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05/132026今天
【SMM锡快讯：一季度国内消费级XR市场销量同比增长63%】
有市场数据显示，2026年第一季度国内消费级XR市场形成AR延续增长、VR结构性调整的双轨发展格局，整体销量19.0万台，同比增幅63%。其中AR市场同比增长111%，VR市场持续下行。市场预计，2026年下半年伴随光波导技术普及、MicroLED量产突破及AI大模型深度融合，AR行业将迎来多技术融合与应用场景拓展，加速向大众消费市场渗透，带动行业迈入全场景智能交互新阶段。
    18:44:24
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    【SMM锡快讯：全球电动汽车需求连续第二个月同比增长】
    有市场数据显示，4月份全球对电动汽车的需求连续第二个月呈上升趋势，主要原因是高企的汽油价格持续促使买家转而放弃燃油车。作为衡量销量指标，4月份新注册的纯电动汽车和插电式混合动力汽车数量同比增长6%，达到160万辆，尽管这一数字较3月份创下的单月历史最高纪录下降了9%。
      18:42:33
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      【SMM锡快讯：印尼拟推出电动车补贴应对高油价】
      印度尼西亚财政部长普尔巴亚12日在雅加达表示，鉴于中东紧张局势推高国际油价并加重能源进口负担，印尼正加快推动能源消费结构转型，计划自2026年6月起推出新一轮电动车补贴政策。普尔巴亚表示，中东紧张局势持续时间长于预期，全球油价短期可能维持高位，拉升印尼燃料和原油进口成本。为降低外部风险，政府正研究通过激励措施推动民众更多使用电动汽车和电动摩托车，减少对化石燃料的依赖。
        18:41:02
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        平头哥AI芯片广泛应用 助30余车企研发
        阿里巴巴财报表示，平头哥半导体有限公司作为其芯片设计子公司，自主研发的AI芯片已实现广泛产业应用，特别在汽车行业率先看到规模化应用案例。超过10万卡真武PPU已部署于阿里云公共云平台，超过30家领先车企及自动驾驶公司正基于此芯片开展智能驾驶研发。真武芯片与阿里云及千问模型形成完整的一体化技术栈，显著提升了训练和推理效率。
          18:39:44
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          05/082026星期五
          【SMM锡快讯：日媒：软银拟携手英伟达、富士康，打造日本国产AI服务器】
          日经新闻报道，日本软银公司寻求在本土开发和制造人工智能服务器，并计划在到本年代末在英伟达和富士康等主要厂商的协助下开始设计和组装零部件。软银集团旗下的移动通信业务计划专注于高性能服务器的研发，目标是能够高速运行尖端图形处理器(GPU)。该项目将被纳入最早于周一公布的中期管理计划。软银已就服务器开发和生产事宜与英伟达、富士康展开讨论。英伟达拥有一套针对其GPU服务器的认证体系，而富士康是全球领先的AI服务器代工制造商之一。随着AI技术的快速普及，为防止数据泄露至其他国家，对在国内开发和运营的服务（即“主权AI”）的需求日益增长。国内AI服务器是实现这一目标的关键，但目前除富士通和NEC外，日本参与此类生产的公司寥寥无几。
            09:35:35
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            【SMM锡快讯：多家大型科技企业正向SK海力士抛出橄榄枝】
            随着全球各大科技公司争相抢购内存芯片，SK海力士正受到这些公司的积极示好，对方纷纷提出投资其新生产线并资助购买昂贵制造设备的方案。据六位知情人士透露，该公司的客户已向这家韩国芯片制造商提出了多项合作方案，包括投资建设专用内存生产线。另有三位知情人士表示，另一项提案涉及客户为购买设备提供融资，例如阿斯麦的极紫外光刻机。这种设备用于在硅片上刻画电路，价值数亿美元。据悉，这家芯片制造商在接受客户的财务承诺时态度谨慎，因为此类交易可能会使其受制于特定买家，并迫使其以更低的价格供应芯片，以此换取更长期、更稳定的收入保障。
              09:34:29
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              05/072026星期四
              【SMM锡快讯：得益于AI数据中心需求的激增，Arm营收展望高于预期】

              得益于科技公司在大规模投资人工智能计算的背景，Arm(ARM.O)芯片技术的采用率不断提升，该公司周三预测其第一财季的营收将为12.6亿美元，高于市场预期的12.5亿美元。Arm首席执行官Rene Haas表示：“我们对数据中心的需求非常看好，”并补充称，本季度的“数据中心相关专利使用费出现了相当可观的增长”。今年早些时候，Arm发布了AGI CPU，这是一款数据中心芯片，旨在处理特定类型AI所需的大数据运算。该公司周三表示，已锁定2027和2028财年该处理器价值20亿美元的客户需求。
                10:51:32
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                05/062026星期三
                原创【热股：节后首日半导体板块涨势“凶猛” 多重利好刺激下 海光信息等多股涨停】
                【热股：节后首日半导体板块涨势“凶猛” 多重利好刺激下 海光信息等多股涨停】五一假期归来后首日，A股市场情绪热烈，指数高开高走，创业板指数盘中大幅上涨逾3%，半导体板块涨势凶猛，早些时候一度涨逾5.7%，随后指数涨幅虽有所回落，但涨幅仍维持在4.7%左右。消息面上，昨日晚间，费城半导体指数大涨逾4%，而今日早间，韩国韩国KOSPI指数开盘上涨4.41%，首次站上7000点关口，半导体板块再度领涨，三星电子股价一度暴涨逾11%，SK海力士涨幅也超过10%，二者股价一同创下历史新高。五一假期期间，半导体板块利好频出，海外存储龙头股一季度业绩大幅增长，在多番利好消息的推动下，5月6日中韩半导体ETF开盘直线拉升，封板涨停。
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                  04/302026星期四
                  【SMM锡快讯：2025年我国智能算力服务市场规模突破1300亿元】
