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07/132026星期一

【台积电季度营收增长36% AI芯片需求持续强劲】

台积电(TSM.N)季度销售额增长36%，符合市场预期，显示全球人工智能硬件需求仍然强劲。根据计算，截至6月的三个月内，台积电营收达到1.27万亿新台币（396亿美元），与分析师平均预期一致。这一数据受到6月强劲表现推动，当月销售额同比增长68%。公司首席执行官魏哲家6月警告称，即使未来几年美国新增更多制造产能，公司仍将在多年内无法满足由美国客户主导的需求。这一观点也得到主要芯片制造商的认同。SK海力士目前预计，持续的存储芯片短缺将延续至2030年以后。台积电将于周四公布完整财报，并更新全年业绩展望及资本支出计划。

16:40:45

【全球首颗软件定义近存计算3D芯片在上海发布】

今日下午，东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——DF1000。作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片，DF1000以“软件定义+3D堆叠近存计算”的东方范式，破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力。

16:40:14

【存储芯片迎跌停潮，兆易创新回应：本轮股价调整与外围市场联动性较强】

“存储一哥”兆易创新跌停，截至收盘，股价报550.8元/股，较6月30日已跌超30%，总市值为3864亿元。值得注意的是，当天兆易创新所属的存储芯片板块亦集体跳水，截至收盘，香农芯创20cm跌停，太极实业、德明利、深科技等多只热门人气股10cm跌停。对此，兆易创新接线工作人员表示，本轮股价调整与外围市场联动性较强，“现在公司股价的下调幅度，跟SK海力士是差不多的，到现在基本上都是30%多的下调。大家都是做存储的，之前涨的时候趋势也差不多。”至于市场上对于公司业务方面的担忧，该工作人员称“业绩预告就是关于我们业绩最有说服力的证明”。

16:39:27

07/102026星期五

【Meta CEO 扎克伯格公开否认 AI 算力过剩担忧，宣布自研 Iris AI 芯片 9 月启动量产】

Meta CEO 扎克伯格公开否认 AI 算力过剩担忧，宣布自研 Iris AI 芯片 9 月启动量产，由台积电代工；公司规划 2027 年算力规模翻倍至 14 吉瓦，全年 AI 基建投入最高 1450 亿美元，已锁定三星存储长期供货协议。

18:33:20

07/092026星期四

【市场预计全球半导体器件产业收入或最早于2027年逼近2万亿美元】

据市场最新研究，2026年，全球半导体器件产业收入预计将达到1.6万亿美元，并有望最早于2027年逼近2万亿美元。这一增长并非传统半导体周期的简单延续，而是AI基础设施、高带宽存储器（HBM）、先进封装以及数据中心投资共同推动产业价值链发生深刻变革的结果。数据显示，排名前五的半导体企业贡献了前80家企业总收入的一半以上。与此同时，中国半导体产业正持续增强自身竞争力，与欧洲和日本半导体制造商之间的差距正在快速缩小。

22:27:56

【美光将到2035年在美投资规模扩大至逾2500亿美元】

美光科技今日宣布，受AI时代存储需求激增推动，公司正加速推进其在美国的晶圆厂和技术投资计划，并预计到2035年将投资规模提升至逾2500亿美元。美光预计，投资增加将支持其实现美国本土生产40% DRAM的长期目标，同时创造更多直接和间接的高薪就业岗位。投资规模的扩大彰显了美光对其技术领先地位的信心，以及市场对其尖端存储产品的持续需求。美光还计划投资至多30亿美元，以发展国内半导体供应链生态系统，支持其美国制造布局。

21:24:17

【智子芯元与海光信息推进战略合作】

7月9日，智子芯元与海光信息签署战略合作协议。双方将面向AI模型在国产芯片平台上的部署、迁移、适配与优化需求，依托海光CPU/DCU产品线及开放生态平台，结合智子芯元在AI计算加速工具与技术服务方面的能力，共同提升国产AI算力从芯片供给到应用落地过程中的工程化支撑能力。

20:39:31

【半导体硅外延片产能释放】

上海合晶在郑州举办子公司郑州合晶二期12英寸半导体大硅片研发暨产业化项目全面投产启动仪式。随着产线全面建成投产，公司12英寸外延片总产能将逐步增加至120万片/年。上海合晶方面表示，在半导体产业链自主可控的大趋势下，公司12英寸产能的有序释放将精准对接国内主流晶圆厂的增量需求，加速对进口产品的替代进程；而SOI合资公司的设立，则有望打破海外少数厂商在该领域的垄断格局，抢占国产替代与新兴应用市场的双重增量机遇。放眼整个高端硅片市场，结构性增长空间正被持续打开。

