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12/032025星期三

原创【SMM快讯】

瑞士苏黎世联邦理工学院化学工程师团队在半导体微型化领域取得突破，成功将有机发光二极管（OLED）的尺寸缩小至纳米级别，从而制造出世界上最微小的有机发光二极管。相关成果发表于新一期《自然·光子学》期刊。

10:42:38

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AMD投资的云计算服务商斥资10亿美元在俄亥俄州建设AI芯片集群

云计算服务商Vultr正在俄亥俄州数据中心建设一个由AMD(AMD.O)人工智能处理器组成的50兆瓦级芯片集群，旨在以更低成本提供AI基础设施。这家获AMD支持的公司周二宣布，将投资超10亿美元建设该设施，使未来客户能够训练或运行AI模型，预计于2026年第一季度投入使用。Vultr是试图以更经济的预算从AI需求激增中获利的云服务商之一。该公司表示，其新建芯片集群规模远小于微软、Meta和谷歌等巨头运营的大型设施，但将提供更具价格优势的计算能力。Vultr首席执行官J·J·卡德韦尔称，其云服务价格“通常比最大数据中心运营商低一半”。

08:57:44

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【SMM锡快讯】三星完成第六代HBM4芯片开发向英伟达送样待量产批示

三星电子已完成其第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发，并正进入量产准备阶段。这家韩国科技巨头目前正向英伟达发送HBM4原型样品进行质量测试。三星的目标是在年底前完成HBM4的开发，一旦通过英伟达的质量测试，便可能立即开始量产。据悉，三星也正在建立即时量产的系统。

08:57:16

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【SMM锡快讯】亚马逊推出定制AI芯片Trainium3 英伟达迎战新一轮攻势

周二，亚马逊云计算服务宣布公开推出其定制人工智能芯片Trainium3，该公司表示，该芯片的运算速度是上一代人工智能芯片的四倍。与使用同等GPU的系统相比，由AWS旗下Annapurna Labs定制芯片设计业务生产的Trainium3可以将训练和操作人工智能模型的成本降低多达50%。这些芯片旨在为人工智能视频初创公司Decart的联合创始人兼首席执行官迪恩·莱特斯多夫等软件开发人员提供更强大的算力。莱特斯多夫说，在试用了包括英伟达处理器在内的其他几个竞争对手的芯片后，他的公司在Trainium3上取得了突破。推出Trainium3是对主导GPU市场的英伟达发起的最新攻势，越来越多的人工智能公司正在寻求通过从英伟达以外的公司购买芯片和其他硬件来实现供应商的多元化。

08:56:18

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12/022025星期二

【SMM锡快讯】美国商务部拟向前英特尔CEO关联芯片公司投资1.5亿美元

美国商务部已同意向xLight投资高达1.5亿美元，这是一家与前英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger有关联的芯片技术初创公司。商务部下属的芯片研究与开发办公室已签署了一份不具约束力的意向书，以提供这笔资金，这是周一的一份声明所述。此举是特朗普政府努力将更多芯片制造能力带回美国本土的一部分。Gelsinger担任执行主席的xLight正在开发，将与荷兰ASML提供的极紫外光刻（EUV）系统的某个组件竞争，ASML目前许多激光器是从德国公司Trumpf采购的。这笔交易扩大了美国政府在芯片行业的影响力。

16:35:06

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12/012025星期一

【SMM锡快讯】存储芯片价格提升，512GB存储较上月涨近500元

受全球AI算力需求激增影响，全球DRAM市场出现供不应求态势，存储芯片价格正在飞速提升。其中512GB存储较上月上涨近500元。目前，手机终端市场面临的涨价风险最大，部分厂商已暂停采购存储芯片。业内预计，接下来手机产品将迎来一波涨价潮。

11:51:15

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【SMM锡快讯】美日拟公私合营建NAND厂

日本与美国正考虑通过公私合营模式，在美国建设一座NAND闪存工厂。据了解，日本芯片制造商铠侠（Kioxia）与美国同业闪迪可能是主要投资者。《日刊工业新闻》指出，这项计划可能面临诸多挑战，包括美日双方在资本支出方面意见分歧，以及监管风险。

11:49:35

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【SMM锡快讯】台积电嘉义先进封装厂明年起投入量产未来将扩建多座3D封装厂