                  4月，中国信通院云计算与数字化研究所在持续研究及大量调研基础上，正式发布《智能算力服务研究报告》。报告立足人工智能规模化应用和算力服务化发展趋势，系统梳理了智能算力服务的发展背景、概念内涵、体系架构、关键技术、典型场景、市场规模、产业链格局与未来趋势。首次构建智能算力服务三层体系架构，提出智能算力资源服务、智能算力互联互通服务、智能算力应用服务三类核心服务形态，并测算出2025年我国智能算力服务市场规模突破1300亿元。
                    18:14:52
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                    【SMM锡快讯：重庆计划到2030年成渝算力枢纽节点智能算力规模达10万P，全市建成10个以上人工智能行业应用中试基地】
                    重庆市人民政府印发《重庆市推动成渝地区双城经济圈发展能级提升行动方案（2026—2030年）》的通知。通知指出，推动人工智能和“数字成渝”双向赋能，探索川渝算力、数据、应用场景、政策生态等关键要素协同联动，支撑成渝地区人工智能技术研发、应用和产业化。到2030年，成渝算力枢纽节点智能算力规模达10万P，全市建成10个以上人工智能行业应用中试基地，培育具有全国影响力的20个垂类大模型、5个重大项目，日均词元调用量西部领先。
                      18:12:21
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                      【高通(QCOM.O)超大规模定制芯片合作预计将在今年晚些时候开始初步交付】
                      高通(QCOM.O)：领先的超大规模定制芯片合作预计将在今年晚些时候开始初步交付。期待在6月24日的投资者日上提供关于包括数据中心和物理人工智能机遇的信息。
                        09:51:47
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                        04/292026星期三
                        【SMM锡快讯：2025年全国数据生产总量同比增长27.28% 达到52.26泽字节】
                        《全国数据资源调查报告（2025年）》在第九届数字中国建设峰会上发布。报告显示，2025年，全国数据生产总量同比增长27.28%，达到52.26泽字节（ZB），这相当于全国所有算力中心存储容量的近30倍。从国际来看，我国数据生产总量占全球的27.44%。
                          18:43:49
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                          【SMM锡快讯：英伟达高管将与三星、SK海力士洽谈物理AI合作】
                          据业内消息人士称，英伟达（NVDA.O）一名核心高管将于周三分别与三星电子和SK海力士的对口高管举行会谈，讨论在物理人工智能领域的合作。英伟达物理AI平台产品与技术营销高级总监Madison Huang正访问韩国，扩大该领域的合作伙伴关系。她所领导的团队负责英伟达面向物理和工业AI仿真应用的开发平台Omniverse，同时还负责支持公司推进工业数字化和物理AI战略的机器人平台。三星电子和SK海力士是英伟达AI芯片所用存储芯片的主要供应商。英伟达还与这些韩国芯片制造商合作，部署大规模GPU集群，以强化韩国的国家级AI基础设施，并推动AI在机器人、工厂及工业平台中的应用。
                            18:42:11
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                            04/242026星期五
                            【奥特维半导体设备项目延期】
                            4月23日，奥特维发布公告称，公司于2026年4 月22日召开第四届董事会第三十一次会议审议通过了《关于公司部分募投项目延期的议案》。公司“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目”在产品概念阶段投入时间比预期时间长，整体进展低于预期；主要是为精确定位产品，满足客户对产品的精准需求和性能要求，提升产品竞争优势。
                            目前项目仍在持续完善研发方案设计中,鉴于半导体先进封装光学检测设备高分辨力智能光学系统与高性能检测算法的实现难度与资金使用情况，经审慎判断，决定将“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间由原计划的2026年8月延长至2027年12月。
                              19:15:26
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                              【SMM锡快讯：三星工会披露罢工影响：存储芯片产量单日骤降逾18%】
                              据三星电子工会称，在其工会于23日举行总动员集会期间，公司半导体产量在单日内下降逾18%。工会“联合斗争本部”披露了产量下滑数据，并向管理层施压，警告称如果公司不接受将15%营业利润分配为绩效奖金的提案，工会将在下月通过为期18天的总罢工对生产造成重大打击。工会24日表示，由于前一日约4万名成员参与的总动员集会，存储芯片工厂夜班产量下降18.4%。晶圆代工（合同芯片制造）工厂产量降幅更为显著，下降58.1%。工会此前曾预计，在总罢工期间公司的生产损失可能超过30万亿韩元。三星电子今年营业利润预期约为300万亿韩元。按照工会诉求，需发放约45万亿韩元的绩效奖金。若管理层不接受相关要求，工会计划于5月21日至6月7日发起为期18天的总罢工。工会还计划动员负责防止化学品泄漏的“安全防护设施”操作人员，以对生产造成最大程度影响。（韩国经济日报）
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                                【SMM锡快讯：台积电2029年将量产1.3纳米半导体】
                                台积电(TSMC)4月22日宣布，将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产品相比，可用小6%的芯片面积实现同等性能。
