代关系,而是差异化技术发展路线,以格罗方德、三星、中芯国际等为代表的国内外芯片制造企业已建设基于SOI技术的芯片制造生产线。

在5G通信等技术的驱动下,SOI技术已逐步由200mm向300mm发展。但中国大陆尚无具备规模化生产能力的300mm SOI硅片厂商,目前全球能够供应300mm SOI 硅片的供应商主要为法国 Soitec、日本信越化学以及中国台湾环球晶圆。

沪硅产业称,高端硅基项目的建设将有助于公司填补国内300mm SOI硅片技术能力的空白,“项目实施后,公司将建立300mm SOI 硅片的生产能力,并完成40万片/年的产能建设”。

除沪硅产业在提升产能外,《科创板日报》记者注意到,目前中环股份在半导体硅片产能方面,天津厂达到12 英寸产能2万片月,宜兴厂实现12英寸产能5万片/月,合计12英寸产能7万片/月;公司已规划12英寸目标产能为62万片。

中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰则预期,2021年半导体硅片现货价格有望上涨,产业供需紧缺为主要原因之一;2020年硅片市场同步制造端的景气持续向上;展望2021年,随着车用市场景气复苏和中国大陆12英寸特色工艺晶圆厂的陆续投建,12英寸硅片市场景气度有望持续向上。

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