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12/252025今天

【SMM锡快讯：三星、SK海力士上调明年HBM3E价格涨幅近20%】

三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%。一般而言，在新一代HBM产品面世之前，供应商往往会下调前一代产品价格，因此本次涨价在业内较为罕见。

09:08:04

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【SMM锡快讯：英伟达以约200亿美元现金收购AI芯片初创公司Groq】

据CNBC报道，主导高性能AI加速芯片设计商Groq最新一轮的Disruptive公司CEO戴维斯透露，英伟达(NVDA.O)同意以200亿美元现金收购Groq。戴维斯所在公司自Groq 2016年成立以来已向其投资超5亿美元，他表示此次交易达成迅速。Groq预计将在周三晚些时候就此次交易通知其投资者。戴维斯表示，虽然收购包含Groq全部资产，但其处于早期阶段的Groq云业务不在此次交易范围内。这将成为英伟达迄今为止规模最大的收购案，此前其最大收购是2019年以近70亿美元收购以色列芯片设计商Mellanox。随着加速大语言模型推理任务的人工智能加速芯片需求激增，Groq今年目标营收为5亿美元。

09:06:26

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【SMM锡快讯：美国结束上届政府针对中国芯片贸易调查，未来18个月不对中国芯片加征额外关税】

美国政府23日宣布，将在2027年对中国芯片加征关税，结束了上届拜登政府发起的针对中国芯片的贸易调查。美媒分析称，尽管美国政府称中国在芯片产业中的做法“损害美国利益”，但最终决定至少在18个月内不对中国芯片加征额外关税。彭博社说，暂缓加征新关税是美国政府寻求巩固中美“休战”协议、稳定中美关系的最新信号。

09:05:42

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12/242025星期三

原创【SMM快讯】

晶盛机电近日在碳化硅（SiC）核心装备领域取得重大突破，12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付全球头部SiC外延晶片生产商瀚天天成。此次研发的12英寸单片式SiC外延设备可兼容8、12英寸SiC外延生产，其独创的垂直分流进气方案，实现了晶圆表面温度高精度闭环控制、工艺气体精确分区控制等技术，同时设备配备了自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能，大幅提升颗粒控制能力和维护效率。

11:56:47

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12/232025星期二

原创【SMM快讯】

受存储芯片价格快速上涨影响，苹果正扩大其iPhone存储芯片的三星采购占比。这一供应格局的转变，预计将使三星在iPhone 17所使用的低功耗动态随机存取存储器（DRAM）供应中占据约60%至70%的份额。而在之前几代iPhone产品中，三星与SK海力士的供应比例更为均衡，美光也作为较小的供应商参与其中。

11:58:20

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【SMM锡快讯：武汉“十五五”规划建议：高水平打造世界光谷、世界车谷、中国网谷、中国星谷、中国药谷】

中共武汉市委关于制定全市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提到，推动重点产业集聚发展。发挥“链长+链主+链创”三链融合机制作用，推进产业发展模式和企业组织形态变革。强化产业链供应链生态培育，支持链主企业牵头打造自主可控的产业链供应链，增强产业体系的完整性、先进性和安全性。加快实施制造业优质企业雁阵梯队培育行动，打造一批百亿级、千亿级龙头企业和世界一流企业。完善市域协同联动发展机制，提升产业集聚度、区域协同性和整体竞争力，以企兴链、以链兴群，高水平打造世界光谷、世界车谷、中国网谷、中国星谷、中国药谷。

09:14:56

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【SMM锡快讯：应对存储芯片涨价，一家PC高管密集拜访三星、SK海力士敲定供货】

从供应链核心人士处获悉，为应对全球存储芯片市场近五年来最为剧烈的价格上行周期，一家全球头部PC厂商高管近期密集拜访了包括三星电子、SK海力士以及美光在内的全球主要存储芯片制造商，并已与这些供应商初步达成供货保障协议。

09:11:04

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【SMM锡快讯：龙芯中科：9A1000显示功能大致相当于AMD的RX550】

龙芯中科发布投资者关系活动记录表，首款GPGPU产品9A1000显示功能大致相当于AMD的RX550，还有几十T的算力，和龙芯CPU形成自我配套，达到系统性价比最高，产品定位是入门级独显。公司争取开发9A1000的Windows驱动，使其也可以与Windows电脑配套。9A1000已经交付流片，后续还有9A2000和9A3000的研发计划。

