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有色资讯 > 快讯
17:46
【碳化硅外延片供应商天域半导体递表 华为比亚迪参股仍存产能过剩风险】①碳化硅外延片供应商天域半导体递表，公司业务有何看点？
②华为比亚迪参股仍存产能过剩风险，还有哪些业务风险值得留意？（财联社）
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    17:44
    【台积电成AI时代宠儿 盘中股价触及历史新高】①台积电股价周二盘中创新高，今年累计涨超82%；
    ②分析指出，因全球市场对台积电投资敞口的需求增强，其在半导体和人工智能供应商中的关键角色持续；
    ③台积电预计12月当季销售额增长36%，毛利率为58.3%，为2022年以来最高季度水平。（财联社）
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      08:24
      【“AI顺风”还没完？大摩选出明年“最爱”：英伟达还能再涨23%！】①摩根士丹利将英伟达评为2025年“首选股”，因其Blackwell芯片系列将成为强劲“顺风”，目标价166美元，较当前水平涨约23%。
      ②英伟达预计2025年初推出Blackwell芯片，大摩预计其将成为明年下半年营收推动力，推动股价大幅上涨。（财联社）
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        08:21
        【奇芯光电徐之光：AI催化光子集成业务“爆单” 已进入1.6T产品开发周期】①在半导体产业分工背景下，奇芯光电不仅同时具备材料研发、芯片设计、晶圆流片、封装测试和智能设备制造等多环节能力，还纵向整合了光子芯片、器件、模块及子系统的全流程研发与生产；
        ②奇芯光电表示，该公司已启动股改，最新计划在2026年申报科创板IPO。（科创板日报）
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          08:16
          【“温州鞋王”欲跨界收购芯片公司 今年摘帽后再回亏损】①奥康国际正在筹划以发行股份及/或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司股权
          ②拟购之标的公司是一家提供存储芯片和解决方案的供应商
          ③奥康今年一季度摘帽，前三季度亏损1.36亿元。(财联社）
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            08:12
            【2800万元！聚辰股份增持喻芯半导体股权】①聚辰股份公告，公司拟使用2800万元自有资金增加认购武汉喻芯半导体98.62万元新增注册资本，持股比例将由8.96%增加至15.07%。
            ②聚辰股份表示，本次向喻芯半导体增资系围绕公司主营业务进行，有利于进一步完善公司在存储芯片领域的战略布局。（科创板日报）
            (相关资讯)
              08:08
              【美对中国芯片产业相关政策发起301调查 商务部回应】①中方对此强烈不满，坚决反对。
              ②美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。（财联社）
              (相关资讯)
                2024年12月23日
                08:06
                【多款芯片可用于桌面机器人 国产芯片概念股2连板 上周机构密集调研相关上市公司】①瑞芯微周三发布机构调研纪要表示，公司有多款芯片可用于桌面机器人这一品类的产品。二级市场方面，瑞芯微周五收盘录得2连板。
                ②梳理本周机构最为关注的行业板块（附表）、上市公司名单（附股）以及国产芯片行业最新调研。（财联社）
                (相关资讯)
                  2024年12月20日
                  18:50
                  【普冉股份：“存储+”引领未来新增长|新质生产力看张江】①普冉股份副总经理徐小祥表示，上海张江拥有国内最为齐全的半导体产业链，对公司及产业发展带来了极大的便利；
                  ②普冉股份作为一家以存储产品为特色的芯片企业，正在凭借“存储+”战略实现内生增长，拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线，扩充应用场景及终端市场空间。（科创板日报）
                  (相关资讯)
                    13:08
                    【半导体全线飙升！中芯国际涨超10% 行业迎来“投资+应用端”双驱动】①A股港股半导体板块集体大涨，乐鑫科技、星宸科技、峰岹科技、寒武纪、思特威等（盘中）股价创下历史新高。
                    ②寒武纪已成为A股中股价的第二高价股，年内涨幅超388%，已超过英伟达与博通。
                    ③SEMI日前指出，中国大陆与AI相关领域的投资超乎预期。（科创板日报）
                    (相关资讯)
                      11:51
                      【上月半导体行业融资总额环比增超两倍 中芯国际涨近8%】①三季度全球半导体行业表现情况怎么样？
                      ②明年半导体中哪些方向值得关注？（财联社）
                      (相关资讯)
                        08:51
                        【晶存科技启动IPO辅导 新项目年产5000万颗闪存芯片 梓禾资本、达晨财智等投了】①近日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称“晶存科技”）在深圳证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市；
                        ②中山晶存一期项目规划年产能可达5000万颗闪存芯片，而产能规模更大的二期项目已提上日程。（科创板日报）
                        (相关资讯)
                          08:32