20:26:05

07/072026星期二

【中国半导体市场规模将在2026年超过8000亿美金存储芯片市场总额暴涨262.9%】

根据Omdia《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）- 中国地区》最新报告数据显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元，相较于2025年四季度版本（2026年中国半导体市场预计增长31.26%，市场规模将达到5465亿美元）整体上调了2656亿美金，增幅达到48.6%。根据Omdia2026年二季度最新数据显示，2026年中国半导体存储市场预计增长率大幅上修至262.9%，达4496亿美元。

18:28:49

07/062026星期一

【SemiAnalysis：英伟达下一代AI机架系统推迟至2028年】

半导体行业机构SemiAnalysis周一表示，因关键电路板制造遇阻，英伟达 (NVDA.O) 下一代旗舰产品——为2027年Rubin Ultra芯片设计的Kyber机架级架构，已推迟超过12个月至2028年。这是近期一系列产品受阻事件中的最新一例，进一步加深了市场对英伟达产品路线图的疑虑。SemiAnalysis的报告显示，此次延迟源于系统核心——PCB中板的制造难题。SemiAnalysis称，英伟达目前“没有成熟的解决方案来扩大Rubin Ultra的规模”，这可能为AMD (AMD.O) 和谷歌 (GOOG.O) 等竞争对手在高端市场打开罕见的技术窗口，这两家公司的自研芯片已在顶级AI实验室中获得采用。

14:06:20

【美光日本90亿美元扩建项目开工，预计2028年出货】

7月5日，美光位于日本广岛的工厂扩建项目正式破土动工，总投资规模约1.5万亿日元（约合93亿美元），重点投向高带宽内存（HBM）等先进存储产品的量产。该产线预计于2028年夏季前后开始出货。日本经济产业省已确认将提供最高5000亿日元的补贴支持。

广岛工厂是美光于2013年收购破产的尔必达存储后整合而来，目前已发展为HBM技术的核心制造基地。扩建完成后，该工厂将主要面向英伟达等AI处理器厂商供应高带宽内存，同时着力提升AI服务器及自动驾驶领域所需芯片的功耗与传输效率。

14:03:18

07/032026星期五

【SMM快讯】近20家半导体上下游企业宣布7月1日起提价；受成本及需求上涨影响，兴福电子G3电子磷酸7月1日起执行涨价，预计7月中旬再次提价

一、兴福电子供应链快讯
G3电子磷酸: 7月1日起执行新一轮阶梯涨价函，长协锁价客户调价延后30天执行；国内G3级磷酸产能紧缺，现货交付周期延长至15-20天。
兴福电子核心客户订单更新
中巨芯2026全年采购额上调至5500万元，1-5月已完成1754万采购，超2025全年采购量，生产车间已排产至7月底；长江存储、长鑫存储月度采购量环比提升22%，3D NAND扩产拉动高纯度蚀刻磷酸需求。
二、行业同步快讯
全行业涨价周期: 近20家半导体上下游企业官宣7月1日统一调价，湿化、电子特气同步涨价；日系高端湿化产能持续收缩，国内12英寸晶圆厂本土材料采购比例上调30%，国产替代订单加速转移。
竞品动态
川金诺官方确认无G3电子磷酸量产能力，无法切入高端存储耗材赛道，兴福电子G3磷酸国内市占率近70%细分壁垒进一步加固；六氟化钨高纯特气现货持续涨价，公司磷烷、氨气配套特气订单同步增量。

13:06:33

06/302026星期二

【成都高新区企业实现芯片级分子时钟关键突破】

2026IEEE超大规模集成电路技术与电路研讨会上，成都高新区企业——成都中微达信科技有限公司发布了新一代CSMC芯片级分子时钟工程样机，并通过专题报告与实物样机展示最新研发成果。这一成果在长周期稳定性与短周期精度两项核心指标上实现协同突破，标志着国产高端片上时频技术迈出关键一步，也为成都高新区量子科技发展注入新的技术支撑。

11:38:18

【胜宏科技：公司已有部分ASIC相关PCB产品进行批量生产】

胜宏科技在现场参观时表示，目前公司已有部分ASIC相关PCB产品进行批量生产，业务进展顺利。公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。目前mSAP产能需求旺盛，公司与相关客户保持密切沟通，将围绕客户需求进行产能布局。此外，公司正积极推进CoWop技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力，预计相关PCB产品价值量将有较大幅度提升。目前泰国A1栋二期高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作，正在生产AIPCB产品的验证板。

11:37:50

【应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备瞄准HBM堆叠工艺】

应用材料公开了面向AI半导体使用的三维（3D）芯片制造设备产品线。该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等先进封装工艺所需的平坦化、沉积、和计量检测等。具体来看，本次公开的设备包括用于封装领域的先进化学机械抛光 (CMP)、电化学气相沉积 (ECD) 和等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 设备等，还新增了基于电子束的工艺控制设备，并升级了其用于DRAM工艺的外延设备。