                                  18:37:04
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                                  【SMM锡快讯：2025年我国第三代半导体功率电子市场规模增长28.6%】
                                  在2026九峰山论坛开幕大会上，《第三代半导体产业发展报告(2025)》发布，2025年我国GaN射频电子市场规模119亿元，同比增长9.2%，其中最大的应用领域是安防与航天，市场规模约72亿元，市场占比达60.7%;2025年我国LED产业步入深度调整与结构性重构的关键阶段，全年LED总产值约1037亿元，较去年微降4.4%，其中上游外延芯片规模268亿，中游封装规模769亿元;2025年我国第三代半导体功率电子市场规模约227亿元，较上年增长28.6%，碳化硅和氮化镓功率电子器件在功率半导体市场渗透率约16.5%。
                                    18:35:45
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                                    04/232026星期四
                                    【SMM锡快讯：台积电亚利桑那州芯片封装厂相关建设开始动工 拟2029年前启用】
                                    台积电高层表示，台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂。相关建设已开始动工。台积电曾在1月财报电话会议中表示，公司正申请相关许可，以在其位于亚利桑那州的一座既有厂区内，动工兴建首座先进封装厂。
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                                      【SMM锡快讯：广东：加快先进卫星平台、载荷及太空算力相关技术研发】
                                      广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》。方案提出，支持行业企业与人工智能企业深度合作，聚焦星箭制造、地面设施建设核心环节，构建产学研用创新机制，加快先进卫星平台、载荷及太空算力相关技术研发，统筹地面基础设施建设，推动星箭产品低成本批量化生产。通过人工智能持续优化研发设计流程、开展飞行器运动模拟与方案迭代优化、提升总装测试效率，推动民商航天标准融合，拓展卫星应用场景，提升发展效能。
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                                        【SMM锡快讯：特斯拉CEO马斯克预计未来AI芯片将严重不足】
                                        在财报电话会上，特斯拉CEO马斯克指出，特斯拉启动Terafab芯片工厂项目，源于公司对未来AI芯片供应形势的预判——预计未来将出现严重短缺。他解释道：“从行业增长态势来看，无论是逻辑芯片，还是存储芯片（其需求增长更为显著），如果我们不自主制造芯片，势必会遭遇供应瓶颈。这正是我们推动Terafab项目落地的原因。”
                                          14:15:52
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                                          【SMM锡快讯：AI驱动出口繁荣 韩国Q1经济增长超出预期】
                                          韩国央行周四表示，全球对人工智能技术的需求推动出口增长，韩国经济在年初强劲反弹。今年第一季度国内生产总值环比增长1.7%，扭转了2025年第四季度的萎缩态势，并创下自2020年第三季度以来的最快增速。这一数据超过了机构调查中0.9%的普遍预期，甚至超出了最乐观的预测。数据显示，一季度芯片出口同比增长139.1%，增速比上一季度提高两倍多，整体出口每月增速均创下自2021年以来新高。建筑投资和设备投资分别增长2.8%和4.8%。然而，对于近几个季度增长势头不稳定的韩国经济而言，前景仍存风险。由于伊朗战争给增长和物价前景蒙上阴影，3月份消费者信心降至10个月低点。
                                            09:08:20
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                                            04/222026星期三
                                            【SMM锡快讯：力源信息旗下武汉芯源半导体官宣全系产品调价】
                                            力源信息旗下武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。芯源半导体表示，近期半导体产业链晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨，且行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。
                                              09:03:28
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                                              04/212026星期二
                                              工信部：一季度工业机器人产量同比增长33.2% 无人机、AI眼镜等日益丰富
                                              今天上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2026年一季度工业和信息化发展情况。一季度，人工智能等新技术在电子、消费品行业应用加速拓展，无人机、AI眼镜等终端产品日益丰富，工业机器人、集成电路等产品产量同比分别增长33.2%、24.3%。（央视新闻）
