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04/222026星期三
【SMM锡快讯：力源信息旗下武汉芯源半导体官宣全系产品调价】
力源信息旗下武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。芯源半导体表示，近期半导体产业链晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨，且行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。
    09:03:28
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    04/212026星期二
    工信部：一季度工业机器人产量同比增长33.2% 无人机、AI眼镜等日益丰富
    今天上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2026年一季度工业和信息化发展情况。一季度，人工智能等新技术在电子、消费品行业应用加速拓展，无人机、AI眼镜等终端产品日益丰富，工业机器人、集成电路等产品产量同比分别增长33.2%、24.3%。（央视新闻）
      10:21:14
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      04/172026星期五
      【SMM锡快讯：第一季度印度智能手机出货量跌至六年来的最低水平】
      市场方面透露，因成本压力攀升、产品价格上涨以及市场需求疲软等系列因素作用，印度智能手机市场表现不佳，2026年第一季度出货量同比下滑3%，跌至近六年最低点。在此期间，超80款智能手机的平均价格上扬15%，且预计第二季度还将继续上涨15%至20%。就短期形势而言，印度智能手机市场依旧压力重重，预计到2026年第二季度出货量会出现两位数的下降。
        18:31:21
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        【SMM锡快讯：三星电子加速研发下一代高带宽内存 首批HBM4E将于5月生产】
        三星电子正全力推进其下一代高带宽内存（HBM）产品的研发进程，力求在高端人工智能内存市场进一步巩固自身的优势。据报道，三星电子计划最早于2026年5月生产出首批符合英伟达标准的HBM4E样品。业内人士透露，三星有着明确且紧凑的时间规划。其目标是在下月中旬之前，让代工部门成功生产出HBM4E核心逻辑芯片的样品。
          18:17:52
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          【固态电池：三星 SDI2025 年由盈转亏，净亏损 5849 亿韩元，储能订单与全固态技术双线布局】
          【固态电池：三星 SDI2025 年由盈转亏，净亏损 5849 亿韩元，储能订单与全固态技术双线布局】2026 年 02 月 02 日，三星 SDI 发布 2025 年全年及第四季度业绩报告。公司 2025 年实现营收 13.26 万亿韩元（约 95 亿美元），同比下滑 20%；净亏损 5849 亿韩元（约 - 28.15 亿元人民币，2024 年同期净利润 5755 亿韩元）；全年营业亏损 1.72 万亿韩元。第四季度营业亏损 2992 亿韩元。业绩承压主要受主要市场政策调整、美国战略客户电动汽车需求疲软影响。公司积极拓展储能系统海外渠道，斩获全球大量订单；技术方面与德国宝马集团开展全固态电池技术验证，与现代汽车集团签署机器人电池开发协议。
            14:47:33
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            04/162026星期四
            【SMM锡快讯：美格智能：拟3亿元投建AI研发及先进制造产业项目】
            美格智能公告，公司与江苏省南通市北高新技术产业开发区管理委员会4月15日签署了《美格智能AI研发及先进制造产业项目合作协议书》，公司或公司全资子公司拟在南通市北高新技术产业开发区购置约46亩工业用地，建立研发中心及先进工艺中试、制造基地，投资建设美格智能AI研发及先进制造产业项目，预计项目总投资金额3亿元。
              10:32:13
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              【SMM锡快讯：英飞凌：部分功率器件本土化量产将提前至2026年】
              英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞在出席2026智能电动汽车发展高层论坛时介绍，去年英飞凌在MCU领域市场份额上升至36%，推进RISC-V架构车规级MCU开发，2027年公司将通过与本土晶圆厂与封测厂合作，实现40纳米技术的AURIXTM TC3x系列产品前后道本土化生产，28纳米技术的车用雷达传感器前后道本土化生产；功率器件领域，40V MOSFET本土化量产提前至2026年，40V MOSFET SSO8的本土化量产时间从原计划的2027年提前至2026年。目前英飞凌已与超过10家头部整车厂及Tier-1客户联合建立创新应用中心，加快定制化系统级解决方案落地。
                09:47:12
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                04/152026星期三
                【SMM锡快讯：三星电子HBM4良率仍低于60%】
                三星电子第六代高带宽内存（HBM4）的良率仍低于60%，该公司计划在今年下半年将HBM4 DRAM的良率提升至接近完工的水平，以加快对包括英伟达在内的主要人工智能客户的响应速度。另一方面，三星电子的1c DRAM良率已超过80%，达到所谓的“成熟良率”。
                  11:00:57
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                  【SMM锡快讯：IDC：2026年第一季度全球智能手机出货量下降4.1%】
