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有色资讯 > 快讯
09:27
【苹果首次在第一季度占据全球智能手机出货量第一】
根据Counterpoint Research的最新报道，苹果在2025年第一季度的全球智能手机销量中排名第一，这是该品牌首次在第一季度占据榜首，共有全球市场19%的份额。
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    09:24
    【美国商务部对半导体等启动232调查】
    据美国联邦公报：美国商务部长启动了对半导体及半导体制造设备进口的232国家安全调查。在另一份公报中，美国商务部也对进口药品及其成分发起了232调查。
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      2025年03月31日
      08:31
      【芯片法案补贴恐成空！美国碳化硅大厂Wolfspeed股价腰斩】①美国芯片股Wolfspeed股价腰斩，触及近27年来最低水平，年初至今累计下跌近60%，势将连跌四年；
      ②公司面临汽车客户需求放缓困境，同时等待美国《芯片法案》约7.5亿美元联邦资金支持。（财联社）
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        08:28
        【从国产AI芯片“一日适配”看上海集成电路“厚积薄发”】①DeepSeek应用横空出世，国产芯片等硬件，在性能及生态适配层面也迎来一场突如其来的“加急考”；
        ②天数智芯、壁仞科技等算力芯片企业在今年的迅速响应适配，既是上海集成电路产业过去数十年发展的一次厚积薄发，也是产业创新生态的一大切面。（财联社）
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          08:26
          【半导体产业链企业科通技术重启IPO】①科通技术2022年6月曾在创业板提交上市申请，在上会前夕被取消审议，2024年4月撤单，IPO终止，此次重启被业内视为“背水一战；
          ②科通技术过度依赖分销业务的结构性矛盾引发市场对其科技成色质疑。（财联社）
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            2025年03月28日
            13:30
            【华虹半导体2024年营收143亿元 特色工艺各平台产品持续放量】①华虹半导体表示，全球半导体产业在经历需求疲软、库存高压的行业寒冬后，2024年逐步迎来复苏，全年平均产能利用率接近100%；
            ②由于AI相关需求快速增长及消费电子复苏驱动，2024年华虹半导体独立式非易失性存储器、模拟和电源管理、逻辑与射频产品线收入及占比，均取得较大幅度增长。（科创板日报）
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              13:12
              【美股“小作文”又来袭：英特尔或将成为英伟达游戏GPU代工厂】①美股市场“小作文”传出，英特尔有望获得英伟达的游戏GPU订单，这将是其芯片代工厂的重大胜利；
              ②英特尔还在准备增强性能的18A-P技术，以满足外部客户对低功耗高性能芯片的需求；
              ③英特尔首席执行官陈立武将在下周一的愿景大会上首次公开演讲，市场期待获得更多的指引。（财联社）
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                08:45
                【去年收入创新高！中芯国际：2025年将维持较大规模资本支出 拟不进行利润分配】①2024年中芯国际实现营业收入577.96亿元人民币，同比增加27.7%，收入规模为历史最高，也是中芯国际年收入首次超过500亿元规模；
                ②中芯国际表示，2024年半导体市场整体呈现复苏态势，消费电子等终端产品市场逐步企稳回升，智能穿戴等新兴市场需求持续扩张。（科创板日报）
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                  08:30
                  【汇成股份2024年增收不增利 发力车载显示驱动芯片】①受益下游需求企稳，汇成股份出货量持续增长；
                  ②近年来，伴随着行业内新进厂商产能逐步落地，显示驱动芯片封测领域竞争加剧。（科创板日报）
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                    08:28
                    【行业龙头发涨价函 存储行业价格和需求有望逐步回升】①据TrendForce报道，存储芯片厂商美光科技近日向客户发出涨价函表示，内存和存储市场都已开始复苏，预计到2025年和2026年将实现增长。
                    ②申港证券认为，行业供需关系或将逐步改善，存储价格和需求有望逐步回升。（财联社）
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                      2025年03月27日
                      13:45
                      原创【热股：机构预计半导体行业将稳步增长 半导体板块拉升 美芯片关税进入“倒计时”？】3月27日早间，半导体板块盘中快速拉升，指数涨逾1.7%。个股方面，芯原股份、力合微盘中一度涨逾9%，富创精密、京仪装备、龙浔股份等多股纷纷跟涨。消息面上，近日，国际数据公司（IDC）发布最新报告显示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2025年实现稳步增长。
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                        13:25
                        【高通据称在美欧韩三地秘密起诉Arm：存在不公平商业行为】①高通向欧盟、美国和韩国监管机构提起对Arm的诉讼，指控Arm存在不公平商业行为；
                        ②Arm否认了这一指控，称高通此举是为了转移公众和政府注意力，并利用监管压力为自己谋利；