台积电在嘉义设2座CoWos先进封装厂，此前该厂区发生多安全事件导致停工，但仅有部分工区停工，对进度影响不大。当地政府透露，目前二厂已装机测试，预计明年投入量产，一厂预计明年装机，后年投入量产，有望为地方带来3000名就业人口，据了解，未来还将扩厂设约6座3D先进封装厂。

11:48:34

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11/282025星期五

工信部：截至上半年末，我国生成式人工智能产品用户规模达5.15亿

工业和信息化部消费品工业司司长何亚琼在新闻发布会上表示，截至今年上半年末，我国生成式人工智能产品用户规模达到5.15亿，应用场景持续拓展，人工智能终端产品竞相涌现，未来消费将不再是购买一件商品，更是订阅一种生活。工信部将从产品创新、场景创新两个方面发力，推动人工智能技术在消费品领域加快落地。

08:56:47

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韩国央行官员：预计美国于明年三季度对芯片征收关税

韩国央行的一位官员在吹风会上表示，预计美国将从2026年第三季度开始对芯片进口征收关税。这位官员称，考虑到全球人工智能（AI）的蓬勃发展和竞争，预计美国不会对芯片征收非常高的关税，基本情景为2026年第三季度起征收15%关税。

08:55:51

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11/272025星期四

原创【SMM快讯】

华海诚科(688535.SH)在投资者关系活动记录表中称，当前存储行业正迎来由AI驱动的超级周期，这一轮周期不仅带动存储芯片价格上涨，更重要的是通过先进封装技术推动封装材料产业链的量价齐升，对公司的经营具有正向积极影响。

17:17:38

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TrendForce调查：第三季DRAM产业营收季增30.9%达414亿美元

根据TrendForce最新调查，2025年第三季由于一般型DRAM（conventional DRAM）合约价上涨、出货量季增，且高带宽存储芯片(HBM)出货规模扩张，推升DRAM产业营收较前一季增长30.9%，达414亿美元。展望第四季，TrendForce预估，第四季最终一般型DRAM合约价将季增45~50%，一般型DRAM及HBM合并的整体合约价也将上涨50~55%。

14:13:46

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11/262025星期三

原创【热股：半导体指数迎三连涨明微电子、东芯股份涨停半导体产业正迎来新一轮变革？】

【热股：半导体指数迎三连涨明微电子、东芯股份涨停半导体产业正迎来新一轮变革？】自11月24日以来，半导体板块接连走高，11月26日，其盘中再度走高，指数涨逾1%。个股方面，明微电子、东芯股份、长光华芯20CM涨停，博通集成涨10.01%封死涨停板，天岳先进、源杰科技、灿芯股份等多股纷纷跟涨。消息面上，DIGITIMES最新研究报告指出，受惠于AI需求强劲成长，全球晶圆代工市场正迎来过去十年少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，在AI服务器与云端运算基础建设持续扩张下，2026年市场规模将再增长17%，突破2300亿美元，2025~2030年年复合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。

相关资讯16:11:56

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原创【磷化工：瓮福紫金电子级磷酸投料试车成功】

【磷化工：瓮福紫金电子级磷酸投料试车成功】2025年11月19日，贵州磷化集团旗下瓮福紫金电子级磷酸装置实现一次性化工投料试车成功，产品各项指标均优于湿电子化学品通用标准G1等级，部分关键指标达到G3等级。电子级磷酸主要生产企业有兴发集团（兴福电子）、澄星股份、湖北宜化等

15:53:46

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软银完成对芯片制造商Ampere Computing的收购

软银集团公司以65亿美元完成了对美国芯片初创企业Ampere Computing LLC的收购，为其在人工智能硬件领域的布局再添一项资产。这家日本公司在周三的一份声明中表示，该交易对其财务和盈利的影响仍在审查中。当天上午，软银股价在东京一度上涨8%。Ampere由英特尔公司前高管芮妮·詹姆斯创立，旨在开拓基于Arm(ARM.O)技术的数据中心处理器市场。詹姆斯成功吸引了多家知名客户，并组建了一支拥有丰富半导体行业经验的大型工程团队，专注于服务这一高利润市场

11:27:58

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芯上微装首台350nm步进光刻机正式发运

2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报：公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破！这不仅是一次产品的交付，更是国产半导体装备向高端化、自主化迈进的重要里程碑。

