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03/302026星期一

【SMM锡快讯：智元机器人第10000台产品下线】

3月30日，智元机器人第10000台产品下线。总部位于上海的智元机器人，是中国头部机器人企业之一。在新一轮人工智能浪潮里，机器人产业正在经历从技术落地到规模量产的重大跨越。

11:08:39

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【SMM锡快讯：特斯拉：TERAFAB项目正式发布预计将实现每年超1太瓦算力产出】

据TeslaAI微博消息，TERAFAB项目正式发布，预计将实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出。马斯克预测，未来人形机器人行业的潜在年产量或将达到10亿至100亿台。随着机器人进入更大规模应用阶段，对高性能芯片的需求将进一步提升。TERAFAB将为特斯拉人形机器人生产芯片。

11:07:58

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03/272026星期五

【SMM锡快讯：中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品】

在SEMICONChina2026期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova™、高选择性刻蚀机PrimoDomingo™、SmartRFMatch智能射频匹配器以及蓝绿光MicroLED量产MOCVD设备PreciomoUdx®，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。

18:34:21

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【SMM锡快讯：中微：AI、绿色能源等新兴产业正在成为半导体行业的增长引擎】

SEMICON展会期间，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士接受媒体采访时表示，从需求总量来看，AI、绿色能源等新兴产业正在成为半导体行业的增长引擎。受益于AI训练、推理侧端对先进逻辑工艺、HBM、3D NAND存储器件的大量需求，AI相关投资占设备市场的份额将持续上升。同时，绿色能源、能源的数字化，也将推动对功率器件（SiC、GaN）等特色工艺的需求。下游的需求将拉动半导体设备进入新一轮的发展周期。

18:33:46

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【SMM锡快讯：平头哥镇岳510出货量超50万片多家存储公司SSD已搭载该芯片】

3月27日，在2026CFMS闪存峰会上，平头哥半导体披露SSD主控芯片镇岳510累计出货量已超50万，是国内近期出货量最高的主控芯片之一。目前，镇岳510已在阿里云多个核心业务规模上线，忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等多家存储厂商基于该芯片推出存储产品。

18:32:40

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【SMM锡快讯：中欧汽协签署备忘录促汽车数据跨境流动】

3月27日，在2026中关村论坛年会的“数据跨境流动创新发展论坛”上，中国汽车工业协会与欧洲汽车工业协会北京代表处签署《促进汽车数据跨境流动，推动产业高质量发展谅解备忘录》，秉持优势互补、资源共享、发展互促、合作共赢的原则，加强汽车数据跨境流动领域政策交流，促进数字技术赋能汽车数据跨境流动创新应用，推动管理部门和产业界良性互动，为汽车企业提供更多合作与发展机遇。

18:31:28

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【SMM快讯：小米MiMo大模型负责人称今年token增长或到100倍】

在2026中关村论坛年会“人工智能主题日”AI开源前沿论坛上，小米MiMo大模型负责人表示，“更长期的事情是，由于大模型本身在飞速地进步，以及我们有agent框架更好的加持，我们能看到我们推理需求。我相信在今年，已经发生的事情是，在过去一段时间内，已经近10倍的增长。那么今年，整个token的增长会不会达到100倍？那么其实我们又到了另外一个维度的竞争，这个竞争就是算力，或者说是推理芯片，甚至下到能源。”

18:29:23

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原创【SMM快讯】

超声电子3月27日在互动平台表示，目前公司400G光模块处于小批量量产阶段，800G、1.6T光模块在研究跟进中，未有形成样品向客户验证。

15:33:20

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【SMM锡快讯：广州：重点突破国产化AI算力芯片适配、异构算力动态调度技术】

广州市人民政府办公厅印发广州市促进人工智能产业高质量发展实施方案。其中提出，支持关键技术攻关。通过“揭榜挂帅”等方式，支持各创新主体聚焦基础理论、算力、数据、算法、应用等全产业链环节开展关键技术攻关。重点突破国产化AI算力芯片适配、异构算力动态调度技术，构建自主可控的智算中心架构。聚焦医疗、交通、制造、能源、教育等行业多模态数据融合建模技术，研究区块链和隐私计算技术等，推动建立工业质检、金融风控等领域的自动化标注工具链。推动垂类大模型关键技术开发，加快机器人多模态感知、仿生灵巧手等具身智能、智能无人系统关键技术突破，支持智能传感器及EDA（电子设计自动化）设计仿真工具、核心材料、先进工艺、关键设备等技术研发和产品攻关。

14:11:37

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【SMM锡快讯：广州：拓展智能机器人在工业制造、家庭服务、医疗健康等领域的应用】

