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09/102026星期四

原创南方铜业二季度钼产量同比下降11%

【钼快讯】南方铜业（Southern Copper Corporation）披露，2026财年二季度钼产量为7046吨，同比下降11.0%，上半年累计产量为14562吨，同比下降6.7%。二季度旗下四座钼生产矿山产量均同比下降，其中托克帕拉（Toquepala）矿山下降21.9%，夸霍内（Cuajone）矿山下降1.4%，布埃纳维斯塔（Buenavista）矿山下降12.4%，拉卡里达（La Caridad）矿山下降3.5%。公司表示，各矿钼产量下降主要受矿石品位降低影响。

09:48:46

09/092026星期三

【报道：三星在日本开设先进芯片封装研发中心】

媒体援引三星电子消息报道，三星电子在日本横滨启用一座先进半导体封装研发机构。三星此前公布计划，2024年起的五年内投入约400亿日元，扩充该实验室的研究硬件设施，强化先进封装技术实力。该先进封装实验室将与日本本土企业、高校及科研机构合作，研发下一代封装材料与工艺。三星计划到2027年，该机构的研究人员规模超过100人。

10:58:14

【消息称三星美国泰勒晶圆厂产能已于试产前预定完毕】

据报道，得益于2纳米工艺订单的持续涌入，在特斯拉和博通等美国科技企业的巨额订单推动下，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒的晶圆厂将于本月底下月初开始试生产，目前已达到满负荷运转，所有计划产量均已预订完毕。据悉，2纳米工艺的良率今年年初约为60%，而近期已达到80%左右，具备量产能力，该厂拟于明年开始量产。

10:57:41

【高通与亚马逊达成多代合作共推AI数据中心定制芯片】

高通(QCOM.O)今日宣布与亚马逊(AMZN.O)展开多代合作，为大规模AI数据中心提供定制化芯片，并共同推进AI推理。双方还在合作开发最高达1.6T及未来世代的光互连解决方案。高通计划深化使用AWS AI基础设施（包括Amazon Bedrock）进行电子设计自动化（EDA）工作负载，目标缩短芯片设计周期。高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示，AI需求加速下数据中心基础设施需要计算和连接双线突破，高通很高兴与AWS在定制化芯片和连接解决方案上合作。AWS副总裁Prasad Kalyanaraman表示，此次合作建立在牢固的伙伴关系基础上，共同致力于为客户提供更高效、更具成本效益的基础设施。

10:54:24

【三星与ASML合作开发下一代EUV光刻掩模版】

据首尔经济日报，三星电子将与全球最大的光刻设备制造商ASML共同开发高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻技术。三星正参与一项旨在推动行业标准转变的工作，即将自20世纪80年代以来一直使用的6英寸光掩模版转向12英寸版本，并力争率先基于高NA EUV设备建立DRAM量产体系。三星计划从2028年开始将高NA EUV设备应用于DRAM生产，随后进一步将这项技术扩展至1.4纳米先进逻辑工艺，以推动其晶圆代工业务发展。扩大掩模版尺寸旨在弥补EUV技术的局限。高NA EUV的数值孔径比传统EUV高66%，能够形成更加精细的电路图案。将目前使用的6英寸掩模版替换为12英寸掩模版，可以提高晶圆厂生产效率并降低芯片制造成本。

10:48:17

原创智利国家铜业上半年钼产量同比下降14.5%

【钼快讯】智利国家铜业公司（Codelco）披露的2026财年上半年财报中，钼产量为6500吨，较2025年同期的7600吨下降14.5%。同期钼销量为7600吨，较2025年同期的8000吨下降5%。上半年钼产量明显下滑，显示公司副产钼供应较去年同期收缩。

10:08:04

原创KGHM塞拉戈达矿上半年钼产量同比增6%

【钼快讯】波兰铜业集团（KGHM Polska Miedź）披露，智利塞拉戈达（Sierra Gorda）矿山2026财年上半年钼产量按KGHM持有的55%权益口径为180万磅（约816吨），同比增长6%，折算矿山100%口径约1484吨。其中二季度55%权益口径产量为90万磅（约408吨），折算100%口径约742吨，同比下降25%。公司表示，上半年钼产量增长主要得益于钼回收率提高，抵消了入选矿石钼品位下降及矿石处理量减少的影响。KGHM披露的塞拉戈达矿山2026全年钼产量预算为210万磅（约953吨），同样按55%权益口径计算，折算100%矿山口径约1732吨。以H1FY2026已生产180万磅（约816吨）计算，上半年已完成该矿全年钼产量预算约86%，按全年预算简单计算尚余约30万磅（约136吨）未完成。