09:10:05

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12/222025星期一

原创【热股:多重利好刺激半导体板块再度拉涨立昂微盘中涨停芯片长期牛市逻辑或继续？】

【热股:多重利好刺激半导体板块再度拉涨立昂微盘中涨停芯片长期牛市逻辑或继续？】12月22日早间，半导体板块快速走高，指数盘中一度涨逾2%，个股方面，立昂微盘中涨停，微导纳米、联动科技、京仪装备等多股纷纷涨逾8%。消息面上，近日，财联社方面表示，上海交通大学在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。此外，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告显示，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。研究机构Omdia数据显示，半导体行业2025年第三季度的营收达到2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比实现14.5%增长，按目前情况预测，2025全年半导体营收将站上8000亿美元。展望后市，摩根士丹利表示，在史无前例的人工智能基建热潮以及传统模拟芯片/MCU强劲去库存步伐推动之下，芯片股的“长期牛市逻辑”仍然完好无损。

相关资讯14:43:41

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原创【SMM快讯】

比利时微电子研究中心（IMEC）已成功利用阿斯麦最先进的极紫外光刻（EUV）设备，实现了纳米孔的全晶圆级制造，纳米孔的特性在生物医学领域极具研究价值。阿斯麦公司公关负责人将此称作其公司设备“一项出人意料的卓越生物医学应用”。鉴于纳米孔为分子传感技术开辟的广阔前景，这项突破或将成为该领域的重要进展。

11:19:20

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原创【SMM快讯】

华高科12月22日在互动平台表示，目前公司的抗硫化电阻器、MLCC、射频电感等产品已直接应用于光模块产品上。

11:17:41

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【SMM锡快讯：我国科学家实现新一代光计算芯片研究新突破】

金十数据12月19日讯，从上海交通大学获悉，该校科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。“所谓光计算，可以理解为，不是让电子在晶体管中运行，而是让光在芯片中传播，用光场的变化完成计算。光天然具备高速和并行的优势，因此被视为突破算力与能耗瓶颈的重要方向。”论文作者、上海交大集成电路学院助理教授陈一彤表示，把光计算真正用到生成式AI上并不简单，已有的全光计算芯片主要局限于小规模、分类任务，光电级联或复用又会严重削弱光计算速度。如何让下一代算力光芯片运行复杂生成模型，是全球智能计算领域公认的难题。

09:18:26

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【SMM锡快讯：芯和半导体完成IPO辅导】

据中国证监会官网，芯和半导体科技股份有限公司及其辅导券商中信证券向上海证监局提交了辅导工作完成报告。经辅导，中信证券认为，辅导对象具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；辅导对象及其董事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券、市场的诚信意识、自律意识和法治意识。

09:16:41

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【SMM锡快讯：每日科技要闻速递】

1. 马斯克：特斯拉无人出租车未受旧金山停电影响。
2. 重庆发布国内首块L3级自动驾驶专用正式号牌。
3. 最快IPO AI公司诞生，MiniMax通过港交所聆讯。
4. 壁仞科技香港IPO拟发行逾2.47亿股最高定价19.6港元。
5. 无人机、机器人没信号也能通信，科学家探索全新量子纠缠。

09:15:49

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12/182025星期四

【SMM锡快讯：AI芯片初创公司Mythic融资1.25亿美元，旨在挑战英伟达】

周三的一份声明显示，Mythic去年聘请了英伟达资深人士Taner Ozcelik担任首席执行官，此次融资由风险投资公司DCVC领投。其他投资者包括软银集团、本田汽车公司等。该公司采用了一种全新的方法来处理运行人工智能软件所需的大量数据。其依赖于模拟芯片，这种芯片比通常用作计算机“大脑”的数字组件功耗低得多。Ozcelik曾在英伟达工作十年，职业生涯深受英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋的影响，他说：“我们明确表示，我们的目标是追上英伟达。”

09:14:38

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【SMM锡快讯：谷歌拟提升TPU芯片与PyTorch的兼容性以抢占AI计算市场】