11:36:08

【SEMI：2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元】

SEMI报告预测，全球300mm存储器晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元关口，达到520亿美元，同比增长29%。从领域细分来看，DRAM设备支出将以370亿美元占据整体的71%，同比增幅29%；NAND设备支出则将几乎同步地同比提升28%，来到140亿美元。全球300mm存储器晶圆厂设备投资在2027年预计还将增长11%，来到570亿美元；2024~2029年这六年间的整体CAGR则来到+19%，显示产能建设将长期保持火热。

11:35:42

【消息称三星电子加速1.4nm先进制程研发深化与应材、泛林合作】

韩媒the bell当地时间26日报道称，三星电子正重新加速1.4nm(SF1.4)工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划2027年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至2029年。报道指出，三星电子近期向应用材料、泛林研究等主要半导体设备企业分享了SF1.4工艺方案，希望实现上下游协力，加速打造最适合该节点的设备组合，包括标准设备的定制化版本。三星电子已从ASML引进了High NA EUV光刻图案化设备，这一机台部署在NRD-K半导体研发综合体中。对于三星电子而言，High NA EUV光刻机预计最早在 SF1.4节点用于生产。

11:35:18

06/292026星期一

【今年以来算力相关产品加速出海有武汉企业800G以上光模块出口同比增长超过100倍】

今年前5个月，我国机电产品出口额7.58万亿元，占我国出口总值的比重达到63.6%。自2025年3月起，连续15个月刷新同期月度最高值。记者在浙江嘉兴的一家工厂看到，这里有近1000台织布机正在织布，它是人工智能服务器中的电子布。电子布，是电子信息产业当中的关键材料。随着算力需求爆发，电子布需求也随之增加。企业车间里，产线24小时满产运行。今年以来，和算力有关的相关产品加速出海。在武汉，光模块的生产线同样24小时不停机。随着全球算力基础设施建设加速推进，今年以来，这家企业800G以上光模块出口同比增长超过100倍。数据显示，今年以来，人工智能产业链相关产品贡献了机电产品出口增量的五成以上，成为重要拉动力。

10:38:24

【AI初创公司Firmus将与英伟达合作建设印尼数据中心】

澳大利亚人工智能基础设施企业Firmus Technologies Pty Ltd.将与英伟达公司合作，在印度尼西亚建设其首个数据中心项目。Firmus表示，通过一项收入分成和信贷支持协议，Firmus能够为客户获取英伟达的基础设施，该协议涵盖了2027-28年期间多达17万个英伟达AI加速芯片，这项合作有望为其在头六年内带来高达300亿美元的承购协议收入。

10:37:54

【韩媒：三星和SK集团预计将宣布高达2000万亿韩元的投资计划】

据韩国《经济日报》周一报道，作为韩国总统李在明旗舰产业战略的一部分，三星集团和SK集团准备宣布一项在未来十年内投资总额高达2,000万亿韩元（约合1.3万亿美元）的计划。报道称，三星和SK海力士预计将在光州地区各建设4至5座半导体工厂。报道补充称，三星还计划在忠清南道建设芯片封装厂，而SK海力士则将在忠清北道扩建NAND工厂。

10:37:31

06/242026星期三

【韩国总统府官员：三星与SK海力士新芯片集群规划进入收尾阶段】

韩国总统办公室政策室长金容范6月24日表示，三星电子和SK海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段，一旦最终敲定将正式向大众公布。金容范指出，由于人工智能（AI）行业对芯片的需求呈现“爆发式增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。其中，SK海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的2044年大幅提前至2034年。

13:53:05

【阿斯麦与荷兰应用科学研究组织TNO合作推进光子芯片量产】

阿斯麦(ASML.O)与荷兰应用科学研究组织（TNO）宣布达成合作，共同开发并推动光子芯片产业化。双方合作将围绕TNO位于荷兰埃因霍温高科技园区正在建设的光子芯片试验生产线展开。ASML将分阶段提供包括DUV和I-Line光刻设备在内的制造技术支持。项目投产后，该工厂将具备6英寸晶圆规模的磷化铟（InP）光子芯片量产能力。

13:52:25

06/232026星期二

【SpaceX与Reflection AI签署价值逾60亿美元算力协议】

据CNBC查阅的材料显示，SpaceX已与Reflection AI签署了一项重要的算力合作协议，使这家开源人工智能初创公司成为最新一家接入马斯克旗下Colossus基础设施的外部企业。根据协议，Reflection将立即获得英伟达GB300芯片的使用，并同意自2026年7月1日起至2029年，每月向SpaceX支付1.5亿美元。如果协议履行完毕，付款总额将达到约63亿美元。在协议生效三个月后，任一方均可在提前90天通知的情况下终止合同。