                        ③此前，高通已在美国特拉华州与Arm有过法律纠纷，并指出Arm正在使用垄断市场的手段谋求私利。（财联社）
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                          13:20
                          【“卯上”高端制程光刻材料！恒坤新材瞄准SOC、BARC及高端光刻胶自主化供应】① 高端ArF光刻胶领域，国产企业基本都还在研发、验证阶段；
                          ②公司表示，与国内大部分厂商所生产的g/i系列光刻胶应用于6英寸、8英寸晶圆制造不同，恒坤新材生产的同类型产品应用于12英寸晶圆制造；
                          ③各大晶圆厂商鼓励并支持同一家光刻材料企业能够尽可能供应多种光刻材料。（科创板日报）
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                            2025年03月26日
                            08:10
                            【美AI芯片管制引爆外交危机？特朗普政府遭盟友与科技巨头双重施压】①美国正制定AI发展管控框架，引发英伟达等企业和以色列、波兰等国不满，担心影响获取关键芯片和AI投资；
                            ②多国政府和企业游说特朗普政府放松部分规定，但政府内部对调整政策存在分歧。（财联社）
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                              2025年03月25日
                              08:39
                              【台积电据称将于4月1日起接受2纳米芯片订单】台积电据悉已经抵达新的里程碑，其2纳米芯片的良率已达到60%。最新有媒体透露，该公司将于4月1日开始接受2纳米芯片的预定订单。台积电目前有两家工厂正在全力冲刺提高2纳米芯片产量的目标，分别位于中国台湾地区的高雄和新竹。据悉，在接受订单之前，台积电还计划在3月31日在高雄举办一场扩产仪式，而苹果似乎将成为台积电2纳米芯片的第一位客户。（财联社）
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                                08:36
                                【Meta被拒！韩国AI芯片初创公司要独立发展 立志挑战英伟达】
                                ①韩国芯片初创公司FuriosaAI拒绝了Meta公司8亿美元的收购要约，选择独立发展；
                                ②FuriosaAI由June Paik领导，开发用于人工智能推理的半导体，并推出了第二代处理器RNGD。（财联社）
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                                  08:23
                                  【获两期大基金加码！半导体量检测设备企业上海精测成色几何？】①大基金二期近日再投一家半导体量检测设备企业——上海精测，标志其正加速布局半导体量检测设备领域，拟推动国产设备形成生态闭环；
                                  ②上海精测控股股东-精测电子集团是国内半导体检测设备领域领军企业之一，其已基本形成在半导体检测前道、后道全领域布局。（科创板日报）
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                                    2025年03月24日
                                    08:47
                                    【净利增149%！乐鑫科技去年非智领域高增速 端侧芯片有大动作？】①乐鑫科技2024年度实现营收20.07亿元，同比增长40.04%；归母净利润实现3.39亿元，同比增长149.13%；综合毛利率升至43.91%；
                                    ②乐鑫科技表示，增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及新增潜力客户逐步放量，公司产品线及研发持续扩张。（科创板日报）
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                                      2025年03月21日
                                      14:05
                                      【美光公布强劲财报 2025年HBM芯片产能已售罄】①美光科技第二财季（截至2月27日）营收及盈利均好于市场预期，同时，第三财季营收预测也高于华尔街的预期；
                                      ②美光科技高管表示，市场对其用于人工智能模型的HBM芯片的需求强劲，公司2025自然年的所有HBM芯片都已售罄。（财联社）
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                                        08:42
                                        【加速推进ODM业务全面出售进程 闻泰科技欲聚焦半导体领域】①闻泰科技拟向立讯精密转让昆明闻讯等5家公司100%股权，以及无锡闻泰等3家公司业务资产包；
                                        ②本次交易预计构成重大资产重组，交易标的资产包含A客户业务和非A客户业务；
                                        ③通过本次交易，公司拟战略性退出产品集成业务，集中资源专注于半导体业务发展。（财联社）
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                                          08:33