消息人士透露，谷歌(GOOG.O)正在推进一项新计划，以提升其AI芯片在运行全球最常用的AI软件框架PyTorch时的性能，此举旨在削弱英伟达(NVDA.O)在AI计算市场的长期主导地位。消息人士称，这项内部代号为“TorchTPU”的新计划旨在消除阻碍TPU芯片普及的关键障碍，使其与PyTorch完全兼容，并为已使用PyTorch构建系统的客户提供更友好的开发体验。一些消息人士表示，谷歌还考虑将部分软件开源，以加快客户采用速度。PyTorch是一个由Meta Platforms(META.O)大力支持的开源项目，是开发AI模型的最常用工具之一。

09:13:50

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12/162025星期二

【SMM锡快讯：英伟达发布新版开源AI模型宣称“更快、更便宜、更智能”】

周一，英伟达(NVDA.O)发布了一系列新的开源人工智能模型，并表示这些模型将比其之前的产品更快、更便宜、更智能。英伟达主要以提供芯片而闻名，OpenAI等公司使用这些芯片来训练其闭源模型并从中获利。但英伟达也提供大量自有模型，涵盖从物理模拟到自动驾驶汽车等各个领域，这些模型以开源软件的形式提供给研究人员或其他公司使用，例如Palantir Technologies等公司已将英伟达的模型集成到其产品中。英伟达周一公布了第三代“Nemotron”大语言模型，主要面向写作、编程等任务。其中最小的模型Nemotron 3 Nano已于当天发布，另外两个更大版本将在2026年上半年推出。与此同时，有报道称，Meta Platforms(META.O)正在考虑转向闭源模型，这使得英伟达成为美国最主要的开源模型提供者之一。

09:23:57

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12/152025星期一

【SMM锡快讯：消息称三星拟扩大HBM3E供应量有望成为博通最大供应商】

消息称三星电子向博通供应HBM3E 12层芯片的份额预计将会增加，博通正在为谷歌设计TPU。谷歌最新的第七代TPU采用了三星电子和SK海力士提供的HBM3E 8层芯片，并计划在性能更强劲的第七代TPU（TPU 7E）上采用HBM3E 12层芯片。目前量产产品测试正在进行中，据说两家公司在性能方面已经达到了几乎相同的水平。博通已将三星电子视为战略合作伙伴，以取代SK海力士，三星电子在性能和价格谈判方面展现出了灵活性。据报道，三星电子将其供应价格较SK海力士目前供应的HBM3E产品降低了约20%。

18:19:00

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【SMM锡快讯：龙芯中科首款产品9A1000已交付流片】

龙芯中科在投资者关系活动中表示，首款产品9A1000显示功能相当于AMD的RX550，具有几十T的算力，并与龙芯CPU形成自我配套。9A1000已经交付流片，后续还有9A2000和9A3000的研发计划。此外，公司软件生态进展包括二进制翻译系统已达到基本可用水平，支持大量外设，并在Linux系统外设生态方面取得进展。

17:56:07

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景嘉微子公司边端侧AI芯片取得阶段突破

【SMM锡快讯：景嘉微子公司边端侧AI SoC芯片已顺利完成流片、封装、回片等关键阶段工作】
景嘉微公告，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。、

17:47:23

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12/122025星期五

原创【SMM快讯】蓝盾光电：终止购买星思半导体部分股权

蓝盾光电公告，此前，公司控制的安徽蓝芯企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“蓝芯合伙”）拟以现金8000万元的价格购买珠海洛恒投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“珠海洛恒”）持有的上海星思半导体有限责任公司（现已更名为“上海星思半导体股份有限公司”，以下简称“星思半导体”）对应注册资本78.2844万元的股权。2024年9月13日，蓝芯合伙与珠海洛恒签署《股权转让协议》。现鉴于公司自身情况和星思半导体情况，为控制投入并减少对外投资对公司的影响，综合考虑各种相关因素，公司及蓝芯合伙经慎重考虑并与珠海洛恒共同商议后，决定终止本次交易。

公司表示，终止本次交易是公司及蓝芯合伙与珠海洛恒协商一致的结果，鉴于截至公告日本次交易项下股权未交割，蓝芯合伙未支付股权转让价款，终止本次交易不会对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。

09:33:32

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【SMM锡快讯】人工智能：

1. 人工智能公司MiniMax和智谱据悉最早明年1月在港IPO。
2. 迪士尼与OpenAI达成授权协议，将旗下品牌角色引入Sora平台。迪士尼将对OpenAI进行10亿美元股权投资。
3. OpenAI周四推出了GPT-5.2人工智能模型，宣称在通用智能、编码和长上下文理解方面有所改进。