广州市人民政府办公厅印发广州市促进人工智能产业高质量发展实施方案。其中提出，重点推动智能网联汽车、智能无人系统、全屋智能终端、智能可穿戴设备、工业智能终端、脑机接口等智能硬件产品的研发推广，推动车载端侧大模型应用，支持开发家电—中控—传感器协同的AIoT系统。推动具身智能机器人商业化，支持企业自主研发核心零部件，拓展智能机器人在工业制造、家庭服务、医疗健康等领域的应用。

14:11:06

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【SMM锡快讯：ST智云成立科技新公司含AI及卫星相关业务】

企查查APP显示，近日，深圳市慧达智云科技有限公司成立，经营范围包含：人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发；物联网设备制造；卫星技术综合应用系统集成；半导体器件专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由ST智云全资持股。

10:02:55

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03/262026星期四

【SMM锡快讯：IDC：2025年中国智能眼镜市场出货量246万台同比增长87.1%】

国际数据公司（IDC）最新发布的报告指出，2025年中国智能眼镜市场出货量246.0万台，同比增长87.1%，轻量化和AI接入成为标配。但真正的用户价值尚待发掘，场景落地和渠道转化仍是重要方向。

09:52:57

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03/252026星期三

原创【SMM快讯】

SK海力士CEO称，HBM3E目前仍是主导产品，HBM4预计将于今年下半年开始放量。

13:21:08

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原创【SMM快讯】

苏州星钥光子科技有限公司硅光平台3月24日在苏州高新区开工，预计今年底通线。这是全国首条专注于硅基光子芯片的8英寸量产线。星钥光子硅光平台项目聚焦这一痛点，一期总投资12亿元，搭建8英寸90纳米工艺节点生产线，满足1.6T和3.2T硅光模块的市场需求，构建自主可控的硅基光电集成芯片制造生态。

13:20:33

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【SMM锡快讯：深圳：支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代】

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业生态，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发与产业化，发展高速以太网交换芯片、PCIe/CXL交换芯片等，推动技术迭代与性能升级。支持第三代半导体功率器件研发与应用，支持开发场景化专用电源方案，前瞻布局下一代功率半导体技术。

12:01:20

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【SMM锡快讯：深圳：到2028年AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长】

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，到2028年，AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升；核心芯片和重点产品实现突破，梯度培育一批实力过硬、市场优势显著的“专精特新”“单项冠军”企业，形成大中小企业协同发展的产业梯队。

12:00:21

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【SMM锡快讯：深圳：加快存储芯片先进封装攻关重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品】

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，其中提出，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。

11:54:12

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【SMM锡快讯：Arm将首次出售自有芯片以争夺人工智能市场份额】

以向半导体制造商授权技术而闻名Arm(ARM.O)将首次开始销售自有芯片，旨在从人工智能设备的大规模支出中分得更大一杯羹。Arm周二在旧金山的一场活动上表示，Meta将成为首款芯片AGI CPU的主要客户。Arm称，该产品将拥有多达136个核心（衡量处理能力的指标），功耗为300瓦。台积电将负责生产这些芯片。消息公布后，Arm美股一度飙升至盘中高点。

11:30:44

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03/242026星期二

【SMM快讯：驭星三号06星完成在轨测试】

近日，我国首颗配置柔性机械臂的商用试验卫星驭星三号06星完成在轨测试及关键验证。该卫星在太空中通过柔性机械臂载荷开展了模拟燃料加注、柔顺控制操作等技术验证，为未来空间在轨服务、燃料补给及空间碎片治理等应用提供技术支撑。

18:19:17

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03/232026星期一

【SMM锡快讯：特斯拉打造TERAFAB芯片工厂为弥合当下芯片产能与未来需求的鸿沟】

特斯拉在社交平台发文称，携手SpaceX与人工智能公司xAI，正在建造史上规模最大的芯片制造工厂TERAFAB（年产能1太瓦），将逻辑芯片、存储芯片与先进封装集于一体。为了尽可能高效地利用太阳能，需要每年将1亿吨太阳能收集设备送入太空。这需要极其庞大的规模：具备向轨道发射数百万吨物资的能力、太阳能供能的人工智能卫星、数百万台特斯拉擎天柱机器人协助建造。所有这些都需要芯片，仅Optimus机器人就需要100-200吉瓦的芯片，而太阳能人工智能卫星更需太瓦级别的芯片。这一需求已超过当今全球所有芯片制造商的总产能，甚至超过它们在2030年的预计产能（基于预期增长）。打造TERAFAB，正是为了弥合当下芯片产能与未来需求之间的鸿沟，创造一个属于星际文明的未来。

11:03:45

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03/202026星期五

【SMM快讯：中国信通院发布《新一代智能终端蓝皮书》】

近日，中国信息通信研究院正式发布《新一代智能终端蓝皮书——从“人工智能+终端”到人工智能终端》。蓝皮书指出，新一代智能终端实现了从“人工智能+终端”到人工智能终端的范式转变，正迈入规模化商用新阶段。新一代智能终端不仅是创新的产物，更是国家培育新质生产力、推动产业深度融合的关键载体。人工智能不再是终端的附加功能，而是深度融入芯片、操作系统、感知交互与连接架构的智能内核。在国家战略的引领下，AI手机、AIPC、AI可穿戴设备等产品加快走进千家万户。

