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05/312026星期日
【SMM锡快讯：国家数据局表示，高质量数据集是人工智能发展的核心基础】
据“广东联通发布”消息，5月26日，国家数据局党组书记、局长刘烈宏一行到国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向）。期间，刘烈宏围绕数据要素更好赋能实体经济高质量发展与中国联通展开交流。刘烈宏指出，高质量数据集是人工智能发展的核心基础，中国联通要聚焦企业生产经营实际痛点，紧密对接真实需求场景，打造一批行业标杆性数据集，推动数据要素更好赋能实体经济，切实提升AI技术成果的转化效率和落地应用价值。
    18:51:15
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    05/292026星期五
    【SMM锡快讯：欧盟计划重启《芯片法案》，需投入1200亿欧元重振本土芯片产业】
    草案计划显示，欧盟正通过重新启动《芯片法案》来重新振兴其陷入困境的半导体产业，这一举措预计到2035年将需要1200亿欧元（约合1400亿美元）的公私合作投资。即将出台的《芯片法案》2.0版将侧重于采取切实可行的措施来增强欧盟本土对国产芯片的需求，因为此前2023年的原法案在试图扩大欧盟市场份额的努力中未能成功。据相关计划显示，正在考虑的一项重大项目是投资300亿欧元新建一座用于生产人工智能半导体和先进3纳米芯片的工厂，该项目的资金将由欧盟的执行机构——欧盟委员会、各成员国以及私营企业共同提供。欧盟委员会还将促成电信、国防和汽车等行业的公司与芯片供应商进行对接 ，由芯片供应商开发满足这些公司需求的技术。草案计划将于下周提交给立法者审议，但仍有可能发生变化。
      08:55:51
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      05/282026星期四
      【SMM锡快讯：锐科激光表示，子公司飞秒激光器已经在TGV激光制孔工艺成功应用】
      锐科激光在互动平台表示，公司子公司上海国神光电深耕超快激光多年，坚持自主研发，精准攻克半导体精密加工痛点。国神光电的皮秒激光器已经在碳化硅晶圆切割等领域实现成熟批量应用，飞秒激光器已经在TGV激光制孔工艺成功应用，相关研发与量产能力持续夯实。国产超快激光正加速补齐算力制造领域的关键短板。
        19:13:53
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        【SMM锡快讯：回天新材表示，半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证】
        回天新材5月28日在互动平台表示，公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。2026年公司将持续聚焦核心业务，加快高端产品市场拓展与产能释放，不断优化产品结构，力争实现经营业绩稳步向好。
          18:15:08
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          【SMM锡快讯：预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段】
          国际半导体产业协会SEMI预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。
            15:17:08
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            【SMM锡快讯：日本官资基金据悉考虑出售芯片材料制造商JSR】
            据外媒报道，知情人士称，日本政府支持的基金日本产业革新投资机构（JIC）正在考虑出售芯片材料制造商JSR。两年前，该机构曾以60亿美元交易将JSR私有化。JIC由日本经济产业省监管，于2018年成立，旨在通过投资企业提升日本竞争力。知情人士表示，富士胶片和三菱化学均已表达收购兴趣。人工智能领域的大规模投资推高了芯片供应链企业的估值，JIC原本希望借助JSR推动材料行业整合，如今则正考虑利用当前有利的市场环境出售该公司。成立于1957年的JSR是光刻胶领域的领先制造商。光刻胶用于将电路图案转移到半导体晶圆上。截至今年3月的财年中，JSR实现净利润607亿日元，营收为4007亿日元。
              14:16:11
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              05/272026星期三
              【SMM锡快讯：三星计划在越南投资15亿美元建设芯片测试厂】
              据市场消息，三星电子计划在越南投资39万亿越南盾（约合15亿美元）建设一家半导体测试工厂。根据4月提交给当地政府的文件显示，该新工厂已于河内以北60公里的一处工业园区动工，预计将于2027年11月投产。这将是三星在越南的首家芯片测试工厂。该工厂将专注于传统芯片。尽管对AI供应链的重要性较低，但随着主要生产商将更多产能转向AI芯片制造，成熟的内存芯片也面临严重短缺。根据为新厂址申请环境许可而提交的提案，新工厂年产能将包括1533亿千兆比特（Gb）的动态随机存取存储器（DRAM）芯片，以及另外2556亿千兆比特的NAND闪存芯片。该投资已于3月获得越南当局批准，三星计划将该项目产生的利润（如有）最高约25亿美元用于潜在的第二家工厂建设。市场消息称，自4月以来，已有200多名三星工程师和员工在该项目工地工作。
                16:30:26
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                【SMM锡快讯：韩国某客户到旭瓷新材料子公司宁夏北瓷考察并达成增量合作意向】
                据成都旭光电子股份有限公司，近日，韩国某客户一行到成都旭瓷新材料有限公司全资子公司宁夏北瓷新材料有限公司考察交流。双方在原有小批量合作基础上，围绕氮化铝陶瓷结构件存量扩量、新品拓展开展深度洽谈，成功达成增量及新产品合作意向，本次来访的韩国某客户，深耕全球高端半导体配套领域，终端主要服务三星等国际头部存储芯片企业。此前，公司已对该客户实现小批量供货，产品性能与交付质量获得认可，双方建立了扎实的合作基础。