                  IDC表示，智能手机市场第一季度出货量下降，终结了连续十个季度增长的势头。苹果和三星是前五大品牌中仅有的实现增长的厂商。内存芯片供应紧缺和伊朗战争导致制造商成本上升，其中中国品牌受影响最大。IDC预计内存芯片供应紧张局面预计将持续到2027年下半年。
                    10:59:40
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                    04/132026星期一
                    【SMM锡快讯：全国广电网络首个液冷数据中心投入运行】
                    据瑞声科技消息，近日，广东广电联合瑞声科技旗下子公司远地科技，共同打造的全国广电网络首个液冷数据中心在广州正式投入运行。
                      18:40:15
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                      【SMM锡快讯：Anthropic与CoreWeave达成数据中心租用协议】
                      Anthropic同意租用CoreWeave的数据中心容量，以应对其AI服务日益增长的需求。CoreWeave周五在一份声明中表示，这项多年期协议将帮助Anthropic构建和部署其Claude AI模型。CoreWeave首席执行官因特拉托表示，该协议将包括美国数据中心内的多种英伟达芯片架构。两家公司拒绝透露协议的财务条款。Anthropic与OpenAI一样，一直处于AI服务热潮的前沿，有时面对其所称的“前所未有的需求”，难以维持其产品的在线运营。本周早些时候，Anthropic宣布与博通和谷歌达成合作，以获得3.5吉瓦的能源（1吉瓦的电力足以同时供应约75万户美国家庭的用电）。
                        18:37:30
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                        04/102026星期五
                        【SMM锡快讯：工信部：加快构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态】
                        4月10日，工业和信息化部在湖北省武汉市召开2026年全国电子信息制造业高质量发展行业会议。会议强调，坚持创新导向，编制好“十五五”电子信息制造业相关规划，加快促进第五代精简指令集（RISC-V）产业发展，大力推动人工智能终端迭代升级，推动整机与元器件同步突破，打造“爆款”产品，丰富应用场景。坚持价值导向，推动先进计算产业高质量发展，加快构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态，牵引产业链条向更高价值环节跃升。坚决破除光伏行业“内卷式”竞争，提升重点产业链供应链韧性与安全水平。
                          18:07:35
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                          【SMM锡快讯：三星计划在越南投资40亿美元建设芯片封装基地】
                          据报道，三星电子计划斥资40亿美元，在越南北部建设一家芯片封装工厂。市场透露，该投资将分多个阶段进行，其中第一阶段将投入20亿美元。
                            09:52:30
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                            【SMM锡快讯：2026年 Q1 全球 PC 出货量同比增长 3.2%】
                            据市场数据显示，2026 年第一季度全球台式机、笔记本和工作站总出货量同比增长 3.2%，达到 6480 万台。其中，笔记本（含移动工作站）出货量同比温和增长 2.6% 至 5080 万台，台式机（含台式工作站）表现稍好，同比增长 5.4% 至 1400 万台。
                            分厂商来看，联想在 2026 年第一季度仍稳居榜首，出货量同比增长 8.7% 至 1650 万台，市场份额突破 25%。惠普仍位列第二，但由于在欧洲和美国市场表现疲软，出货量下滑 4.9% 至 1210 万台。戴尔延续了 2025 年第四季度的强劲势头，出货量同比增长 7.8% 至 1030 万台。苹果凭借 MacBook Air 的稳健销售表现以及 MacBook Neo 的初步铺货，出货量增长 5.4%，市场份额达到 11%。华硕则保持了两位数的出货量增长，出货量攀升至 460 万台，市场份额达到 7.1%。
                              09:48:13
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                              04/092026星期四
                              【SMM锡快讯：神州数码：已签署销售合同提供AI加速模组】
                              有投资者问，公司在太空算力方面有布局吗？神州数码在互动平台表示，公司已签署销售合同，为相关单位提供高性能、高可靠AI加速模组。
                                18:49:51
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                                【SMM锡快讯：中汽协：1-2月中国出口到“一带一路”沿线国家的汽车商品累计金额达263.3亿美元】
                                据中国汽车工业协会整理的海关总署数据显示，2026年1-2月，中国出口到“一带一路”沿线国家的汽车商品累计金额达到263.3亿美元，同比增长44.7%，占汽车商品出口总额的59.0%。其中：出口汽车整车102.7万辆，同比增长47.0%；出口新能源汽车33.4万辆，同比增长36.6%。