11:27:33

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11/252025星期二

谷歌拟向Meta直接销售TPU 英伟达市场或遭进一步蚕食

据外媒报道，谷歌母公司Alphabet(GOOG.O)正与Meta(META.O)等公司洽谈，拟向其开放自研Tensor AI芯片使用权，进一步拓展与英伟达(NVDA.O)的竞争格局。受此消息影响，谷歌及其AI芯片合作伙伴博通盘后上涨，英伟达与AMD股价则应声下跌。谷歌传统上仅将自研的TPU部署于自有数据中心并向客户出租算力。但美国科技媒体The Information在当地时间周一晚间报道称，谷歌现计划直接向客户销售TPU芯片供其部署于自有数据中心。Meta正考虑自2027年起采购价值数十亿美元的谷歌TPU芯片用于其数据中心，同时拟最早于2026年开始向谷歌云租用TPU算力。而目前Meta的AI业务主要依赖英伟达GPU。这对共同设计Tensor芯片的谷歌与博通而言，意味着一个潜力巨大的新兴市场。同时或将形成对英伟达和AMD的重大竞争压力，可能冲击后者的销售额与定价权。

11:35:52

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原创【SMM快讯】

据“中国光谷”微信公众号消息，武汉东湖高新区与TCL华星光电技术有限公司于近日签约，建设印刷OLED中试验证平台项目。此次签约的印刷OLED中试验证平台项目计划在原5.5代印刷OLED试产线基础上，将月产能从3000大片提升至9000大片，并重点开展上游材料、设备等关键环节的中试验证。项目将投资约15亿元，建设周期为2025年至2028年。

11:31:08

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11/242025星期一

原创【SMM快讯】

“亿封智芯先进封装项目”在深圳罗湖完成签约。该项目由亿道信息、华封科技（Capcon）及罗湖区新创能科技产业投资合伙企业共同投资，建设一条先进封装产线。项目一期投资规模为5亿元，产线预计最快于2026年底投产。据介绍，该产线作为开放式制造平台，除满足亿道信息自身需求外，也将向具备先进封装需求的芯片企业、PCB板卡厂和终端设备厂商提供产能。

11:37:57

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11/212025星期五

OpenAI将与富士康合作，设计数据中心所需硬件

据外媒报道，OpenAI正与富士康合作，为数据中心设计和制造硬件。据悉，富士康将与OpenAI共同设计和开发数据中心服务器机架，并努力确保这些机架可以在美国各地生产。富士康还计划为美国境内的人工智能数据中心设施生产电缆、电力系统和其他关键设备。两家公司表示，与OpenAI的协议不包括具体的购买承诺。OpenAI首席执行官Sam Altman在一份声明中表示：“此次合作是确保人工智能时代核心技术在此诞生的重要一步。我们相信这项工作将巩固美国的领导地位，并助力人工智能的惠益广泛共享。”

09:01:54

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台积电罗镇球：N3已获约100份NTO 预计将成为高产量、长期运行的制程节点

台积电（中国）总经理罗镇球表示，3nm是最终也是最优异的FinFET。其透露，台积电N3E已实现旗舰移动及HPC/AI产品的量产，N3P已按计划于2024年第四季度投产，接替N3E。台积电已提供多种N3变体以满足特定应用需求，N3X面向客户端CPU，N3A面向汽车领域，N3C面向价值级产品。N3预计将成为高产量、长期运行的制程节点，截至2025年9月已获得约100份NTO。

09:01:13

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民德电子：晶睿电子的碳化硅外延片（6英寸）已开始小批量出货

民德电子在2025年度深圳辖区上市公司集体接待日活动上表示，公司在碳化硅产业链的投资覆盖碳化硅外延片、晶圆加工制造、芯片设计等关键环节；其中，晶圆原材料生产企业晶睿电子的碳化硅外延片（6英寸）已开始小批量出货，晶圆代工厂广芯微电子和特种工艺代工厂芯微泰克具备生产碳化硅器件的能力。广芯微电子目前处于良性扩产阶段，明年的主要任务是不断提升产能和持续优化工艺平台。广芯微电子的定位为开放的晶圆代工厂，一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前正处于产能爬坡阶段，预计将于2026年底或2027年一季度实现满产。

09:00:25

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11/202025星期四

原创【直播中】宏观与大宗商品研判白银产业链全景洞察白银回收市场展望前沿技术分享

►当前宏观经济形势与大宗商品市场基本研判
►中国硝酸银产业现状与发展趋势分析
►2025套期保值和白银趋势分析
►帝科DKEM®高效光伏电池铜代银金属化策略
►白银产业链全景洞察：供需格局与市场走势深度解析
►现代银回收技术及其效能提升，白银回收市场展望
►光伏回收产业白银回收市场的机遇与挑战
►少银无银金属化方案探讨
►如何强化贵金属供应链韧性
►纳米银粉在先进制造业中的应用与发展挑战

