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有色资讯 > 快讯
10:52
【德国芯片设备制造商警告称，特朗普的关税对半导体供应链构成威胁】
德国芯片制造设备供应商Suss MicroTec的首席执行官伯克哈特·弗里克（Burkhardt Frick）表示，关税可能会扰乱支撑半导体行业的供应链，提高成本，甚至引发经济衰退。弗里克称：“征收关税和封锁，我认为这是在倒退。”今年4月，美国总统特朗普对数十个国家征收关税，引发了市场动荡，之后他对大多数国家实施了为期90天的关税暂停，以便达成贸易协议。弗里克说：“即使是这90天的暂停也只是在争取时间。”“我认为没有人会受益。这是一个零和游戏。”
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    2025年04月30日
    11:46
    【台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂开建】
    在特朗普政府威胁进一步征收关税以刺激美国制造业之际，台积电已开始在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，加大在美国的扩张力度。在美国商务部长卢特尼克参观台积电厂址的同一天，台积电宣布了其在美国的第三期扩张计划。台积电是苹果和英伟达的主要芯片制造商，也是美国政府吸引制造业回流的核心。今年3月，台积电董事长兼总裁魏哲家在白宫与特朗普共同宣布了向美国工厂追加投资1,000亿美元的计划。
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      11:46
      【英特尔：18A制程节点今年将实现正式量产】
      当地时间4月30日，英特尔宣布了包含18A-P、14A等在内的最新制程路线图。英特尔CEO陈立武表示，Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出。而Intel 18A-P的早期试验晶圆目前已经开始生产。此外，英特尔亚利桑那州的 Fab 52 工厂已完成Intel 18A的流片。
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        11:43
        【兴森科技：FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段】
        兴森科技在深交所互动平台上表示，公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。此外，公司表示，目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。
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          2025年04月24日
          11:57
          【蔚来宣布全球首颗量产5纳米智驾芯片正式量产上车】
          蔚来宣布全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031随着蔚来ET9开启交付正式量产上车。单颗神玑NX9031拥有与满血版英伟达Thor-X同等算力水平。蔚来神玑NX9031将陆续搭载于蔚来后续新车型。
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            11:56
            【荣耀GT Pro今日发布 行业首发SoC电压调节芯片】
            荣耀GT Pro行业首发骁龙8至尊领先版，LPDDR5X Ultra + UFS 4.1，荣耀搭载7200mAh第三代荣耀青海湖电池，并行业首发SoC电压调节芯片，并搭载旗舰同款HONOR E2能效增强芯片。
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              11:55
              【宇树机器人将参加首届具身智能机器人运动会】
              宇树机器人将参加首届具身智能机器人运动会。在竞速跑中，宇树机器人将与国家地方共建具身智能机器人创新中心（北京）、国家地方共建人形机器人创新中心（上海）及来自深圳、上海、西安、重庆等地企业的机器人同台竞技。宇树机器人还将展示舞蹈，与东莞市本末科技有限公司、深圳市优必选科技股份有限公司的机器人同台演出。首届具身智能机器人运动会将于4月24日至26日在无锡市举办。截至目前，已有100多家相关企业报名参加。
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                11:50
                【特朗普关税重拳影响初显 韩国4月迄今出口萎缩5.2%】
                韩国海关总署周一公布的数据显示，4月1-20日，未经调整的出口同比下降5.2%，整体进口同比下降11.8%，贸易逆差1亿美元。这一初步贸易数据显示，在美国总统特朗普加大关税力度后，韩国本月迄今出口出现萎缩，给该国的增长前景蒙上了阴影。相比之下，早些时候公布的3月份全年增幅为5.5%。在3月份提高金属进口关税后，特朗普本月早些时候对汽车进口征收25%的关税，对所有其他货物征收10%的关税。出口势头放缓凸显了特朗普的保护主义政策给韩国出口导向型经济带来的风险。根据政府数据，汽车关税对韩国汽车制造商构成了真正的威胁，因美国在2024年韩国价值708亿美元的汽车出口中占了近一半。汽车和汽车零部件是韩国对美最大的出口产品之一。如果特朗普政府决定推进对半导体进口征收关税的计划，可能会进一步损害韩国的半导体产业，而该产业一直是韩国出口导向型经济的基石。
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                  11:49
                  【摩根大通：台积电(TSM.US)就英特尔合资声明增强投资者信心】
                  摩根大通报告指，市场在台积电(TSM.US)公布首季业绩前，最普遍的担忧是台积电会否参与英特尔(INTC.US)的合资企业或拯救计划，因这可能对长期回报和市场地位造成不利影响。该行认为，台积电在美额外投资千亿美元明确显示其发展方向，在财报会议中澄清任何与英特尔合资的潜在计划是另一个强烈声明，应能增强投资者信心。该行料台积电2028至29年成为美国最大的先进制程产能提供者，并从英特尔产品集团获得大量外判业务，来自英特尔晶圆代工的竞争威胁可能仍然不大。这应为该股未来数月内重新实现相对优异的表现奠定基础。该行把台积电目标价由1,300新台币下调至1,275新台币。基于台积电对英特尔合资计划的强烈讯息，该股票短期应出现一波反弹，特别是如果半导体关税最坏情况未实现。该行予台积电“增持”评级。
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                    2025年04月22日
                    14:54
                    原创【SMM铜业大会：AI算力需求爆发式增长 汽车及数字基础设施等铜合金材料用量预测】深圳市连接器行业协会先进基础材料应用研究中心执行主任周明亮对“连接器用铜合金材料发展趋势”这一主题进行了分享。汽车领域：预计到2025年，中国汽车领域对铜合金材料的应用量将达到约50万吨，随着新能源汽车市场的扩大，铜合金材料的应用量将持续增长。数字基础设施：数字基础设施领域对铜合金材料的应用量预计将达到约100万吨，铜合金材料在数字基础设施领域的应用将持续扩大。消费电子：消费电子行业对铜合金材料的应用量预计保持稳定，约为60万吨，铜合金材料在消费电子领域的应用将继续发挥重要作用。
