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03/112026星期三

【SMM锡快讯：广东重点布局GPU、FPGA、NPU等高端芯片的研发、设计和制造】

广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。规划提出，人工智能芯片重点布局GPU、FPGA、NPU等高端通用人工智能芯片及ASIC专用人工智能芯片的研发、设计和制造，加快发展基于RISC-V等精简指令集架构的人工智能芯片，积极探索高性能存算一体、类脑计算、光子计算、光电融合等人工智能芯片创新解决方案。布局发展高带宽存储芯片等。持续完善人工智能芯片开发与应用生态。

17:36:47

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【SMM锡快讯：长电科技车规级芯片封测工厂在沪启用】

3月11日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）10日在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。

17:35:02

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【SMM锡快讯：全球半导体2026年料攀万亿美元】

在AI算力以及全球数字化经济的推动下，半导体市场迎来颠覆性变化。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）今年2月公布的数据，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。据市场观点，中国将在主流节点占据主导地位。到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。从设备投入的数据看，中国大陆的投资逐渐趋稳，中国台湾与韩国支出有所升温。中国也有望出现几家世界级的平台型半导体设备企业。

17:21:12

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【SMM锡快讯：推进“十五五”规划109项重大工程和项目初步估计投资超过7万亿元】

据介绍，发改委将推进“十五五”规划109项重大工程和项目，开展一批扩大有效投资行动。比如，“六张网”和重点领域建设。“六张网”指水网、电网、算力网、新型通信网、城市地下管网、物流网；重点领域包括综合立体交通设施，消费、低空、“人工智能+”、教育医疗等基础设施和公共服务设施。今年初步估算这些方面的投资将超过7万亿元。

17:18:20

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03/102026星期二

原创【SMM快讯】

海关总署10日发布数据显示，1-2月，我国集成电路出口额3046.7亿元人民币，同比增长68.9%。

11:39:13

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03/062026星期五

【SMM锡快讯：南亚科技启动定制化 AI 内存研发有望今年下半年公布进展】

据中国台湾地区媒体《工商时报》昨天报道，南亚科技最近首度对外披露定制化 AI 内存研发进度，部分产品已经进入试产阶段，今年下半年预计会有更多具体成果。
据介绍，南亚科技开发的 AI 内存采用 UltraWIO（IT之家注：Ultra Wide I/O）架构，能够与客户的 AI 运算引擎紧密结合，概念上类似 HBM 与 GPU 之间的运作模式，通过大幅增加数据通道与频宽提升 AI 存取效率。同时，UltraWIO 并非 JEDEC 标准化 DRAM 产品，未来有可能采用 WoW（Wafer-on-Wafer）堆叠晶元封装，其中第一层的 DRAM 堆叠由南亚自行完成，其他的逻辑芯片则由合作伙伴设计。
南亚科技指出，AI 计算现阶段仍以 GPU+HBM 为主，但随着 AI 推理需求快速增长，未来不一定所有的 AI 应用都采用 HBM，也有可能采用 GDDR、Local Memory 以及定制内存。

16:01:43

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【SMM锡快讯：亚洲半导体巨头今年支出有望达1360亿美元同比增长25%】

据市场预测，受AI芯片与HBM内存需求驱动，2026年亚洲半导体大厂资本支出或将破1360亿美元。台积电（预计同比增长27%-37%）、三星（+3.7%）和SK海力士（+24%）位居支出规模前列。台积电主要投向先进制程，三星、海力士则重金押注HBM。设备与先进封装产业链迎订单爆发。

15:59:49

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【SMM锡快讯：存储模组大厂威刚：三大原厂库存接近警戒线多家云厂商主动上门谈长约】

3月6日讯，威刚董事长陈立白表示，目前存储三大原厂库存约在3至5周安全水位，已接近警戒线，DRAM与NAND报价同步上涨，预计三大厂第二季涨幅有望达到四成。陈立白表示，多家云端服务大厂已提前洽谈长约与未来年度供货安排，部分原本非威刚客户的公司，也因供应紧张主动上门接洽，寻求原厂之外更稳定的第二供应来源。

