【热股】半导体板块持续火热 收涨1.85%

来源:SMM

【热股:半导体板块持续火热 收涨1.85%】A股今日迎来新年开门红,其中,半导体板块一路上行,汽车行业向电动化、智能化、数字化及联网化方向发展,直接带动汽车含硅量提升。汽车半导体作为汽车电动化关键载体之一,需求价值成倍增长,车用电子市场景气回温、5G 手机渗透率提升等因素,半导体整体产业景气度有望在 2021 年上半年保持向上趋势。

A股今日迎来新年开门红,沪指收盘上涨近1%,收复3500点大关;深成指上涨逾2%;创业板指大涨近4%,站稳3000点大关。两市成交额突破一万亿元。板块上,受消息刺激,特斯拉概念掀涨停潮,资金继续抱团白酒、锂电池、军工、光伏等趋势板块,此外,猪肉、钢铁、航运、有色等板块纷纷大涨,银行、地产等权重板块领跌。其中,半导体板块一路上行,截止日间收盘,半导体板块报1090.53,涨幅达1.85%。

2021年伊始,便不乏有企业拟投产半导体相关设备投产的消息,闻泰科技“12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目”4日在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区(简称临港新片区)开工。据闻泰科技方面介绍,该项目总投资120亿元(人民币),预计年产晶圆片40万片,经封装、测试后的功率器件产品,可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域。2020年8月19日,该项目作为中国首个12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目签约落户临港新片区。

昨日,华懋科技发布旗下产业基金东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(简称“东阳凯阳”)对外投资公告称,东阳凯阳于2020年12月30日,与傅志伟、上海博康、徐州博康签署了《投资协议》及其附属文件。华懋科技通过东阳凯阳对徐州博康进行投资,将切入半导体关键材料光刻胶领域。

另外,两大国产IGBT厂商也加速上市,日前,比亚迪公告称,公司董事会会议审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》,董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。无独有偶,中车时代电气也在港交所发布公告称,该公司就建议发行A股向上交所提交包括A股招股说明书(申报稿)在内的申请材料,上交所已予以受理并依法进行审核。

国信证券指出,汽车行业向电动化、智能化、数字化及联网化方向发展,直接带动汽车含硅量提升。汽车半导体作为汽车电动化关键载体之一,需求价值成倍增长,据估算纯电动车单车的半导体总价值量相比传统汽车提升 70%以上。目前车规级功率半导体国产化程度不高,替代空间大。汽车功率半导体前 5 大企业主要为英飞凌、STM 等外资企业,全球市占率达到 63%。技术上,功率半导体处于第二代 Si 基往第三代 SiC/GaN 等衬底材料升级过程中,产品还在持续创新。在国内整体市场需求快速增长的同时,技术创新还在持续升级,给国产企业带来较好的弯道超车机会。

展望半导体行业,根据 Credit Suisse 的《中国半导体自主性调查报告;现在与未来展望》报告,预计 2019-2024 中国半导体制造业的复合增长率将以每年 17%的速度增长。全球产业链格局的变化也将促进我国半导体产业链企业不断提升竞争力。中航证券认为,随着全球第二波疫情再起,居家办公模式持续,叠加车用电子市场景气回温、5G 手机渗透率提升等因素,半导体整体产业景气度有望在 2021 年上半年保持向上趋势。在政策红利和市场成长的双重作用下,我国半导体行业有望迎来高质量发展。

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