                          【间隔一月 云南锗业一半导体公司再增资4亿元 “华为系”或让出二股东之位】间隔一月后，云南锗业旗下控股子公司鑫耀半导拟再次增资4亿元；本次在引入“国家队”等股东后，“华为系”或将让出二股东席位。鑫耀半导体成立于2013年，目前主要业务为半导体材料砷化镓晶片及磷化铟晶片的生产与销售。
                          (相关资讯)
                            2024年12月19日
                            17:00
                            原创【SMM快讯：算力概念“火热” 带动铜缆高速连接概念逆势爆发 鑫科材料等涨停】随着人工智能的发展，海南省加速布局智算产业，以及字节跳动和豆包大模型于上海举行“FORCE2024原动力大会”使得市场热议AI工具豆包，而与其相关的AI应用诸如算力概念股出现了逆势的上涨，而市场对算力概念预期抬升以后，也带动了相关的铜缆高速连接概念股连续两日逆势拉升。
                            (相关资讯)
                              13:14
                              【DRAM需求仍在寒冬！美光悲观展望前景 股价盘后大跌近16%】①美光科技公布第一财季财报，营收87.1亿美元，符合预期；调整后EPS为1.79美元，符合预期；
                              ②消费电子需求疲弱和供应过剩导致DRAM芯片市场低迷；
                              ③美光对第二财季收入和利润的展望低于华尔街预期，股价盘后大跌超15%。（财联社）
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                                2024年12月18日
                                18:51
                                【联瑞新材：球形氧化钛等产品已批量供货 更多高附加值填料产品市场正被打开】①该公司表示，今年以来，用于热界面领域的填料产品销量正在逐步提升，球形产品产能利用率进一步提高。四季度公司经营状况平稳，符合公司发展预期；②除硅铝基氧化物产品外，应用于高介电高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。
                                （《科创板日报》）
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                                  17:07
                                  【IPO首日飙升12%！日本芯片制造商铠侠能否点燃市场热情】①日本存储器芯片生产商铠侠12月18日在东京证券交易所上市，首日股价收涨10.28%，公司估值约为50.6亿美元；
                                  ②铠侠的IPO之路坎坷，曾因市场前景不明朗推迟上市，上月终于获得东京证交所的上市批准；
                                  ③投资者目前关注铠侠是否能从全球数据中心的建设大潮中受益。（财联社）
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                                    17:01
                                    【英伟达AI芯片的最大买家是谁？这家科技巨头力压同行霸榜】①微软成为英伟达Hopper芯片的最大买家，年内购买量达48.5万枚，远超Meta的22.4万枚；
                                    ②黄仁勋称Hopper芯片需求强劲，公司第三财季营收同比增长94%，净收入增长109%。（财联社）
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                                      16:51
                                      原创【消息面刺激半导体板块强势拉涨逾4% 中微半导涨超14% 寒武纪股价创历史新高！】12月18日早些时候，半导体板块强势拉升，指数盘中最高一度涨逾4%，截至日间收盘，半导体指数收涨3.69%。个股方面，星辰科技、富瀚微、安凯微20CM涨停，恒玄科技、中微半导、中科蓝讯等涨逾10%，成都华微、大港股份、兆易创新等纷纷封死涨停板。
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                                        08:40
                                        【华为哈勃出手！半导体材料厂商清连科技完成数千万元融资】①对于下游市场应用，清连科技相关人士表示，现阶段主要以国内市场下游应用为主，目标客户包括比亚迪、中车时代等厂商；
                                        ②公司官网显示，清连科技具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证，并形成批量订单；铜烧结产品已成功向国内外众多头部客户提供制样，并完成验证。（科创板日报）
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                                          08:37
                                          【台积电CEO承认密会马斯克 承诺“只要肯付钱 一定给芯片”】①魏哲家称，马斯克认为多功能机器人是要努力的方向，而不是汽车；
                                          ②马斯克担心没人供应他芯片，魏哲家回应“只要你肯付钱，你的芯片一定有”；
                                          ③魏哲家认为机器人结合了半导体、软件和精密机械，是人工智能应用的最佳代表。（财联社）
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                                            2024年12月16日
                                            13:25
                                            【英伟达帝国隐现裂缝？博通跻身万亿美元俱乐部 ASIC预定下一高增长赛道】①博通日前大涨24%创收盘新高，成为全球第三家市值超万亿美元的半导体公司；