15:54:14

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【SMM锡快讯：美国AI芯片出口管制草案：分级审批，规模越大，附加条件越严】

新规根据企业所需算力规模，设定了阶梯式的审批流程：
第一级为1000块以内英伟达GB300 GPU的小额采购。此类交易将接受相对简单的审查，并拥有特定的豁免机会。
第二级为中大型集群部署。买方在申请出口许可证前需经过预先审查。根据具体情况，买家需接受附加条件，例如全面披露其商业模式，或允许美国政府实地核查其数据中心。
第三级为超大规模部署，指单家企业在单一国家拥有超过20万块GB300芯片。此时必须由买方所在国政府介入。美国将要求买方国家做出严格的安全承诺，并对美国AI基础设施进行“匹配”投资。作为规模参考，20万块GB300等同于英国NScale公司计划提供给微软的AI基础设施合同总规模。
在新的出口监管框架下，芯片企业获取特定许可需满足直接的资金分配条件。据知情人士透露，在涉及特定市场的高端H200芯片出口许可谈判中，英伟达CEO黄仁勋已同意一项条件：英伟达将把该部分H200销售收入的25%上交美国政府，以此换取出口绿灯。

15:53:20

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【SMM锡快讯：美国存储“以投资换许可” 中东模式或被制度化】

据报道称，美国正在起草的出口管制草案的最高层级将要求买方所在国承诺投资美国本土AI基础设施，作为获取大规模先进芯片的交换条件之一。
将出口审批与投资承诺的绑定已有先例。去年，美国在批准向阿联酋和沙特出口芯片时达成了类似安排：阿联酋承诺在国内每投资1美元，就对应在美国投资1美元。美国商务部在回应中提到：“我们通过历史性的中东协议成功推进了出口，目前政府内部正讨论如何把这种做法正式化。”一名美国官员也明确表示：“政府出台的任何规定都将以推广美国科技栈为目的。”
据市场观点，审批速度与附加条款强弱将决定影响是“手续增加”还是“实质卡脖子”：如果许可发放快、条件少，全球AI数据中心建设可能继续推进，只是文书成本上升；若出现拖延或谈判拉长，项目规划与交付节奏可能被打乱。去年美国宣布与阿联酋达成芯片出口安排后，许可发放曾在数月后才启动，并附带“对美投资对等”条件。

15:52:10

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【SMM锡快讯：美媒：阿里、腾讯、字节跳动转向国内供应商以应对全球存储芯片短缺】

据The Information援引知情人士报道，阿里巴巴、字节跳动和腾讯转向国内芯片制造商，以缓解日益严重的全球存储芯片短缺带来的压力。据悉上述公司正洽谈从两家中国公司采购更多标准存储芯片（即DRAM）和NAND闪存。报道称，过去几个月，阿里巴巴、字节跳动和腾讯向三星电子和SK海力士寻求更多芯片供应。

09:00:52

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【SMM锡快讯：美国拟将AI芯片出口管制扩展至全球英伟达、AMD等公司出口需获许可】

据外媒援引知情人士透露，美国官员已起草法规草案，拟限制全球范围内未经美国批准的人工智能芯片发货，法案将赋予华盛顿广泛的权力，以决定其他国家是否能够以及以何种条件建设用于训练和运行人工智能模型的设施。拟议法规将要求企业向美国申请许可，才能出口几乎所有英伟达和AMD等公司生产的人工智能加速器。这将使目前覆盖约40个国家的管制措施扩展至全球范围。特朗普总统一再表示，他希望世界使用美国的人工智能，而该草案的目的并非禁止英伟达的出口。相反，这项法规将把美国政府设定为人工智能行业的“守门人”：企业（在某些情况下，也包括其所在国政府）必须获得美国商务部的批准，才能购买加速器。

