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06/122026星期五
【SMM锡快讯：韩国混凝土配送停运，三星与SK海力士芯片厂建设受影响】
韩国全国预拌混凝土运输工人联合会从周一开始暂停首尔都市圈的混凝土运输。该联合会称，此次罢工将涉及约8000名成员，他们要求提高运输费率并做出其他调整。参与罢工的工会成员周四还封锁了平泽两家混凝土厂的混凝土供应，导致三星电子芯片工厂的混凝土浇筑工程暂停。据消息称，由于混凝土供应被取消，SK海力士龙仁芯片工厂的混凝土浇筑工程也已暂停。SK海力士在一份声明中表示，由于公司已调整施工顺序，预计短期影响有限。三星拒绝置评。
    18:16:26
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    【SMM锡快讯：英飞凌宣布准备启用耗资50亿欧元的半导体工厂，7月2日正式投产】
    英飞凌科技股份表示，公司正准备启用其迄今为止最大的单笔投资，一座耗资50亿欧元（约合392亿人民币）的半导体工厂。据介绍，该工厂的建设得到了欧盟的补贴，旨在提升芯片产量。英飞凌首席运营官本周在工厂现场表示，这座功率芯片制造厂是该公司位于德累斯顿园区的扩建项目，将于7月2日正式投产。该项目是欧盟《芯片法案》的主要受益者，获得了约10亿欧元的补贴。戈尔斯基表示，德累斯顿工厂的芯片产量将根据需求逐步扩大，每年有望增加高达50亿欧元的收入，但他拒绝透露何时能够达到满负荷运转。他补充说，该公司已投资约20亿欧元用于建设，剩余资金将分阶段用于为晶圆厂增添更多设备。
      18:14:27
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      【SMM锡快讯：金山云AI 算力相关产品服务上调约15% - 50%】
      据金山云(03896.HK)官网，因全球AI算力需求攀升，硬件成本上涨，将对部分产品价格进行调整。AI算力相关产品服务价格上调约15%-50%，文件存储相关产品服务价格上调约30%-50%。调整将于北京时间2026年7月12日00:00:00起生效。存量订单在当前计费周期内不受影响，新价格在下一个计费周期开始时适用。
        18:00:28
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        【SMM锡快讯：芯片制造关键气体六氟化钨价格暴涨200%，半导体供应链再现原材料冲击】
        日本关东电化、中央硝子正式通知主要客户，包括三星、SK海力士、台积电，他们将从7月1日起永久停止六氟化钨的生产。停产的核心原因是原材料供应中断。六氟化钨生产成本的60%～70%来自高纯度钨粉，这种材料日本几乎完全依赖中国供应。在中国于2026年初收紧钨出口管制后，高纯度钨粉对日本的出货量已降至零。日本公司通过消耗库存勉强维持了约五个月的生产，但最终未能找到替代来源。
          17:40:11
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          【SMM锡快讯：谷歌正与三星洽谈，共同研发下一代芯片】
          据市场报道，随着当前制造产能短缺，芯片企业正纷纷寻找台积电以外的供应商。据悉，谷歌正考虑让三星电子在生产其最先进的未来AI芯片中承担关键角色。报道称，谷歌正与三星洽谈，拟采用三星2nm工艺制造其下一代TPU（代号“Icefish”）的部分组件。与谷歌达成的合作或将提升三星在先进芯片制造领域的地位。
            09:23:49
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            【SMM锡快讯：SEMI数据，Q1全球半导体设备销售额365亿美元，同比增14%创新高】
            国际半导体产业协会（SEMI）11日发布最新《全球半导体设备市场统计报告》。数据显示，2026年第一季度，全球半导体设备销售额达到365.5亿美元，环比增长1%、同比增长14%，创下单季历史新高。从区域排名来看，韩国超越中国台湾，位居全球第二。SEMI表示，今年一季度半导体设备市场持续受益于人工智能领域的投资热潮，全球半导体企业纷纷加码扩产、推进技术升级。相关投资主要投向先进逻辑工艺、动态随机存取存储器（DRAM）以及先进封装领域，持续拉动设备市场规模走高。
              09:21:51
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              06/112026星期四
              【SMM锡快讯：芯联集成公告，拟投资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目】
              芯联集成公告，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司。芯联集成将出资30.12亿元，占合资公司25.1%的股权。项目计划总投资约200亿元，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
                22:25:42
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                【SMM锡快讯：韩国6月上旬出口再创历史新高 芯片出口激增两倍】
                受半导体出口强劲推动，6月1日至10日，韩国出口额较去年同期劲增近86%。其中，半导体出口量更是激增至去年同期水平的三倍，创下该时期历史新高。根据韩国海关服务局发布的进出口情况公告，6月1日至10日，韩国出口总额达286.35亿美元，同比增长85.9%。这是韩国历史所有月份前10天出口额的最高纪录，甚至超过了此前4月1日至10日创下的252亿美元纪录。韩国的半导体（同比激增205.8%）和乘用车（同比增长25.4%）等关键商品出口强劲，推动了本时期出口达到历史最高水平。其中，半导体产品占韩国总出口比重近四成（38.7%），较上年同期增长15.1个百分点。