                  13:18:40
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                  【SMM锡快讯：环旭电子将于PCIM Europe 2026展示先进碳化硅芯片预埋封装技术】
                  环旭电子宣布，其于新世代功率解决方案领域所开发的先进功率半导体封装技术取得重大突破。环旭电子成功将碳化硅（SiC）晶粒预埋于多层ABF基板之中，并创新采用单面铜裸露（SSC）模块封装技术，使得业界标准功率封装体得以整合陶瓷绝缘基板与无线键合工艺。此创新设计为内绝缘功率分立器件带来重大的技术突破，封装本体即具备电气绝缘能力，并同时展现低杂散电感与极低的导通阻抗的优势。环旭电子将于2026年6月9日至11日参加在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2026，并展示其最新芯片预埋封装技术、先进功率模块及系统整合解决方案。
                    12:36:06
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                    【SMM锡快讯：国家统计局数据，1至4月电子专用材料制造、光纤制造、光电子器件制造行业利润分别增长601.7%、347.6%、51.0%】
                    国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1— 4月份工业企业利润数据。1— 4月份，规模以上高技术制造业利润同比增长44.8%，拉动全部规模以上工业企业利润增长7.8个百分点，引领作用持续凸显。从行业看，半导体相关产业快速发展，带动电子专用材料制造、光纤制造、光电子器件制造行业利润分别增长601.7%、347.6%、51.0%；工业生产自动化智能化相关行业利润增长较快，工业控制计算机及系统制造、试验机制造、工业自动控制系统装置制造行业利润分别增长128.6%、58.8%、17.3%；医疗领域高质量发展成果显现，口腔科用设备及器具制造、卫生材料及医药用品制造行业利润分别增长25.0%、24.0%。
                      12:32:01
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                      05/262026星期二
                      【SMM锡快讯：禾赛费米C500成为首个通过ISO26262功能安全认证的RISC-V激光雷达主控芯片】
                      近日，禾赛科技-W(02525.HK)宣布，其自研费米C500芯片正式通过国际公认的测试、检验和认证机构SGS的ISO26262 ASILB功能安全产品认证，成为全球首款获此认证的RISC-V激光雷达主控芯片。禾赛已有21款自研芯片获得AEC-Q车规认证，已累计交付达2.3亿颗，预计到2026年底，累计出货量将超3亿颗，自研芯片和半导体器件累计交付量居行业内全球第一。
                        19:39:20
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                        【SMM锡快讯：工信部：前4个月，电信业务收入累计完成5941亿元，同比下降1.7%】
                        工信部发布2026年前4个月通信业经济运行情况。前4个月，电信业务收入累计完成5941亿元，同比下降1.7%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长8%。截至4月末，三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达18.38亿户，比上年末净增1092万户。其中，5G移动电话用户达12.62亿户，比上年末净增5758万户，占移动电话用户的68.7%。截至4月末，5G基站总数达500.9万个，比上年末净增17.1万个，占移动基站总数的38.7%，占比较一季度提高0.5个百分点。
                          09:13:34
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                          05/232026星期六
                          【SMM锡快讯：紫光国微拟19亿元购买瑞能半导100%股权，整合功率半导体产品矩阵】
                          紫光国微公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易价格（不含募集配套资金金额）为190,000.00万元。通过本次交易，上市公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善功率半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力。此外，上市公司收购标的公司后，将整合双方技术、市场资源，加大在功率半导体领域的研发投入，加速高端功率器件的研发与生产，把握发展机遇，为国家半导体产业安全提供有力支撑。
                            18:33:53
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                            05/222026星期五
                            【SMM锡快讯：龙腾光电表示，一季度因存储芯片及其他电子元器件涨价等因素影响，消费类电子市场需求面临阶段性压力】