09:00:17

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03/052026星期四

【SMM锡快讯：工信部部长李乐成：我国规上制造业企业人工智能（AI）技术应用普及率超30%】

工业和信息化部部长李乐成3月5日在十四届全国人大四次会议首场“部长通道”上表示，中国模型走向世界，过去一年，我国开源模型下载量全球居首；AI工具赋能生产，截至2025年底，规上制造业企业人工智能应用普及率超30%；智能终端融入生活，国内企业发布300多款人形机器人产品。

11:44:09

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03/042026星期三

【SMM锡快讯：韩国AI芯片初创公司Rebellions冲击今年上市挑战英伟达市场地位】

AI芯片初创公司Rebellions已聘请摩根大通担任其首尔首次公开募股的全球主承销商，为韩国最受关注的技术股首秀铺平了道路。据知情人士透露，该公司计划于今年下半年递交 IPO 申请，上市目标定在 2026 年底或 2027 年初。Rebellions专注于针对数据中心推理工作负载（即运行AI模型的过程）进行优化的AI加速器。通过强调成本效益和能效比，该公司正寻求挑战由英伟达主导的市场。2025年9月，Rebellions在C轮融资中筹集了2.5亿美元，估值达到14亿美元。聘请摩根大通凸显了Rebellions吸引全球机构投资者及国内资金的战略。成功的IPO将为扩展研发、深化制造合作伙伴关系以及在快速演变的AI芯片市场中巩固地位提供新鲜资本。

11:50:42

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03/032026星期二

【SMM锡快讯：AI推理芯片打开市场空间 PCB产业链涨价或持续】

在AI强劲需求的拉动下，PCB电路板产业链的涨价行情还在延续。据消息，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已于3月1日起，上调CCL铜箔基板及粘合胶片价格30%。业界预期，Resonac的提价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。
此外，PCB或将迎来超级催化剂——英伟达LPU推理芯片。市场认为，随着AI应用落地及规模快速增长，专用AI推理芯片的市场将快速增长，其将对PCB行业带来量价齐升、工艺升级、材料革新、集中度提升的深远影响，从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提升，为PCB行业打开全新的市场规模空间。

14:21:50

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【SMM锡快讯：消息称ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域】

据报道，ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度，计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域，计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。

14:12:25

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【SMM锡快讯：锗锡材料研究取得突破助力光子半导体发展】

一项由英国爱丁堡大学主导的国际合作研究，成功制备出一种新型的锗锡合金半导体材料。该项研究成果已在《美国化学会志》上发表。这种新型半导体在提升常用电子设备的运行速度与降低能耗方面展现出潜力，通过掺杂锡元素，可以改变材料的电子结构及内部能级排列。当锡含量达到一定比例时，锗材料可转化为“直接带隙”，这意味着电子能以光的形式直接释放能量。这一特性显著提升了材料的光发射与吸收性能，对于激光器、光电探测器及光数据链路的研发至关重要。
由于锗和锡在自然状态下难以良好融合，稳定性一直是该领域面临的挑战。为克服这一难题，研究团队通过在9–10 吉帕（GPa）高压（约为大气压的 10 万倍）以及1200°C 以上高温条件下处理材料，使原子形成一种新的六方晶体结构（hexagonal phase）。重要的是，当环境恢复至常态时，该材料仍能保持稳定。
研究发现，锡含量最高约达16%的合金能够保持这种六方相结构，而锡含量更高时则会恢复为常见的立方结构。鉴于晶体结构直接影响电子行为，通过调节锡含量，研究人员获得了一种调控光学性能的新手段。