                  17:37:36
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                  【SMM锡快讯：SK海力士表示，未来5年内晶圆产能将翻一番，到2034年将增加两倍】
                  SK集团董事长向媒体透露，SK海力士将在2034年前将晶圆产能扩大两倍，以满足人工智能发展所依赖的先进存储芯片日益增长的需求，预计SK海力士的晶圆产能将在未来5年内翻一番。他表示，为满足人工智能存储芯片日益增长的需求，公司正尽可能扩大产能。此外，SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。据透露，SK海力士在韩国建设的四座晶圆厂的第一阶段预计将于明年年初完工，该工厂的全面施工将持续至2034年。完成国内工厂建设后，SK海力士计划在海外增设更多工厂，包括在日本增设工厂，因为日本已具备所有必要的基础设施。
                    14:47:20
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                    原创【直播中】白银产业链深度解码 宏观经济研判 关键矿产前瞻 回收技术与AI应用分享
                    ►学习用好改革方法论，将十五五规划落实落地
                    ►宏观经济运行态势的深度解析与趋势研判
                    ►金融基础设施助力白银行业高质量发展
                    ►从生产大国到高附加值引领者—中国银冶炼产业的角色与转型
                    ►含银废料供需平衡机制研究：回收技术创新与市场动态分析
                    ►中国关键金属矿产未来发展趋势
                    ►光伏回收提银技术：绿色转型下的资源循环新赛道
                    ►国际白银市场全景透视：供需矛盾、贸易格局与价格驱动机制
                      相关资讯10:29:19
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                      【SMM锡快讯：OpenAI创始人将访问三星电子，讨论人工智能的应用事宜】
                      据韩联社报道，业内消息人士周四透露，OpenAI创始人奥尔特曼下周将前往韩国，与三星电子高管会面，商讨该公司将人工智能融入各项业务的相关事宜。据悉，奥尔特曼定于周一前往首尔南部的三星水原总部，并发表演讲，内容涵盖人工智能技术带来的变革影响，以及依托人工智能推动职场创新的相关策略。
                        09:24:40
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                        06/102026星期三
                        【SMM锡快讯：AI芯片需求持续旺盛，台积电前5月销售额增长30%】
                        受益于全球范围内建设人工智能基础设施的热潮所带动的需求，台积电前5月销售额增长30%，5月份营收达到4169.8亿元新台币（合132亿美元），4月和5月合计营收同比增幅约为24%。市场预计该公司第二季度销售额将增长35%。台积电一直对全球AI芯片需求持乐观态度。该公司董事长本月初向股东表示，未来数年全球芯片供应都将无法满足需求。今年4月，台积电上调了其全年销售指引，并表示其资本支出将趋向于现有预测区间的上限，2026年的资本支出最高可达560亿美元。
                          16:52:41
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                          【SMM锡快讯：三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求】
                          三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。
                            16:36:09
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                            【SMM锡快讯：国家统计局数据，算力需求增长等带动有色金属等相关行业价格上涨】
                            5月份全国PPI环比上涨0.5%，涨幅比上月回落1.2个百分点。本月PPI环比运行的主要特点：一是产业结构优化升级带动部分行业价格上行。制造业设备更新持续推进，黑色金属冶炼和压延加工业价格环比上涨1.2%。电气化进程加快，人工智能与各领域深度融合，算力需求增长等带动有色金属、电气机械和计算机相关行业价格上涨，有色金属冶炼和压延加工业价格上涨1.1%，其中锡冶炼、铜冶炼价格分别上涨4.8%和3.1%；计算机通信和其他电子设备制造业价格上涨0.6%，其中集成电路封装测试系列、外存储设备及部件价格分别上涨2.9%和1.9%；电气机械和器材制造业价格上涨0.5%，其中光纤制造、电线电缆制造价格分别上涨8.0%和1.2%。二是季节性需求增加带动部分行业价格上涨。三是国际原油价格波动传导影响国内相关行业价格由涨转降或涨幅回落。
                              12:41:06