09:02:01

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【SMM锡快讯】集成电路（芯片）：

1. 消息称三星正招募工程师，筹备在美国生产特斯拉AI5芯片。
2. 日本铠侠将于2026年为人工智能数据中心生产下一代存储芯片。
3. 台积电预计2026年底CoWoS月产能达12.7万片，较原先预期大幅提升20%以上。
4. 摩尔线程：目前新产品和新架构均处于在研阶段，量产及产生收入仍需一定时间。
5. 瑞银报告称，DRAM短缺预计延续至2027年第一季度，NAND闪存短缺至2026年第三季度。

09:01:29

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12/112025星期四

原创【SMM快讯】

意法半导体表示，与欧洲投资银行达成5亿欧元融资协议，将支持意大利和法国加快研发及大规模芯片制造。

16:55:04

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原创【SMM快讯】

国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件第2部分：分立器件整流二极管》《半导体器件第6部分：分立器件晶闸管》。据介绍，这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破，为全球电能转换与控制技术的规范化、产业化注入“中国智慧”。

16:52:47

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原创【SMM快讯】

泓淋电力在互动平台表示，公司控股子公司达为互联生产的高速铜缆连接产品已实现批量出货，主要客户包括安费诺、泰科、莫仕等，达为互联产品供应下游客户后，将配套应用于国际及国内主流服务器厂商的终端设备使用。

16:52:20

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【SMM锡快讯】美方寻求将台湾半导体整个供应链转移到美国国台办回应

12月10日上午，国台办举行例行新闻发布会。国台办发言人陈斌华答记者问。近日，美国商务部长称，在台美关税谈判中，美方寻求台湾对美3000亿美元以上投资并协助美国培训半导体工人，最终目标就是要将台湾半导体整个供应链转移到美国。国台办发言人陈斌华表示，此前，台积电被迫宣布在美加码投资1000亿美元，已使岛内业界恐慌、民怨沸腾。此次3000亿美元投资一旦落地，势必对台湾经济造成巨大冲击，台湾经济的发展动能和自主性将被进一步削弱。我们对此严重关切。希望台湾民众和各界有识之士团结起来、行动起来，坚决反对赖清德当局的媚美行径，积极维护自身利益。

09:09:03

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韩国考虑投资31亿美元建立芯片代工厂以发展本土产业

为巩固其在半导体领域的强国地位，韩国考虑耗资4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建造一座芯片制造厂，资金将来自政府和私人投资。韩国产业通商资源部在一份声明中表示，韩国将考虑建立一座由政府和私人部门共同支持的12英寸、40纳米芯片代工厂，以帮助公司开发和测试芯片。该部门还指出，鉴于目前韩国99%的国防相关芯片依赖进口，韩国将寻求实现这类芯片的本土生产。政府还考虑在相关法律中加入优先采购国内芯片用于国家安全基础设施的规定。

09:08:18

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12/092025星期二

【SMM锡快讯】苹果芯片主管辟谣：“短期内”不打算离职

据外媒报道，苹果(AAPL.O)公司芯片业务负责人Johny Srouji周一向员工表示，他将暂时留在这家iPhone生产商。若Johny Srouji离职，可能会加剧管理层的人事变动。他在给自己部门的一份备忘录中说：“我知道你们一直在看关于我在苹果的未来的各种传言和猜测，我觉得你们需要直接听到我的消息，我爱我的团队，我爱我在苹果的工作，我不打算很快离开。”此前据知情人士透露，Srouji担任硬件技术高级副总裁，他曾告诉首席执行官蒂姆·库克，他正认真考虑在不久的将来离职。知情人士说，库克一直在积极努力留住Srouji，留人计划包括提供丰厚的薪酬，以及未来可能获得更多职责的机会。

11:54:12

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【SMM锡快讯】特朗普宣布：允许英伟达向中国出售H200芯片

据路透社、彭博社等媒体报道，美国总统特朗普当地时间8日在社交媒体上发文宣布，美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片，但对每颗芯片收取一定费用。特朗普表示，美方将从相关芯片出口中收取25%的分成。美国商务部正在敲定细节，同样做法也将适用于超威半导体公司（AMD）、英特尔和其他美国公司。

11:53:31

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