                            龙腾光电发布异动公告，公司股票交易连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%。经公司自查，公司目前日常生产经营活动正常，市场环境、行业政策未发生重大变化。公司2026年第一季度实现营业收入4.52亿元，比上年同期减少24.84%；归属于上市公司股东的净利润为-0.70亿元，比上年同期下降21.77%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-0.72亿元，比上年同期下降16.31%，主要因存储芯片及其他电子元器件涨价、供应偏紧等因素影响，消费类电子市场需求面临阶段性压力。
                              21:09:57
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                              【SMM锡快讯：银宝山新表示，公司半导体产业链相关设备已完成交付并获得复购订单】
                              银宝山新在业绩说明会上表示，先进半导体装备业务是公司核心业务。公司聚焦于半导体产业链的后道封装与测试环节，以高性能焊线机、固晶机、SMT印刷机为核心产品线，全线拓展覆盖半导体封装全流程的设备产品。目前相关设备已完成交付并获得复购订单，初步验证了产品的技术成熟度与市场认可度。同时，公司作为半导体封装设备主流厂商ASMPT的精密结构件及系统集成供应商，制造能力、质量体系与工艺水平获得客户认可。
                                19:38:08
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                                【SMM锡快讯：国家发改委表示，今年的科技创新和技术改造再贷款额度从5000亿元扩大到1.2万亿元】
                                国家发展改革委政策研究室副主任李超在新闻发布会上表示，支持技术改造和设备更新贷款是推动“两新”政策实施的重要举措之一。近年来，各部门着眼于企业需求，不断优化和完善相关政策举措。比如在扩围方面，今年的科技创新和技术改造再贷款额度从5000亿元扩大到1.2万亿元，支持范围扩展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域，都是设备更新活跃、有助于传统产业转型升级或孕育新质生产力的重点领域；同时，还将研发投入水平较高的民营中小企业纳入支持范围。在提质方面，今年的科技创新和技术改造再贷款利率由1.75%降至1.25%，设备更新贷款财政贴息标准由1个百分点提升至1.5个百分点。
                                  19:36:08
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                                  【SMM锡快讯：国家发改委表述，已连续6年制定享受税收优惠政策的集成电路企业或项目以及软件企业清单】】
                                  国家发展改革委政策研究室副主任李超在新闻发布会上表示，已会同有关部门，连续6年制定享受税收优惠政策的集成电路企业或项目，以及软件企业清单。总的看，税收优惠政策切实起到了降低成本、促进研发、稳定预期的作用，有力推动集成电路、基础软件、工业软件、人工智能软件等产业快速发展。
                                    19:35:28
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                                    【SMM锡快讯：国家发改委表示，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片】
                                    5月22日，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，在保持快速发展的同时，确保自主可控、向善发展、行稳致远，让全体人民共享人工智能发展成果，这也是我国人工智能发展的一大突出特征。
                                      19:34:41
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                                      【SMM锡快讯：中芯国际表示，对于今年的整体运营情况更加乐观 AI配套需求推动公司电源管理芯片产能供不应求】
                                      中芯国际发布投资者关系活动记录表公告，基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度，公司对于今年的整体运营情况更加乐观。主要是因为，第一：人工智能对配套芯片的强劲需求，直接推动公司电源管理芯片产能供不应求；第二：人工智能海外虹吸效应使得消费、IOT等客户在大陆寻找产能、订单回流；第三：人工智能亦带动ToF、电动汽车、机器人等新应用需求，本土公司积极开拓市场；第四：产业链国产化诉求，推动国产逻辑、网通等芯片需求；第五：涨价效应以及之前提到的客户因担忧以后的供应不足而提前备货。在市场环境变化的情况下，公司的技术储备、平台多元和产能转换灵活性的优势，支撑了公司接收订单的能力。
                                        19:33:24
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                                        【SMM锡快讯：蔚来李斌：汽车行业材料成本压力非常大，会保持价格稳定与合理增长】
                                        5月21日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2026年一季度财报电话会上表示，今年整个原材料涨价，芯片，内存，特别是内存芯片的涨价，对整个行业还是非常大压力。蔚来每辆车平均下来有一万以上的成本压力。蔚来会保持价格稳定，保持产品、服务的综合竞争力。不会把量作为最主要的经营策略，会保持合理的量的增长。