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                              06/092026星期二
                              【SMM锡快讯：算力普惠再提速 全球首个“预制算力中心底座”正式投用】
                              6月6日。全球首个预制算力中心底座在山东青岛正式启用。相较于传统算力中心节约施工周期近70%，为当前算力基础设施建设提供更高效、更低碳的新方案。算力中心底座，简单来说就是算力中心的能源枢纽和电力堡垒，也可以称为算力中心的“心脏”，为算力中心提供持续稳定的电力。而底座的供电稳定性、能效利用率则直接关系到算力中心的整体工作能力。
                                14:12:49
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                                06/042026星期四
                                【中国计算机行业协会太空计算工作委员会成立】

                                6月3日，中国计算机行业协会太空计算工作委员会成立大会暨第一次全体成员大会在北京召开。据介绍，工委会已收到100余家单位的入会申请，覆盖抗辐照芯片、太空计算整机设备、供电散热系统、数据传输系统、星座设施、航天发射等领域。
                                  10:30:22
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                                  05/312026星期日
                                  【SMM锡快讯：国家数据局表示，高质量数据集是人工智能发展的核心基础】
                                  据“广东联通发布”消息，5月26日，国家数据局党组书记、局长刘烈宏一行到国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向）。期间，刘烈宏围绕数据要素更好赋能实体经济高质量发展与中国联通展开交流。刘烈宏指出，高质量数据集是人工智能发展的核心基础，中国联通要聚焦企业生产经营实际痛点，紧密对接真实需求场景，打造一批行业标杆性数据集，推动数据要素更好赋能实体经济，切实提升AI技术成果的转化效率和落地应用价值。
                                    18:51:15
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                                    05/292026星期五
                                    【SMM锡快讯：欧盟计划重启《芯片法案》，需投入1200亿欧元重振本土芯片产业】
                                    草案计划显示，欧盟正通过重新启动《芯片法案》来重新振兴其陷入困境的半导体产业，这一举措预计到2035年将需要1200亿欧元（约合1400亿美元）的公私合作投资。即将出台的《芯片法案》2.0版将侧重于采取切实可行的措施来增强欧盟本土对国产芯片的需求，因为此前2023年的原法案在试图扩大欧盟市场份额的努力中未能成功。据相关计划显示，正在考虑的一项重大项目是投资300亿欧元新建一座用于生产人工智能半导体和先进3纳米芯片的工厂，该项目的资金将由欧盟的执行机构——欧盟委员会、各成员国以及私营企业共同提供。欧盟委员会还将促成电信、国防和汽车等行业的公司与芯片供应商进行对接 ，由芯片供应商开发满足这些公司需求的技术。草案计划将于下周提交给立法者审议，但仍有可能发生变化。
                                      08:55:51
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                                      05/282026星期四
                                      【SMM锡快讯：锐科激光表示，子公司飞秒激光器已经在TGV激光制孔工艺成功应用】
                                      锐科激光在互动平台表示，公司子公司上海国神光电深耕超快激光多年，坚持自主研发，精准攻克半导体精密加工痛点。国神光电的皮秒激光器已经在碳化硅晶圆切割等领域实现成熟批量应用，飞秒激光器已经在TGV激光制孔工艺成功应用，相关研发与量产能力持续夯实。国产超快激光正加速补齐算力制造领域的关键短板。
                                        19:13:53
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                                        【SMM锡快讯：回天新材表示，半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证】
                                        回天新材5月28日在互动平台表示，公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。2026年公司将持续聚焦核心业务，加快高端产品市场拓展与产能释放，不断优化产品结构，力争实现经营业绩稳步向好。
                                          18:15:08