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                      2025年04月15日
                      09:27
                      【苹果首次在第一季度占据全球智能手机出货量第一】
                      根据Counterpoint Research的最新报道，苹果在2025年第一季度的全球智能手机销量中排名第一，这是该品牌首次在第一季度占据榜首，共有全球市场19%的份额。
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                        09:24
                        【美国商务部对半导体等启动232调查】
                        据美国联邦公报：美国商务部长启动了对半导体及半导体制造设备进口的232国家安全调查。在另一份公报中，美国商务部也对进口药品及其成分发起了232调查。
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                          2025年03月31日
                          08:31
                          【芯片法案补贴恐成空！美国碳化硅大厂Wolfspeed股价腰斩】①美国芯片股Wolfspeed股价腰斩，触及近27年来最低水平，年初至今累计下跌近60%，势将连跌四年；
                          ②公司面临汽车客户需求放缓困境，同时等待美国《芯片法案》约7.5亿美元联邦资金支持。（财联社）
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                            08:28
                            【从国产AI芯片“一日适配”看上海集成电路“厚积薄发”】①DeepSeek应用横空出世，国产芯片等硬件，在性能及生态适配层面也迎来一场突如其来的“加急考”；
                            ②天数智芯、壁仞科技等算力芯片企业在今年的迅速响应适配，既是上海集成电路产业过去数十年发展的一次厚积薄发，也是产业创新生态的一大切面。（财联社）
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                              08:26
                              【半导体产业链企业科通技术重启IPO】①科通技术2022年6月曾在创业板提交上市申请，在上会前夕被取消审议，2024年4月撤单，IPO终止，此次重启被业内视为“背水一战；
                              ②科通技术过度依赖分销业务的结构性矛盾引发市场对其科技成色质疑。（财联社）
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                                2025年03月28日
                                13:30
                                【华虹半导体2024年营收143亿元 特色工艺各平台产品持续放量】①华虹半导体表示，全球半导体产业在经历需求疲软、库存高压的行业寒冬后，2024年逐步迎来复苏，全年平均产能利用率接近100%；
                                ②由于AI相关需求快速增长及消费电子复苏驱动，2024年华虹半导体独立式非易失性存储器、模拟和电源管理、逻辑与射频产品线收入及占比，均取得较大幅度增长。（科创板日报）
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                                  13:12
                                  【美股“小作文”又来袭：英特尔或将成为英伟达游戏GPU代工厂】①美股市场“小作文”传出，英特尔有望获得英伟达的游戏GPU订单，这将是其芯片代工厂的重大胜利；
                                  ②英特尔还在准备增强性能的18A-P技术，以满足外部客户对低功耗高性能芯片的需求；
                                  ③英特尔首席执行官陈立武将在下周一的愿景大会上首次公开演讲，市场期待获得更多的指引。（财联社）
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                                    08:45
                                    【去年收入创新高！中芯国际：2025年将维持较大规模资本支出 拟不进行利润分配】①2024年中芯国际实现营业收入577.96亿元人民币，同比增加27.7%，收入规模为历史最高，也是中芯国际年收入首次超过500亿元规模；
                                    ②中芯国际表示，2024年半导体市场整体呈现复苏态势，消费电子等终端产品市场逐步企稳回升，智能穿戴等新兴市场需求持续扩张。（科创板日报）
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                                      08:30
                                      【汇成股份2024年增收不增利 发力车载显示驱动芯片】①受益下游需求企稳，汇成股份出货量持续增长；
                                      ②近年来，伴随着行业内新进厂商产能逐步落地，显示驱动芯片封测领域竞争加剧。（科创板日报）
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                                        08:28
                                        【行业龙头发涨价函 存储行业价格和需求有望逐步回升】①据TrendForce报道，存储芯片厂商美光科技近日向客户发出涨价函表示，内存和存储市场都已开始复苏，预计到2025年和2026年将实现增长。
                                        ②申港证券认为，行业供需关系或将逐步改善，存储价格和需求有望逐步回升。（财联社）
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                                          2025年03月27日
                                          13:45
                                          原创【热股：机构预计半导体行业将稳步增长 半导体板块拉升 美芯片关税进入“倒计时”？】3月27日早间，半导体板块盘中快速拉升，指数涨逾1.7%。个股方面，芯原股份、力合微盘中一度涨逾9%，富创精密、京仪装备、龙浔股份等多股纷纷跟涨。消息面上，近日，国际数据公司（IDC）发布最新报告显示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2025年实现稳步增长。