13:44:27

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原创【SMM快讯】

3月3日，蓝思科技宣布为企业级NVMe SSD厂商得瑞领新（DERA）组装的SSD固态硬盘在湘潭园区实现批量出货。

13:18:36

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原创【SMM快讯】

江波龙3月3日在互动平台表示，HBF作为一种新型存储技术，公司高度关注其技术动态，但根据公开报道，HBF暂未实现实质性的广泛商业应用，公司目前亦无相关产品。针对AI数据中心的存储应用，公司在SATA SSD、PCIe SSD、RDIMM等企业级存储产品基础上，已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，公司亦推出了UFS4.1、mSSD、超薄ePOP4x等适配于AI端侧设备的高端存储产品，公司将根据市场需求进行产品布局和技术创新。

13:17:22

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原创【SMM快讯】

澄天伟业3月3日在互动平台表示，公司半导体封装材料产品主要应用于功率器件，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块等产品的封装需求。目前公司正积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求。同时，公司围绕高功率密度器件散热需求，持续推进微通道封装盖板（MLCP）等下一代先进封装散热材料的研发与验证工作，并与相关客户开展联合开发与应用导入。

13:16:36

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03/022026星期一

【SMM锡快讯：韩国2月份半导体出口额同比增长160.8% 刷新历史纪录】

最新数据显示，韩国2月份出口额比去年同期增长29%，达到674.5亿美元，创下2月份历史新高。其中，半导体出口额同比增长160.8%，达到251.6亿美元，继续创下有史以来最高的月度业绩，并连续三个月超过200亿美元，主要得益于人工智能投资扩大带来的过剩需求以及由此导致的存储器价格飙升。

18:22:14

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【SMM锡快讯：我国首个国家级人形机器人与具身智能标准体系发布】

人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会在北京召开。作为工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会2025年12月成立后的首届年会，政、企、研、资等多方齐聚，共同探讨产业标准化工作。会上正式发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》。这是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。体系设有基础共性、类脑与智算、肢体与部组件、整机与系统、应用、安全伦理6个部分。

09:38:22

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【SMM锡快讯：国家发改委价格监测中心：存储芯片价格持续上涨并向下游传导】

国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。调研反映，截至今年1月，存储芯片两大主要产品DRAM和NAND闪存价格均创2016年有数据以来最高。以主流型号为例，1月DARM（DDR4 8Gb 1G*8）合约平均价格为11.5美元，比上月上涨约24%，比2025年9月上涨约83%；NAND闪存（128Gb 16G * 8MLC）合约平均价格为9.5美元，比上月上涨约65%，比2025年9月上涨近1.5倍。

09:37:48

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02/272026星期五

【SMM锡快讯：博通高管：预计到2027年，将至少售出100万枚3D堆叠芯片】

博通(AVGO.O)产品营销副总裁哈里什·巴拉德瓦杰周三表示，基于其堆叠设计，该公司预计到2027年将至少售出100万枚芯片，这一预测标志着博通公司推出了一款新产品并设定了新的销售目标，这有可能带来价值数十亿美元的收入来源。这些芯片是基于博通公司开发的一种技术制造的，将两块芯片叠放在一起，使得不同的硅片能够紧密连接，从而提高数据从一块芯片传输到另一块芯片的速度。巴拉德瓦杰表示，该公司的堆叠使客户能够制造出性能更强、能耗更低的芯片，以满足人工智能软件所带来的迅速增长的计算需求。

09:50:56

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【SMM锡快讯：IDC：存储芯片短缺智能手机市场将大幅萎缩近13%】

国际数据公司（IDC）表示，由于存储芯片短缺，全球智能手机市场将在2026年萎缩12.9%，这将是一场“前所未有的危机”。IDC目前预计2026年全球手机出货量约为11亿部，低于上一年的12.6亿部，抹去多年来的稳步增长。为应对不断攀升的零部件成本，手机制造商正削减规格、取消入门机型，并引导消费者购买更高端的设备。IDC高级研究总监纳比拉·波帕尔表示：“我们预计至少要到2027年年中局势才会缓解。”

09:45:55

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【SMM锡快讯：英伟达业绩超预期却遭冷遇卓越表现渐成“理所当然”】