08:23:02

08/282026星期五

【SMM锡快讯：SK海力士加码美国HBM布局 40亿美元工厂正式奠基】

SK海力士(SKHY.O)周四为其位于美国印第安纳州的先进存储封装工厂举行奠基仪式。这座位于西拉斐特的工厂投资超过40亿美元，占地133.5英亩，将成为SK海力士在美国的首个高带宽内存（HBM）封装基地。SK海力士首席执行官郭鲁正在活动上表示，工厂洁净室预计于2028年10月前启用，下一代HBM量产计划于2029年下半年开始。工厂全面投产后将成为一个重要的HBM生产中心，预计雇用约1000人。

09:11:48

08/252026星期二

【小米玄戒O3官宣支持LPDDR6 长鑫存储为国产内存合作伙伴】

8月24日，小米正式发布玄戒O3芯片。新一代玄戒O3芯片是全球首个支持LPDDR6内存芯片的旗舰移动处理器（SoC）。有行业信源证实，国内存储龙头长鑫科技是小米玄戒O3的LPDDR6内存核心合作伙伴。早在今年3月，就有消息传出长鑫LPDDR6已经给关键客户送样，8月初，市场消息显示，长鑫LPDDR6已接近验证尾声。本次玄戒O3芯片落地，意味着国产低功耗内存正式跻身全球第一梯队。

11:59:02

【苹果或于9月发布会前推出新款Mac mini】

据知名科技记者Mark Gurman报道，知情人士透露，苹果(AAPL.O)正准备推出近两年来首款新版Mac mini。新款Mac mini最快将在未来几天亮相，发布时间可能早于9月发布会。苹果已测试搭载M5和M6两代处理器芯片的版本。此次升级正值现款Mac mini需求大幅增长之际，该产品已成为在本地运行人工智能应用的热门工具。内存芯片短缺也使苹果更难维持该产品的库存供应。Mac mini可能将成为库克CEO任期内推出的最后一款新品。Mac mini也是苹果推动更多制造业务回归美国承诺的重要产品之一。今年早些时候，苹果承诺将在2026年晚些时候开始在休斯敦生产Mac mini。库克本月与特朗普政府官员一同参观了该工厂，而美国国内制造业一直是特朗普政府政策议程的重要组成部分。

11:57:26

【TrendForce：DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600现货均价较上日持平】

TrendForce数据显示，8月25日内存颗粒DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600现货均价较上日持平，DDR4 16Gb (2Gx8) 3200现货均价较上日下跌0.83%，DDR4 8Gb (1Gx8) 3200现货均价较上日上涨0.21%。

11:56:37

【保时捷与印度最大IT服务公司达成15亿美元的AI部署合作协议】

据CNBC报道，保时捷与印度最大的信息技术服务公司塔塔咨询服务公司（TCS）签署了一份为期五年的合作协议，协议金额达12.5亿欧元（约14.6亿美元），用于人工智能领域的合作。TCS将建立一个专门的中心，负责监督保时捷公司的人工智能技术应用。作为协议的一部分，保时捷将将其信息技术咨询业务转让给TCS，转让金额约为3.2亿欧元。

11:56:03

08/232026星期日

富加镓业6英寸氧化镓晶锭等径厚度逾70mm

据富加镓业消息，近日，富加镓业采用自主垂直布里奇曼法（VB法）成功生长出厚度超70mm的6英寸氧化镓单晶晶锭，经平湖实验室HRXRD检测，结晶质量优异；同时经中国计量科学研究院检测，电学性能可满足碳化硅行业对衬底的要求。晶锭厚度是衡量单晶生长技术成熟度与产业化程度的关键指标，更厚的晶锭意味着单根晶体可切割出更多衬底片，直接降低单片成本。

13:22:26

08/172026星期一

【ST南都：资金紧张致生产交付不及预期】

ST南都在互动平台回复投资者提问时表示，受资金紧张影响，生产及订单交付总体不及预期。另外，IDC数据中心相关业务一直是公司重点业务之一，公司产品可广泛应用于数据中心、智算中心、超算中心等提供后备电源支撑。