13:28:31

【晨星：领先存储芯片制造商的资本支出在2026年和2027年可能进一步增加】

晨星分析师Phelix Lee在一份报告中表示，领先存储芯片制造商的资本支出在今年和明年可能进一步增加。这一增长主要得益于与客户新谈判达成的长期供应协议，晨星认为，这些协议条款有利于支撑利润率稳定，并意味着客户承担了较高的资金承诺。因此，存储芯片产能的增长可能会十分强劲，尤其是DRAM和HBM领域。

13:27:58

06/222026星期一

【电脑用内存、固态硬盘货源紧张、成本大涨部分机型较年初涨幅已超过20%】

从手机到电脑，新一轮“消费电子涨价潮”全面扩散。近期电脑市场多个热门品类价格均出现上涨，不仅游戏本价格持续走高，部分高性能轻薄本和创作本也出现不同程度的涨价，虽然目前处于6月的品牌大促期间，但是部分机型较年初涨幅已超过20%。有电脑经销商表示，近期不少畅销本价格普遍上涨数百元至千元不等，目前品牌关注点已经从“抢销量”逐渐转向“保利润”。随着核心零部件成本持续上涨，后续整机价格仍存在进一步上涨的可能。“今年以来，涨价最主要原因是存储芯片大幅涨价，AI发展抢占大量存储产能，电脑用内存、固态硬盘货源紧张、成本大涨；同时各类电子元件价格上涨带来额外成本，存储涨价是核心影响因素，企业难以消化成本，只能适度上调产品价格。”某电脑公司高管对记者表示。

14:05:33

06/182026星期四

库克称苹果产品受成本影响涨价不可避免

2026年6月17日，苹果公司CEO蒂姆·库克在接受《华尔街日报》采访时公开表态，受内存与存储芯片成本持续大幅上涨影响，苹果旗下产品涨价已“不可避免”。库克在采访中表示，苹果长期以来一直在内部消化元器件涨价带来的成本压力，尽可能避免将涨幅转嫁给消费者，但目前该局面已难以为继。对于涨价的具体落地时间、调价幅度以及覆盖的产品线，库克均还未透露更多细节。

13:48:13

美迪凯：2025年玻璃基板销售收入占营收约2.00%，TGV工艺尚未形成量产收入

【美迪凯：2025年玻璃基板销售收入占营收约2.00%，TGV工艺尚未形成量产收入】
美迪凯公告，公司股票于2026年6月15日、16日、17日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，属于股票交易异常波动。经公司自查，近期资本市场对“玻璃基板”概念关注度较高，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低；公司开发的玻璃通孔、孔内金属化等TGV工艺尚未形成量产收入。此外，公司通过收购进入三星供应链，2025年该业务销售收入占营收比重不足2.50%，产品为手机摄像模组用软膜滤光片；功率芯片的晶圆级封测业务尚未形成量产收入。公司目前生产经营正常，控股股东及实际控制人不存在应披露而未披露的重大事项。

11:01:10

国家发改委回应大规模投建算力网：市场力量将起决定性作用

【国家发改委回应大规模投建算力网：市场力量将起决定性作用】
6月18日，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在新闻发布会上回应称，目前，随着人工智能快速发展，全国一体化算力网建设正在加速推进。截至今年3月底，我国已建成智能算力规模188.2万P，是去年同期的2.5倍，预计还将保持高速增长态势。在具体建设过程中，市场力量将起决定性作用；我们将会同有关部门，加强统筹协调和政策引导。

10:54:51

普冉股份：公司主营产品包括2DNAND等利基型非易失性存储产品，对应的市场规模相对较小

【普冉股份表示，公司主营产品包括2DNAND等利基型非易失性存储产品，对应的市场规模相对较小】
普冉股份发布异动公告，公司目前主要业务为非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售。目前公司的生产经营正常，经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。请投资者密切关注存储行业的周期变化，以及当前存储价格已处于历史高位的风险因素。在存储行业所有细分产品中，公司（含控股子公司）主营产品包括2DNAND及其衍生存储芯片（SLCNAND、eMMC）产品、NORFlash、EEPROM等利基型非易失性存储产品，对应的市场规模相对较小。

10:39:48

美国向SandboxAQ拨款5亿美元，用于寻找新的芯片制造材料

【美国向SandboxAQ拨款5亿美元，用于寻找新的芯片制造材料】
美国政府周三向SandboxAQ拨款5亿美元，用于开发美国本土半导体制造所需的新型化学品与材料，包括PFAS（全氟和多氟烷基物质）的替代品。这笔资金属于美国总统特朗普依据芯片法案（CHIPS Act）配置科研资金的一部分。此前该计划已提供1.5亿美元投资于新型芯片制造设备，以及20亿美元投入量子运算领域。由英伟达(NVDA.O)支持的SandboxAQ，在2025年4月的估值为57.5亿美元，至今已募资超过10亿美元。

10:38:52

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