人工智能再次吸引了交易员的目光。尽管英伟达业绩超出预期，但其股价全天表现低迷，最终收跌超5%，抑制了市场情绪。受美股半导体板块表现疲软影响，日本和韩国等科技股占比较高的基准指数合约下跌，而澳大利亚和香港的合约则微涨。这些波动进一步表明市场对人工智能相关消息的高度敏感，因为各方都在努力理解这一快速发展技术的长期影响。Fundstrat Global Advisors的分析师Hardika Singh认为，市场对英伟达财报超预期的业绩反应平淡，部分原因是投资者目前已将这种卓越表现视为理所当然。

09:44:16

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02/262026星期四

【SMM锡快讯：内存成本激增拖累业绩惠普全年收益恐触预估下限】

惠普(HPQ.N)表示由于公司面临关税和内存芯片价格上涨的问题，全年收益可能会达到此前预测范围的下限。该股在纽约收盘价为18.20美元后，盘后交易中下跌约7%。过去12个月，该股已累计下跌48%。如今，随着消费者购买新电脑以替换过时的设备并获得新的人工智能功能，惠普和其他设备制造商正面临着内存芯片价格上涨和供应短缺的双重困境。该公司表示，内存问题将持续整个财年，并可能延续到下一个财年。惠普表示，公司正在提高产品价格，努力引入更多供应商，并调整部分产品以减少内存需求。该公司今天表示，在这些方面已取得进展，包括完成了新供应商的认证。惠普宣布启动了一项多年期成本削减计划，旨在到2028年每年为公司节省10亿美元。

09:02:43

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【SMM锡快讯：崔东树：陈茂波：香港微电子研发院的第三代半导体芯片研发与试产的中试线年内投入运作】

香港特区政府财政司司长陈茂波今日（25日）在立法会发表2026至2027财政年度政府财政预算案。他表示，香港微电子研发院的第三代半导体芯片研发与试产的中试线，年内将投入运作，可促进本地芯片研发和产业升级。此外，“新型工业加速计划”已支持两间发展半导体芯片及设备的企业，总投资超过十五亿港元。

09:01:57

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02/252026星期三

【SMM锡快讯：苹果今年将采购超1亿片台积电亚利桑那工厂生产的先进芯片】

苹果(AAPL.O)宣布将在美国休斯敦扩大工厂运营规模，此举标志着Mac mini的未来生产将首次移至美国。该公司还将扩大在该工厂的先进人工智能服务器生产，并于今年晚些时候在其新的先进制造中心提供实际操作培训。苹果在休斯敦的业务将创造数千个就业岗位。苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，苹果坚定致力于美国制造业的未来发展，我们很自豪能通过今年晚些时候开始的Mac mini生产项目，在休斯敦大幅扩大我们的业务版图。此外，到2026 年，苹果有望从台积电位于亚利桑那州的工厂购买超过 1 亿枚先进的芯片，这比起2025年有了显著的增长。

09:52:03

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【SMM锡快讯：AMD宣布与Meta扩大战略合作将向Meta部署6吉瓦定制AI芯片】

AMD(AMD.O)与Meta Platforms(META.O)今日宣布达成一项6吉瓦的协议，旨在为Meta的下一代AI基础设施提供多代AMD Instinct GPU的支持。此项协议拓展了双方现有的战略伙伴关系，并在芯片、系统和软件层面协调了发展路线图，以交付为Meta工作负载量身打造的AI平台。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰表示，很自豪能扩大与Meta的战略合作，他们正以前所未有的规模拓展AI的边界。作为协议的一部分，为进一步协调战略利益，AMD已向Meta授予了基于业绩条件的认股权证，最多可购买1.6亿股AMD普通股。AMD与Meta正在芯片、系统和软件层面展开全方位合作，以实现在全球范围内规模化部署AI基础设施，从而加速AI创新，并将AI驱动的服务和体验带给数十亿用户。

09:51:26

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