10:19:46

08/142026星期五

【韩国7月ICT出口增长140% 创历年7月最高纪录】

韩国科学技术信息通信部周五公布的数据显示，在全球对AI的持续投资推动下，韩国7月信息通信技术（ICT）产品出口同比大增140.6%。7月ICT产品出口额达到534亿美元，高于去年同期的222亿美元。该部门称，这一出口额创历年7月最高纪录。韩国7月ICT产品进口同比增长37.3%，至183亿美元，实现351亿美元贸易顺差。分产品来看，在AI相关芯片需求强劲的推动下，半导体出口同比飙升178.8%，达到410亿美元，半导体出口已连续17个月实现增长。电脑及通信设备出口飙升353.9%，达到49亿美元；手机出口增长62.6%，达到16亿美元。分目的地来看，对中国和中国香港的合计出口额飙升194.7%，对美国出口大增187%，对越南出口增长115.7%，对欧盟出口增长202%，对印度出口同比增长128.2%。

15:11:35

【LG牵手英伟达明年一季度将推出新一代人形机器人】

LG电子公司周五表示，计划于2027年第一季度推出一款基于英伟达机器人平台、具备双足行走能力的新一代人形机器人。该机器人将搭载英伟达Jetson Thor机器人芯片模块，并基于英伟达Isaac GR00T人形机器人基础模型以及Holoscan for Robotics机器人安全系统开发。LG计划将旗下主要子公司的技术和能力整合到这款机器人中，包括LG电子提供的执行器、LG Innotek提供的传感器，以及LG Energy Solution提供的电池。此外，两家公司还将围绕三大领域展开全面合作，分别是机器人、AI工厂和移动出行。

15:11:08

【中芯国际：二季度晶圆平均销售单价环比提升5.7%】

中芯国际联合CEO赵海军在二季度业绩会上介绍，二季度，公司晶圆量价齐升，单季收入突破三十亿美元，各项核心经营数据同比与环比均实现了大幅增长。其中，出货量环比增加了14.4%，晶圆平均销售单价环比提升了5.7%；出货量的增加主要源于人工智能对配套芯片需求的激增与客户的提拉出货。当季公司新增晶圆8千片折合12英寸月产能；产能利用率为93.7%，环比增长0.6个百分点。

10:38:54

08/042026星期二

原创【SMM快讯】SK海力士与闪迪发布HBF首份标准规范

SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪推出高带宽闪存（HBF）的行业首套标准规范，HBF属于下一代存储技术。两家企业组建联盟约六个月后达成这一里程碑进展。谷歌与Tenstorrent同样加入该HBF联盟。HBF是介于高带宽内存（HBM）与固态硬盘之间的新型存储层级；该技术兼具接近HBM的高速数据传输能力，同时依托NAND闪存技术实现存储容量大幅扩容。

11:40:41

07/312026星期五

原创【SMM快讯】江苏先导首台12寸高端晶圆级光学磁控溅射设备正式交付

据先导科技集团，7月30日，江苏先导微电子自主研发的首台Star600-EOSS 12寸高端精密光学磁控溅射量产设备，在江苏徐州高新区生产基地完成设备组装、联调，成功通过自动化与工艺验证，正式交付国内头部晶圆厂，标志着公司在高端晶圆级光学镀膜装备领域实现了从研发、制造到产业化交付的重要突破。

11:55:47

07/272026星期一

【SMM锡快讯：SK崔泰源：韩国需转型为“AI原生”国家】

SK海力士掌门人崔泰源表示，韩国必须成为一个“AI原生国家”，并补充道：“目标是实现每个人至少拥有一个AI智能体。”他表示：“如果这一目标实现，韩国将成为全球AI试验场，让各种AI技术能够在这里进行实验和应用。”崔泰源称，SK集团将通过持续不断的研发投入，为AI发展提供更多机会。崔泰源还强调，降低AI成本至关重要。他表示：“目前，AI成本过高。”“我们必须通过各种方式降低成本，让世界更多人能够享受到AI带来的益处。”崔泰源表示，韩国可以通过扩大存储芯片生产规模，以及建设更多AI数据中心，降低AI成本，并打造连接美国、欧洲和亚洲的全球AI数据中心枢纽。

09:46:45

07/262026星期日

原创【韩国科技巨头高管造访英伟达总部】

据韩媒报道，三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣以及Naver创始人兼董事长李海珍此前访问了位于硅谷的英伟达总部，并会见了英伟达CEO黄仁勋。英伟达未透露会谈的具体细节或议程。业界普遍认为，李在镕与黄仁勋探讨了在高性能存储器及半导体代工领域的合作事宜。三星电子向英伟达供应包括HBM在内的高性能存储器产品。据报道，郑义宣与黄仁勋探讨了在自动驾驶、机器人及制造工厂AI转型等“物理AI”领域的合作扩展方案。