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                                          【SMM锡快讯：预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段】
                                          国际半导体产业协会SEMI预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。
                                            15:17:08
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                                            【SMM新能源快讯】工信部发布《电器电子产品有害物质限制使用达标管理目录（2026年版）》
                                            【SMM新能源快讯】工信部发布《电器电子产品有害物质限制使用达标管理目录（2026年版）》

                                            日前，工业和信息化部联合国家发展改革委、财政部、生态环境部、商务部、海关总署、市场监管总局及国家疾控局发布《电器电子产品有害物质限制使用达标管理目录（2026年版）》和《达标管理目录限用物质应用例外清单（2026年版）》。

                                            《达标管理目录》和《例外清单》自公告发布之日起实施。工业和信息化部2018年第15号公告发布的《电器电子产品有害物质限制使用达标管理目录（第一批）》和《达标管理目录限用物质应用例外清单》同时废止。

                                            纳入《达标管理目录》的产品，其铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚及多种邻苯类增塑剂的含量，应按目录内要求时间，符合电器电子产品有害物质限制使用要求相关标准，并纳入电器电子产品有害物质限制使用合格评定制度管理范围。列入《例外清单》的可按清单内相应要求执行。
                                              14:40:16
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                                              【SMM锡快讯：日本官资基金据悉考虑出售芯片材料制造商JSR】
                                              据外媒报道，知情人士称，日本政府支持的基金日本产业革新投资机构（JIC）正在考虑出售芯片材料制造商JSR。两年前，该机构曾以60亿美元交易将JSR私有化。JIC由日本经济产业省监管，于2018年成立，旨在通过投资企业提升日本竞争力。知情人士表示，富士胶片和三菱化学均已表达收购兴趣。人工智能领域的大规模投资推高了芯片供应链企业的估值，JIC原本希望借助JSR推动材料行业整合，如今则正考虑利用当前有利的市场环境出售该公司。成立于1957年的JSR是光刻胶领域的领先制造商。光刻胶用于将电路图案转移到半导体晶圆上。截至今年3月的财年中，JSR实现净利润607亿日元，营收为4007亿日元。
                                                14:16:11
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                                                05/272026星期三
                                                【SMM锡快讯：三星计划在越南投资15亿美元建设芯片测试厂】
                                                据市场消息，三星电子计划在越南投资39万亿越南盾（约合15亿美元）建设一家半导体测试工厂。根据4月提交给当地政府的文件显示，该新工厂已于河内以北60公里的一处工业园区动工，预计将于2027年11月投产。这将是三星在越南的首家芯片测试工厂。该工厂将专注于传统芯片。尽管对AI供应链的重要性较低，但随着主要生产商将更多产能转向AI芯片制造，成熟的内存芯片也面临严重短缺。根据为新厂址申请环境许可而提交的提案，新工厂年产能将包括1533亿千兆比特（Gb）的动态随机存取存储器（DRAM）芯片，以及另外2556亿千兆比特的NAND闪存芯片。该投资已于3月获得越南当局批准，三星计划将该项目产生的利润（如有）最高约25亿美元用于潜在的第二家工厂建设。市场消息称，自4月以来，已有200多名三星工程师和员工在该项目工地工作。
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                                                  【SMM锡快讯：韩国某客户到旭瓷新材料子公司宁夏北瓷考察并达成增量合作意向】
                                                  据成都旭光电子股份有限公司，近日，韩国某客户一行到成都旭瓷新材料有限公司全资子公司宁夏北瓷新材料有限公司考察交流。双方在原有小批量合作基础上，围绕氮化铝陶瓷结构件存量扩量、新品拓展开展深度洽谈，成功达成增量及新产品合作意向，本次来访的韩国某客户，深耕全球高端半导体配套领域，终端主要服务三星等国际头部存储芯片企业。此前，公司已对该客户实现小批量供货，产品性能与交付质量获得认可，双方建立了扎实的合作基础。