                                  18:44:17
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                                  【SMM锡快讯：新型高性能二维半导体材料研发获突破】
                                  近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。
                                    18:43:40
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                                    【SMM锡快讯：SK海力士猛攻1c DRAM：良率已升至80% 超半数产能年内转换】
                                    SK海力士正在加快提升其10纳米第六代（1c）DRAM的竞争力，用于该工艺的极紫外设备投资也比原计划增加了约三倍。业内人士透露，SK海力士正集中精力推进1c DRAM技术的发展，以应用于第七代高带宽内存HBM4E核心芯片，并计划于今年交付样品。由于HBM的最大客户英伟达计划于明年下半年推出搭载HBM4E的下一代AI加速器“Vera Rubin Ultra”，SK海力士必须加快研发步伐。业内人士透露，SK海力士通用DRAM的1c DRAM良率已升至80%。该公司计划今年将其超过一半的DRAM产能转换为1c工艺产品，预计到年底将确保约19万片的产能。
                                      09:07:10
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                                      04/082026星期三
                                      【SMM锡快讯：1-2月我国规上电子信息制造业增加值同比增长14.2%】
                                      从工业和信息化部了解到，今年1-2月，我国电子信息制造业生产快速增长，出口恢复向好，效益显著改善，投资增速加快。数据显示，1-2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.2%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.9个和高1.1个百分点；前两个月，规模以上电子信息制造业实现营业收入2.63万亿元，同比增长14.3%；累计实现出口交货值同比增长1.2%；电子信息制造业固定资产投资同比增长1.2%。
                                        11:41:32
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                                        04/072026星期二
                                        原创【SMM快讯】三星电子已为平泽半导体生产基地P5晶圆厂集群的首个阶段PH1订购了70余台光刻机
                                        三星电子已为平泽半导体生产基地P5晶圆厂集群的首个阶段PH1订购了70余台光刻机，为该阶段2027年的投运做好准备。平泽P5 PH1所需的这些光刻机来自ASML和佳能，其中约20台为ASML的EUV曝光系统。P5 PH1将用于1c nm制程DRAM生产，将同时制造通用内存和HBM。
                                          13:55:34
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                                          04/032026星期五
                                          【SMM锡快讯：广州：加快粤芯、增芯等重大项目建设 打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区】
                                          4月2日，《广州市现代化基础设施发展“十五五”规划（征求意见稿）》提出，加强高质量数据集建设，依托“广式数据工厂”，围绕现代化产业体系重点领域打造一批多模态高质量数据集。大力培育数据标注新业态，争创全国数据标注试点基地。推进百模千品培育行动，深化建设“琶洲模方”等大模型孵化培育平台，培育“全模态、全尺寸、全国产”的自主可控AI模型体系。加快建设国家人工智能行业应用中试基地，支持海珠建设国内首个人工智能大模型应用示范区。加快粤芯、增芯等重大项目建设，打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。建设“AI+先进制造”体系，打造一批智能制造示范工厂和智能制造典型场景。
                                            16:51:14
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                                            4月3日，在2026太空算力产业大会上，算力产业发展方阵“太空算力专业委员会”成立。第一财经记者从现场获悉，大会当天发布十大重点攻关项目，包括卫星平台级、芯片级、载荷板卡级、组网运行级、硬件系统级、系统软件级、产业应用级、交叉-结构级、交叉-运载火箭级、交叉-散热级等关键技术，将联合产业界开展攻关合作。
                                              16:06:26
