建设30万片集成电路用300mm高端硅片产线 新昇半导体二期开工

【建设30万片集成电路用300mm高端硅片产线 新昇半导体二期开工】1月4日,上海临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式,涉及总投资超300亿元。

1月4日,上海临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式,涉及总投资超300亿元。

项目包括和元智造精准医疗产业基地项目、新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目、中建集团第二总部及科创中心、智造园十期、智芯源二期、新能源汽车零部件配套产业基地等。

这些项目建成后,将进一步推动新片区集成电路、人工智能、新能源汽车、航空航天等领域的产业发展。

据新昇半导体官网消息,上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月,由上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司,新昇目前已建设完成一期15万片/月产能目标,累计实现销售已超过170万片。正在建设二期30万片/月产能将于2021年底达成,届时将会形成产能规模效应。新昇将立足临港新片区,实现100万片/月产能建设最终目标。

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