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                                                    【SMM锡快讯：环旭电子将于PCIM Europe 2026展示先进碳化硅芯片预埋封装技术】
                                                    环旭电子宣布，其于新世代功率解决方案领域所开发的先进功率半导体封装技术取得重大突破。环旭电子成功将碳化硅（SiC）晶粒预埋于多层ABF基板之中，并创新采用单面铜裸露（SSC）模块封装技术，使得业界标准功率封装体得以整合陶瓷绝缘基板与无线键合工艺。此创新设计为内绝缘功率分立器件带来重大的技术突破，封装本体即具备电气绝缘能力，并同时展现低杂散电感与极低的导通阻抗的优势。环旭电子将于2026年6月9日至11日参加在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2026，并展示其最新芯片预埋封装技术、先进功率模块及系统整合解决方案。
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                                                      【SMM锡快讯：国家统计局数据，1至4月电子专用材料制造、光纤制造、光电子器件制造行业利润分别增长601.7%、347.6%、51.0%】
                                                      国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1— 4月份工业企业利润数据。1— 4月份，规模以上高技术制造业利润同比增长44.8%，拉动全部规模以上工业企业利润增长7.8个百分点，引领作用持续凸显。从行业看，半导体相关产业快速发展，带动电子专用材料制造、光纤制造、光电子器件制造行业利润分别增长601.7%、347.6%、51.0%；工业生产自动化智能化相关行业利润增长较快，工业控制计算机及系统制造、试验机制造、工业自动控制系统装置制造行业利润分别增长128.6%、58.8%、17.3%；医疗领域高质量发展成果显现，口腔科用设备及器具制造、卫生材料及医药用品制造行业利润分别增长25.0%、24.0%。
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                                                        05/262026星期二
                                                        【SMM锡快讯：禾赛费米C500成为首个通过ISO26262功能安全认证的RISC-V激光雷达主控芯片】
                                                        近日，禾赛科技-W(02525.HK)宣布，其自研费米C500芯片正式通过国际公认的测试、检验和认证机构SGS的ISO26262 ASILB功能安全产品认证，成为全球首款获此认证的RISC-V激光雷达主控芯片。禾赛已有21款自研芯片获得AEC-Q车规认证，已累计交付达2.3亿颗，预计到2026年底，累计出货量将超3亿颗，自研芯片和半导体器件累计交付量居行业内全球第一。
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                                                          【SMM锡快讯：工信部：前4个月，电信业务收入累计完成5941亿元，同比下降1.7%】
                                                          工信部发布2026年前4个月通信业经济运行情况。前4个月，电信业务收入累计完成5941亿元，同比下降1.7%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长8%。截至4月末，三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达18.38亿户，比上年末净增1092万户。其中，5G移动电话用户达12.62亿户，比上年末净增5758万户，占移动电话用户的68.7%。截至4月末，5G基站总数达500.9万个，比上年末净增17.1万个，占移动基站总数的38.7%，占比较一季度提高0.5个百分点。
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                                                            05/232026星期六
                                                            【SMM锡快讯：紫光国微拟19亿元购买瑞能半导100%股权，整合功率半导体产品矩阵】
                                                            紫光国微公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易价格（不含募集配套资金金额）为190,000.00万元。通过本次交易，上市公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善功率半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力。此外，上市公司收购标的公司后，将整合双方技术、市场资源，加大在功率半导体领域的研发投入，加速高端功率器件的研发与生产，把握发展机遇，为国家半导体产业安全提供有力支撑。
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