18:47:47

07/172026星期五

【功率半导体涨价潮温和但具持续性预计延续至2027年】

2026年上半年，全球近20家功率半导体企业密集调价，主因AI数据中心、新能源汽车800V平台爆发式需求叠加8英寸晶圆产能收缩与原材料成本上涨。本轮涨价温和但具持续性，预计延续至2027年。IDM模式企业显著受益，国产厂商加速技术升级，行业迈向高质量发展阶段。

18:10:18

07/132026星期一

【台积电季度营收增长36% AI芯片需求持续强劲】

台积电(TSM.N)季度销售额增长36%，符合市场预期，显示全球人工智能硬件需求仍然强劲。根据计算，截至6月的三个月内，台积电营收达到1.27万亿新台币（396亿美元），与分析师平均预期一致。这一数据受到6月强劲表现推动，当月销售额同比增长68%。公司首席执行官魏哲家6月警告称，即使未来几年美国新增更多制造产能，公司仍将在多年内无法满足由美国客户主导的需求。这一观点也得到主要芯片制造商的认同。SK海力士目前预计，持续的存储芯片短缺将延续至2030年以后。台积电将于周四公布完整财报，并更新全年业绩展望及资本支出计划。

16:40:45

【全球首颗软件定义近存计算3D芯片在上海发布】

今日下午，东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——DF1000。作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片，DF1000以“软件定义+3D堆叠近存计算”的东方范式，破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力。

16:40:14

【存储芯片迎跌停潮，兆易创新回应：本轮股价调整与外围市场联动性较强】

“存储一哥”兆易创新跌停，截至收盘，股价报550.8元/股，较6月30日已跌超30%，总市值为3864亿元。值得注意的是，当天兆易创新所属的存储芯片板块亦集体跳水，截至收盘，香农芯创20cm跌停，太极实业、德明利、深科技等多只热门人气股10cm跌停。对此，兆易创新接线工作人员表示，本轮股价调整与外围市场联动性较强，“现在公司股价的下调幅度，跟SK海力士是差不多的，到现在基本上都是30%多的下调。大家都是做存储的，之前涨的时候趋势也差不多。”至于市场上对于公司业务方面的担忧，该工作人员称“业绩预告就是关于我们业绩最有说服力的证明”。

16:39:27

07/102026星期五

【Meta CEO 扎克伯格公开否认 AI 算力过剩担忧，宣布自研 Iris AI 芯片 9 月启动量产】

Meta CEO 扎克伯格公开否认 AI 算力过剩担忧，宣布自研 Iris AI 芯片 9 月启动量产，由台积电代工；公司规划 2027 年算力规模翻倍至 14 吉瓦，全年 AI 基建投入最高 1450 亿美元，已锁定三星存储长期供货协议。

18:33:20

07/092026星期四

【市场预计全球半导体器件产业收入或最早于2027年逼近2万亿美元】

据市场最新研究，2026年，全球半导体器件产业收入预计将达到1.6万亿美元，并有望最早于2027年逼近2万亿美元。这一增长并非传统半导体周期的简单延续，而是AI基础设施、高带宽存储器（HBM）、先进封装以及数据中心投资共同推动产业价值链发生深刻变革的结果。数据显示，排名前五的半导体企业贡献了前80家企业总收入的一半以上。与此同时，中国半导体产业正持续增强自身竞争力，与欧洲和日本半导体制造商之间的差距正在快速缩小。

22:27:56

【美光将到2035年在美投资规模扩大至逾2500亿美元】

美光科技今日宣布，受AI时代存储需求激增推动，公司正加速推进其在美国的晶圆厂和技术投资计划，并预计到2035年将投资规模提升至逾2500亿美元。美光预计，投资增加将支持其实现美国本土生产40% DRAM的长期目标，同时创造更多直接和间接的高薪就业岗位。投资规模的扩大彰显了美光对其技术领先地位的信心，以及市场对其尖端存储产品的持续需求。美光还计划投资至多30亿美元，以发展国内半导体供应链生态系统，支持其美国制造布局。

21:24:17

【智子芯元与海光信息推进战略合作】

7月9日，智子芯元与海光信息签署战略合作协议。双方将面向AI模型在国产芯片平台上的部署、迁移、适配与优化需求，依托海光CPU/DCU产品线及开放生态平台，结合智子芯元在AI计算加速工具与技术服务方面的能力，共同提升国产AI算力从芯片供给到应用落地过程中的工程化支撑能力。

20:39:31

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