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                                              2026年3月30日，工业和信息化部批复设立深圳国家级互联网骨干直联点。国家级互联网骨干直联点是实现互联网骨干网互联互通的核心节点，是汇聚和疏通网间流量的重要通信枢纽。截至目前，工业和信息化部共批复设立30个直联点，进一步优化我国互联互通基础设施布局，提升互联网整体通信性能和效率，带动地方传统产业数字化转型升级。下一步，工业和信息化部将指导广东省通信管理局、基础电信企业做好深圳直联点的建设及运行维护工作，确保深圳直联点顺利建成并发挥效用，助力区域数字经济高质量发展，为网络强国、数字中国建设提供有力支撑。
                                                16:05:49
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                                                近期，工业和信息化部电子信息司电子信息制造业“十五五”规划编制组与中兴通讯股份有限公司、小米集团先后开展专题座谈调研。中兴通讯股份有限公司、小米集团相关部门负责同志分别就芯片、基础网络、智能手机终端、彩电、智能可穿戴、智能家居、人工智能终端、数字化转型等领域做了专题介绍，表示“十五五”时期是电子信息制造业转型升级的关键窗口期，产业创新活力持续释放，智能化、绿色化、融合化发展趋势明显，以人工智能为核心的新一轮科技革命将深度重构产业生态，带动人工智能终端、算力基础设施、智能网联汽车等新兴领域加速崛起，推动电子信息制造业向高端化、智能化方向跃升，为数字经济发展和新型工业化建设提供坚实支撑。围绕“十五五”期间电子信息制造业重点发展方向，中兴通讯、小米集团分别研提了相关意见建议。
                                                  15:58:14
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                                                  英伟达(NVDA.O)表示，已向迈威尔科技(MRVL.O)投资20亿美元，双方计划在硅光子技术领域展开合作。硅光子技术可实现高速、节能的数据传输，其两大常见应用领域为人工智能和云计算。英伟达首席执行官黄仁勋周二在声明中表示：“我们与迈威尔携手，使客户能够利用英伟达的AI基础设施生态系统，并实现规模化构建专用AI计算能力。”
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                                                    【SMM锡快讯：半导体需求支撑下 韩国出口持续大幅增长】
                                                    在强劲的半导体需求支撑下，韩国3月出口继续大幅增长。韩国海关公布的数据显示，经工作日差异调整后的出口额同比飙升41.9%。未经调整的出口增长48.3%，高于2月份修正后的28.7%的月度增幅；进口增长13.2%，实现贸易顺差257.4亿美元。=
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                                                      【SMM锡快讯：中国信科成功研制多功能可编程光电融合计算芯片】
                                                      近日，国家信息光电子创新中心、光通信技术和网络全国重点实验室、鹏城实验室联合研发出多功能可编程的光电融合门阵列系统（P-FPGA）——LightIN。该系统由可编程光子芯片、电子控制模块和测试—编译—调节（TCA）智能配置框架组成，可实现光子计算加速、信号处理、网络交换和安全加密等多种功能。相关成果发表于 Nature 子刊 Light: Science & Applications 15：165。（中国信科）
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                                                        04/022026星期四
                                                        【SMM锡快讯：西安电子科技大学实现国产芯片重要突破】
                                                        从西安电子科技大学获悉，该校胡辉勇教授团队成功研制出基于硅锗工艺的单光子雪崩二极管（SPAD）芯片，将短波红外探测技术的制造成本大幅降低。这项突破让原本单颗动辄数千美元的高端芯片，有望以百分之一的成本进入智能手机、车载激光雷达等领域。
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                                                          野村证券经济学家Jeong Woo Park表示，在强劲的半导体出口推动下，韩国今年的贸易顺差可能从2025年的770亿美元扩大至2000亿美元左右。在韩国3月出口增速受芯片需求旺盛影响从2月的29%飙升至48%后，Park在报告中写道：“芯片上升趋势毫无见顶迹象，强大的价格效应和人工智能需求将继续支撑两位数的增长速度。”他同时淡化了中东冲突可能导致芯片制造所需的氦气及其他关键投入品供应中断的担忧。他指出，芯片公司持有三到六个月的关键投入品库存，且冲突不太可能对出口造成干扰。
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                                                            【SMM锡快讯：智元机器人第10000台产品下线】
                                                            3月30日，智元机器人第10000台产品下线。总部位于上海的智元机器人，是中国头部机器人企业之一。在新一轮人工智能浪潮里，机器人产业正在经历从技术落地到规模量产的重大跨越。
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