                                            ②相较于传统的CPU、GPU等通用芯片，ASIC的计算能力更具有明确的指向性；
                                            ③券商认为，超大规模客户在ASIC方面积极布局，将进一步打开市场规模。（科创板日报）
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                                              08:15
                                              【大陆晶圆厂“杀价抢单“？业内人士：没那么夸张 当前激烈降价缺乏必要性】①对于媒体报道大陆晶圆厂杀价抢单，一名头部晶圆厂人士表示，没那么夸张，目前价格平稳；
                                              ②分析人士称，近期代工厂价格调整季节性因素约占一半，预计2025年较为激进的价格战在晶圆代工业发生的可能性较低。（科创板日报）
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                                                2024年12月13日
                                                16:40
                                                【海外芯片大厂接连布局中国供应链 对国内公司是机遇还是挑战？】①继意法半导体外，近日德国芯片巨头英飞凌亦宣布，将调整其生产布局，并在中国市场的代工厂生产其部分产品；
                                                ②中国与欧美汽车终端市场的此消彼长，让海外芯片大厂开始愈加重视中国本土客户需求，同时中国供应链优势也对全球芯片公司形成吸引力。（科创板日报）
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                                                  08:07
                                                  【上市首日收涨533.84%！先锋精科登陆科创板 北方华创、中微公司等为股东】①先锋精科12月12日正式登陆科创板挂牌上市，截至收盘涨幅达533.84%，最终报收71.56元/股，市值达144.82亿元；
                                                  ②先锋精科的多个头部客户也是其股东，包括中微公司、中芯国际、北方华创和微导纳米。（科创板日报）
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                                                    【英伟达中国：断供传闻不实 中国是重要市场】英伟达中国官方微博发声明，称近日社交媒体上传英伟达断供中国为不实传闻。（财联社）
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                                                      2024年12月12日
                                                      13:19
                                                      【半导体设计与制造将重新合流：DTCO为何台积电、三星都在谈？】①中国半导体行业协会魏少军表示，技术是芯片设计公司赖以生存的基础，要在设计方法学上建立起适合自己产品的一整套流程和方法，DTCO指出了行业发展方向；
                                                      ②台积电与三星在DTCO方案上早已有了标志性合作案例，业内认为，DTCO的关键在于解决芯片效能和量产良率的问题，等效提升制程。（科创板日报）
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                                                        【两大美国能源巨头盯上了AI时代的“肥肉”：为数据中心供电】①美国两大能源巨头——雪佛龙公司和埃克森美孚公司的高管们周三分别表示，他们正在考虑进军电力行业，并商讨利用天然气和碳捕集技术为科技行业的人工智能数据中心提供电力。②美国石油公司此前通常只为自身的业务生产电力。不过在当前需求激增之际，它们正尝试进入更广泛的电力市场。（财联社）
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                                                          2024年12月11日
                                                          13:24
                                                          【包钢集团与华为签署战略合作协议 将在稀土数字化、稀土供应等领域合作】据华为中国政企业务消息：包头钢铁（集团）有限责任公司与华为技术有限公司签署战略合作协议。双方本次战略合作协议的签署，将本着充分信任、优势互补和互利共赢的原则，在数字化人才培养、智慧矿山、数据治理、皮带智能化、稀土数字化、稀土供应等领域展开合作，共同推动企业数字化转型与双方的创新发展。
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                                                            【国内半导体公司IPO进程密集推进 哪些环节获看好？】①随着科创板排队企业的数量逐步消化，进入第四季度以来，交易所对IPO审核节奏有所加快，共有12家公司更新审核状态；
                                                            ②第四季度取得积极进展的项目，多数集中在半导体行业，并且技术领域指向材料、设备以及晶圆制造等关键环节。（科创板日报）
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