相关资讯13:16:08

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人工智能初创公司Firebird获批在亚美尼亚使用英伟达芯片

人工智能初创公司Firebird获得美国政府批准，可将英伟达芯片出口至亚美尼亚，用于该国的超级计算机项目，这也是全球推动人工智能基础设施建设的一部分。英伟达在今年6月宣布了该计划，将在该地区建设首个大规模AI数据中心。该项目初期投资5亿美元，总规模达100兆瓦，将采用戴尔科技的AI服务器以及英伟达的Blackwell处理器。Firebird首席执行官兼联合创始人Razmig Hovaghimian表示，第一阶段计划于明年第二季度投入使用。Firebird是众多寻求在偏远地区建立高性能数据中心的英伟达合作伙伴之一，旨在推动AI及其支撑的计算基础设施的应用。

11:50:27

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AMD、思科联手沙特Humain成立AI数据中心合资企业

据路透报道，AMD(AMD.O)、思科(CSCO.O)和沙特阿拉伯人工智能初创公司Humain的首席执行官表示，三家公司正在成立一家合资企业，在中东建设数据中心，并且已经获得了他们的第一个客户。据Humain首席执行官Tareq Amin称，这家尚未命名的合资企业将从沙特阿拉伯的一个100兆瓦数据中心项目开始启动，Humain已签约向生成式视频初创公司LumaAI提供该项目的计算能力。项目的规模和第一位客户此前尚未被报道。Amin说：“他们将是这个集群的第一个客户，”并补充说Luma已签约购买全部100兆瓦的容量。Amin表示，该合资企业旨在服务一个包括亚洲、欧洲、印度、中东和非洲在内的市场，总市场规模约为45亿人。计划包括到2030年建设高达1吉瓦的新数据中心以支持该合资企业。对于最初的100兆瓦建设项目，思科将提供网络设备和其他基础设施，AMD将提供其MI 450 AI芯片。

11:50:04

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美国批准向沙特和阿联酋人工智能公司出口芯片

当地时间11月19日，美国商务部宣布，已授权向沙特阿拉伯与阿联酋的两家人工智能公司出口美国先进半导体。两家公司均已获得批准，可购买3.5万枚英伟达Blackwell（GB300s）芯片。这两家公司分别是位于阿布扎比的国有人工智能公司G42和沙特政府支持的人工智能企业Humain。商务部表示，相关批准附带严格的安全及报告要求。

11:49:30

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黄仁勋称Blackwell芯片库存无忧重申强劲增长势头

英伟达(NVDA.O)CEO黄仁勋表示，公司已储备足够数量的全新Blackwell芯片，足以应对不断增长的需求，业务“非常、非常强劲”。在彭博电视的采访中，黄仁勋对该公司周三盘后公布的第三季度财报中提及的“Blackwell产品线售罄”作出进一步澄清：是指现有芯片正被客户以满负荷状态使用（而非库存枯竭）。“我们在供应链规划上做得极为出色，”黄仁勋表示，“我们手头有大量Blackwell芯片可供销售。”此番表态延续了财报发布时的乐观基调。除公布远超预期的季度业绩指引外，英伟达还表示，其新芯片和系统的销售额有望超越此前设定的5000亿美元长期目标。

11:48:41

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中国半导体行业协会魏少军：芯片设计产业5年内或达万亿规模

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在演讲中表示，2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业的年均复合增长率为19.6%，是唯一一个自有统计数据以来没出现过衰退的细分产业领域。“在人工智能和电动汽车大发展的背景下，有理由相信芯片设计业的新一轮发展高潮正在到来，不排除在2030年前，中国芯片设计业的规模达到或超过10000亿元。”

11:48:07

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原创【SMM快讯】

在今日举行的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在演讲中表示，2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业的年均复合增长率为19.6%，是唯一一个自有统计数据以来没出现过衰退的细分产业领域。“在人工智能和电动汽车大发展的背景下，有理由相信芯片设计业的新一轮发展高潮正在到来，不排除在2030年前，中国芯片设计业的规模达到或超过10000亿元。”

11:47:02

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