17:46:49

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【SMM锡快讯：鼎龙股份：年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目建成投产】

鼎龙股份（300054）公告，控股子公司鼎龙(潜江)新材料有限公司在潜江市江汉盐化工业园投资建设的“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”主体厂房及配套设施均已建成，经相关主管部门审核后，已于近期顺利投产。

17:43:09

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【SMM锡快讯：地平线敲定征程7目标算力，舱驾一体产品命名“星空”】

地平线机器人(09660.HK)正在筹备下一代智驾芯片征程7（J7）系列，最高性能版本J7P目标算力将大幅超越英伟达Thor-X，计划2027年量产。与当前主力产品J6类似，J7也会维持家族化产品形态。据市场获悉，地平线面向舱驾一体的新芯片产品名为“星空”，支持座舱大模型本地化，计划今年4月发布并在年内量产。

17:41:56

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【SMM锡快讯：胜宏科技：公司在手订单饱满，订单能见度较高】

胜宏科技披露投资者关系活动记录表，公司2026年固定资产投资计划不超过180亿元，主要用于新厂房及工程建设、设备购置及自动化产线改造升级。在研发上，公司已完成M7及M8级材料在产品中的电性能和热性能验证，正积极推进M9/M10级材料认证，以提升高频信号传输稳定性，满足下一代AI芯片架构要求。公司深度参与核心客户正交背板项目合作研发，提前进入专有积累阶段，并紧密配合客户量产节奏。业务布局方面，公司围绕GPU、CPU关键路线，聚焦高端AI、汽车电子、高速传输等领域，正在攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/1.6T高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿。当前，公司在手订单饱满，订单能见度较高。公司设立2026年度经营计划，将巩固现有核心客户合作基础，深化与全球科技巨头的战略合作，扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。

17:40:43

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【SMM锡快讯：上海组织开展国家算力互联互通行业节点建设】

3月20日，上海市经济和信息化委员会、上海市通信管理局发布通知，根据工业和信息化部要求，组织面向本市重点行业建设算力互联互通节点，以构建算力互联互通节点体系，提高公共算力资源使用效率和服务水平，促进算力高质量发展。行业节点将面向本市重点行业建设算力供需对接体系机制，实现本市不同区域、主体、架构的算力资源标准化互联和高效流动应用，提升整体算力水平。算力互联互通节点采取“统一标识、统一标准、统一规则”的运行机制。

10:08:13

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【SMM锡快讯：韩媒：三星电子将向OpenAI供应HBM4芯片】

韩国《经济日报》周四报道称，三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽存储器（HBM4）芯片，用于后者的首款内部人工智能处理器。去年，三星签署了一份意向书，承诺为OpenAI的数据中心供应存储芯片，以满足其“Stargate ”项目不断增长的需求。

10:02:21

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【SMM锡快讯：机构：台积电、三星晶圆代工已针对5/4nm主力制程涨价】

TrendForce表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对AI芯片主力先进制程5/4nm涨价。在台积电方面，其5/4nm、3nm、2nm节点产能将持续满载，这些工艺的代工价格已全面调涨；而三星晶圆代工的5/4nm订单规模也明显增加，因此也在2025年Q4向客户发布了涨价通知。

10:01:47

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【SMM锡快讯：阿里巴巴：平头哥AI芯片出货超47万片】

阿里高管在财报电话会上透露，截至2026年2月，平头哥的AI芯片已在阿里云的支持下在实际业务场景中累计出货47万片。

10:01:15

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【SMM锡快讯：李斌：蔚来自研芯片量产已超55万颗】

3月19日下午，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会时表示，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。他表示，当前汽车半导体产业正面临AI算力需求激增、芯片体系碎片化及供应链波动三大挑战。蔚来正推进车用芯片归一化与标准化，目标以不超过400种规格覆盖整车选型；到2027年，蔚来车用半导体国产化率预计将达到35%–40%。

10:00:42

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03/192026星期四

【SMM锡快讯：富士康与SAP签署战略合作加速AI驱动型制造与供应链转型】

富士康科技集团宣布与SAP达成战略合作，计划在亚太地区加速导入次世代企业级AI。SAP 执行长Christian Klein与富士康科技集团董事长刘扬伟双方签署的合作备忘录（MOU），富士康与SAP将结合各自的优势，加快亚太地区的市场开拓速度，并推动AI的布署，以支持富士康迈向“全面数字化”与“AI 赋能”组织的转型目标。双方也将针对SAP实体AI（Physical AI）、SAP供应链管理以及富士康智慧制造，共同探索创新的协作应用案例。

14:53:49

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