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                                            13:25
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                                            ②Arm否认了这一指控，称高通此举是为了转移公众和政府注意力，并利用监管压力为自己谋利；
                                            ③此前，高通已在美国特拉华州与Arm有过法律纠纷，并指出Arm正在使用垄断市场的手段谋求私利。（财联社）
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                                              【“卯上”高端制程光刻材料！恒坤新材瞄准SOC、BARC及高端光刻胶自主化供应】① 高端ArF光刻胶领域，国产企业基本都还在研发、验证阶段；
                                              ②公司表示，与国内大部分厂商所生产的g/i系列光刻胶应用于6英寸、8英寸晶圆制造不同，恒坤新材生产的同类型产品应用于12英寸晶圆制造；
                                              ③各大晶圆厂商鼓励并支持同一家光刻材料企业能够尽可能供应多种光刻材料。（科创板日报）
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                                                2025年03月26日
                                                08:10
                                                【美AI芯片管制引爆外交危机？特朗普政府遭盟友与科技巨头双重施压】①美国正制定AI发展管控框架，引发英伟达等企业和以色列、波兰等国不满，担心影响获取关键芯片和AI投资；
                                                ②多国政府和企业游说特朗普政府放松部分规定，但政府内部对调整政策存在分歧。（财联社）
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                                                  2025年03月25日
                                                  08:39
                                                  【台积电据称将于4月1日起接受2纳米芯片订单】台积电据悉已经抵达新的里程碑，其2纳米芯片的良率已达到60%。最新有媒体透露，该公司将于4月1日开始接受2纳米芯片的预定订单。台积电目前有两家工厂正在全力冲刺提高2纳米芯片产量的目标，分别位于中国台湾地区的高雄和新竹。据悉，在接受订单之前，台积电还计划在3月31日在高雄举办一场扩产仪式，而苹果似乎将成为台积电2纳米芯片的第一位客户。（财联社）
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                                                    【Meta被拒！韩国AI芯片初创公司要独立发展 立志挑战英伟达】
                                                    ①韩国芯片初创公司FuriosaAI拒绝了Meta公司8亿美元的收购要约，选择独立发展；
                                                    ②FuriosaAI由June Paik领导，开发用于人工智能推理的半导体，并推出了第二代处理器RNGD。（财联社）
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                                                      【获两期大基金加码！半导体量检测设备企业上海精测成色几何？】①大基金二期近日再投一家半导体量检测设备企业——上海精测，标志其正加速布局半导体量检测设备领域，拟推动国产设备形成生态闭环；
                                                      ②上海精测控股股东-精测电子集团是国内半导体检测设备领域领军企业之一，其已基本形成在半导体检测前道、后道全领域布局。（科创板日报）
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                                                        08:47
                                                        【净利增149%！乐鑫科技去年非智领域高增速 端侧芯片有大动作？】①乐鑫科技2024年度实现营收20.07亿元，同比增长40.04%；归母净利润实现3.39亿元，同比增长149.13%；综合毛利率升至43.91%；
                                                        ②乐鑫科技表示，增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及新增潜力客户逐步放量，公司产品线及研发持续扩张。（科创板日报）
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                                                          14:05
                                                          【美光公布强劲财报 2025年HBM芯片产能已售罄】①美光科技第二财季（截至2月27日）营收及盈利均好于市场预期，同时，第三财季营收预测也高于华尔街的预期；
                                                          ②美光科技高管表示，市场对其用于人工智能模型的HBM芯片的需求强劲，公司2025自然年的所有HBM芯片都已售罄。（财联社）
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                                                            【加速推进ODM业务全面出售进程 闻泰科技欲聚焦半导体领域】①闻泰科技拟向立讯精密转让昆明闻讯等5家公司100%股权，以及无锡闻泰等3家公司业务资产包；
                                                            ②本次交易预计构成重大资产重组，交易标的资产包含A客户业务和非A客户业务；
                                                            ③通过本次交易，公司拟战略性退出产品集成业务，集中资源专注于半导体业务发展。（财联社）
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