                                          19:31:01
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                                          05/212026星期四
                                          【SMM锡快讯：存储器涨价带动提前拉货，26Q1全球电视品牌出货量达4,712万台，年增3.3%】
                                          根据市场的最新调查，2026年第一季全球电视品牌出货量达4,712万台，年增3.3%，但较上一季衰退12.7%。尽管面临淡季，加上“以旧换新”补贴缩减，市场需求趋于保守，然而因AI Server与高端运算需求导致DRAM与NAND Flash供应趋紧，2025年底电视用存储器价格明显上涨。为降低后续成本压力，品牌提前进行备货与拉货，成为支撑第一季出货成长的主要动能。
                                            21:00:46
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                                            【SMM锡快讯：深南电路PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位】
                                            深南电路在特定对象调研时表示，近期公司综合产能利用率处于高位，其中公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段，在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，会对公司利润产生一定影响。
                                              20:58:54
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                                              【SMM锡快讯：三星罢工威胁暂时解除，韩国股市大涨逾6%】
                                              三星电子作为全球最大的存储芯片制造商，在与工会达成初步协议、成功化解罢工威胁后，韩国股市随之大幅上扬。周四，基准韩国KOSPI指数一度攀升6.4%，三星股价更是飙升近7%，其竞争对手SK海力士的涨幅也高达8.4%。

                                              受期货飙升影响，韩国交易所一度暂停了韩国综合指数KOSPI以及小盘股KOSDAQ的程序化交易。此外，芯片相关股票还因英伟达业绩强于预期而获得提振。

                                              市场认为，劳资双方达成的初步协议，从减少不确定性的层面来看，无疑是个积极消息。而且，英伟达在财报电话会议中再次着重强调，人工智能驱动的内存需求，尤其是高带宽内存和先进DRAM，依旧极为强劲。
                                                10:11:49
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                                                05/202026星期三
                                                【SMM锡快讯：华胜天成布局Token工厂】
                                                近日，华胜天成成功入围头部运营商核心供应链，承担关键Token生成能力建设任务，标志着公司“AI+”战略进一步落地，也意味着华胜天成正从传统算力基础设施服务，进一步向AI底层核心服务与Token运营能力升级。围绕Token工厂能力建设，华胜天成已逐步形成覆盖AI算力资源整合、大规模集群调度、推理服务优化、模型适配、企业级AI平台支撑以及智能体运行底座等在内的关键能力体系，并持续强化推理任务编排、异构算力调度、多场景AI运行保障等能力建设，以支撑AI推理场景的大规模稳定运行与持续交付。
                                                  21:02:00
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                                                  【SMM锡快讯：阿斯麦CEO表示，随着AI需求激增，芯片市场正面临供应紧张的局面】
                                                  芯片制造设备巨头阿斯麦CEO表示，在可预见的未来，蓬勃发展的全球半导体市场将面临“紧张”局面，供应将持续趋紧，因为来自人工智能、卫星和机器人领域的需求已超过了行业的生产能力。他表示，芯片市场的供应链中可能会出现一些间歇性的瓶颈，预计到2030年，其市场规模可能达到1.5万亿美元。阿斯麦CEO称：“对人工智能的需求如此强劲，以至于我们将在相当长一段时间内面临供应短缺的局面。”他提到像埃隆·马斯克提出的庞大“TeraFab”人工智能计划以及星链卫星这样的项目，可能会推动新一轮的需求增长。他还称，阿斯麦正在努力提高产量并提升其设备的生产效率，以跟上形势的发展，同时新的技术也在不断涌现。但他也提醒说，这种增长的规模难以预测，可能会超出行业规划的范围。
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                                                    2026年AI训练机种占比升，算力功耗大增