                                          【剑指AI芯片！两座科技重镇齐发产业政策 百亿专项母基金正在组建中】①苏州给出AI芯片“政策大礼包”，专项母基金重点浇灌本土核心技术企业，12纳米以下工艺流片费用支持给到千万，亿元级人才项目资助更是刷新了城市引才的价码。
                                          ②深圳选择“垂直突破”的精准路线，将AI芯片与具身智能机器人深度捆绑。（科创板日报）
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                                            2025年03月20日
                                            13:11
                                            【云岫资本赵占祥：退出压力催生半导体并购新浪潮 政策支持将驱动行业加速重构】①“陆家嘴金融沙龙”第三期于近日在上海浦东陆家嘴圆满举行；
                                            ②云岫资本合伙人赵占祥表示，未来半导体行业的并购浪潮不仅仅是退出路径的选择，更是中国企业对标国际巨头、实现技术跨越的必由之路。（财联社）
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                                              【黄仁勋回应DeepSeek冲击：算力需求将被推高 芯片反而更吃紧】①黄仁勋表示，DeepSeek发布的R1模型将增加对计算基础设施的需求，而非减少芯片需求；
                                              ②他强调，Hopper芯片性能远超竞争对手，且公司收到的Blackwell订单远多于Hopper。（财联社）
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                                                2025年03月19日
                                                17:17
                                                【伟测科技拟13亿加码高端芯片测试项目 公司回应：基于客户需求向好预期】①产能利用率方面，去年四季度公司高端机台产能利用率达到90%以上。
                                                ②公司董秘办人士表示，近期车规级芯片是公司成长性最突出的类型之一，收入占比持续提升。（科创板日报）
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                                                  ②12层HBM4产品每秒可处理超过2TB数据，比上一代HBM3E快60%以上；
                                                  ③SK海力士计划在今年下半年完成12层HBM4的量产准备，以满足市场对尖端存储技术的需求。（财联社）
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                                                    ②百傲化学董秘鲍榕铭以公司成功并购半导体设备企业芯慧联的实践为例，分享了跨界并购的底层逻辑与实操经验，强调跨界并购需以企业内生需求为核心。（财联社）
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                                                      ②晶科电子股份相关负责人表示，公司对于出海还是持相对谨慎的态度。（财联社）
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                                                        【英伟达正式发布Blackwell Ultra 黄仁勋预告下一代超级芯片】①黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了下一代芯片“Rubin”；
                                                        ②Blackwell Ultra基于Blackwell架构，结合了NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。（财联社）
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                                                          【黄仁勋：Blackwell芯片全面投产 下一代Rubin将于2026年推出】①英伟达宣布下一代超级芯片Vera Rubin，将在2026年下半年开始出货；
                                                          ②黄仁勋称，Blackwell架构的芯片已经全面投产。（财联社）
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                                                            13:25
                                                            【韦豪创芯董事长周思远：半导体行业并购对培育龙头企业至关重要】①“陆家嘴金融沙龙”第三期于近日在上海浦东陆家嘴圆满举行；
                                                            ②上海韦豪创芯投资管理有限公司董事长周思远深入剖析了半导体行业的并购重组趋势及其对产业发展的深远影响。（财联社）
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