                                                    根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，预估2026年AI训练机种将占AI Server出货比例约55%，中长期则将由AI推理机种转成市场主力；以北美五大CSP建置的GB/VR整柜式方案估算，2026年五大厂商的总AI训练算力将年增56%以上、总AI推理算力年增约122%；2026年，NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）以及CSP自研ASIC平台同步放量，将推升五大CSP Server功耗年增116%。
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                                                      【SMM锡快讯：江苏省委书记信长星会见美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰】
                                                      5月19日，江苏省委书记信长星会见美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰。信长星说，当前，江苏正在深入贯彻落实习近平主席重要指示精神，全面实施“人工智能+”行动，推动科技创新和产业创新深度融合，着力打造发展新质生产力的重要阵地。希望超威半导体公司坚定在中国、在江苏发展的信心，深化产业合作，加大投资布局，携手实现更高水平的互利共赢。我们将继续营造市场化、法治化、国际化一流营商环境，为企业发展提供更好服务保障。苏姿丰表示，江苏产业基础、人才资源、应用场景等优势明显，超威半导体公司与江苏的合作取得了积极成果。我们非常看好中国发展前景，将进一步拓展与江苏的互利合作，实现共赢发展。
                                                        09:16:53
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                                                        05/192026星期二
                                                        【SMM锡快讯：何立峰会见美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰】

                                                        中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰18日下午在人民大会堂会见美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰。何立峰指出，上周中美两国元首在北京举行重要会晤，达成一系列重要共识。在两国元首战略引领下，两国经贸团队达成了总体平衡积极的成果，这将为下一步的中美经贸合作与世界经济注入更多确定性和稳定性。欢迎包括超威半导体公司在内的跨国公司把握中国发展机遇，深化互利合作。苏姿丰积极评价两国元首会晤成果，表示愿继续拓展在华业务，持续加大在华投资。
                                                          09:25:13
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                                                          05/182026星期一
                                                          【SMM锡快讯：云天励飞：上海浦云天芯正式揭牌，推进AI大算力推理芯片研发与生态协同】
                                                          据云天励飞消息，5月17日，云天励飞上海子公司浦云天芯正式揭牌。浦云天芯将依托长三角地区在集成电路、人工智能、高端人才和产业生态等方面的优势资源，进一步加强公司在AI大算力推理芯片方向的研发与产业协同能力，助力公司持续完善面向AI推理芯片的核心技术布局。
                                                            09:35:46
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                                                            05/152026星期五
                                                            【SMM锡快讯：深南电路表示，PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位】
                                                            深南电路披露投资者关系活动记录表，PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

                                                            广州封装基板项目中，BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。南通四期与泰国工厂项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。2026年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。
                                                              18:13:16
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