                                                10:21:14
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                                                04/172026星期五
                                                【SMM锡快讯：第一季度印度智能手机出货量跌至六年来的最低水平】
                                                市场方面透露，因成本压力攀升、产品价格上涨以及市场需求疲软等系列因素作用，印度智能手机市场表现不佳，2026年第一季度出货量同比下滑3%，跌至近六年最低点。在此期间，超80款智能手机的平均价格上扬15%，且预计第二季度还将继续上涨15%至20%。就短期形势而言，印度智能手机市场依旧压力重重，预计到2026年第二季度出货量会出现两位数的下降。
                                                  18:31:21
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                                                  【SMM锡快讯：三星电子加速研发下一代高带宽内存 首批HBM4E将于5月生产】
                                                  三星电子正全力推进其下一代高带宽内存（HBM）产品的研发进程，力求在高端人工智能内存市场进一步巩固自身的优势。据报道，三星电子计划最早于2026年5月生产出首批符合英伟达标准的HBM4E样品。业内人士透露，三星有着明确且紧凑的时间规划。其目标是在下月中旬之前，让代工部门成功生产出HBM4E核心逻辑芯片的样品。
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                                                    【固态电池：三星 SDI2025 年由盈转亏，净亏损 5849 亿韩元，储能订单与全固态技术双线布局】
                                                    【固态电池：三星 SDI2025 年由盈转亏，净亏损 5849 亿韩元，储能订单与全固态技术双线布局】2026 年 02 月 02 日，三星 SDI 发布 2025 年全年及第四季度业绩报告。公司 2025 年实现营收 13.26 万亿韩元（约 95 亿美元），同比下滑 20%；净亏损 5849 亿韩元（约 - 28.15 亿元人民币，2024 年同期净利润 5755 亿韩元）；全年营业亏损 1.72 万亿韩元。第四季度营业亏损 2992 亿韩元。业绩承压主要受主要市场政策调整、美国战略客户电动汽车需求疲软影响。公司积极拓展储能系统海外渠道，斩获全球大量订单；技术方面与德国宝马集团开展全固态电池技术验证，与现代汽车集团签署机器人电池开发协议。
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                                                      04/162026星期四
                                                      【SMM锡快讯：美格智能：拟3亿元投建AI研发及先进制造产业项目】
                                                      美格智能公告，公司与江苏省南通市北高新技术产业开发区管理委员会4月15日签署了《美格智能AI研发及先进制造产业项目合作协议书》，公司或公司全资子公司拟在南通市北高新技术产业开发区购置约46亩工业用地，建立研发中心及先进工艺中试、制造基地，投资建设美格智能AI研发及先进制造产业项目，预计项目总投资金额3亿元。
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                                                        【SMM锡快讯：英飞凌：部分功率器件本土化量产将提前至2026年】
                                                        英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞在出席2026智能电动汽车发展高层论坛时介绍，去年英飞凌在MCU领域市场份额上升至36%，推进RISC-V架构车规级MCU开发，2027年公司将通过与本土晶圆厂与封测厂合作，实现40纳米技术的AURIXTM TC3x系列产品前后道本土化生产，28纳米技术的车用雷达传感器前后道本土化生产；功率器件领域，40V MOSFET本土化量产提前至2026年，40V MOSFET SSO8的本土化量产时间从原计划的2027年提前至2026年。目前英飞凌已与超过10家头部整车厂及Tier-1客户联合建立创新应用中心，加快定制化系统级解决方案落地。
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                                                          04/152026星期三
                                                          【SMM锡快讯：三星电子HBM4良率仍低于60%】
                                                          三星电子第六代高带宽内存（HBM4）的良率仍低于60%，该公司计划在今年下半年将HBM4 DRAM的良率提升至接近完工的水平，以加快对包括英伟达在内的主要人工智能客户的响应速度。另一方面，三星电子的1c DRAM良率已超过80%，达到所谓的“成熟良率”。
                                                            11:00:57
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                                                            IDC表示，智能手机市场第一季度出货量下降，终结了连续十个季度增长的势头。苹果和三星是前五大品牌中仅有的实现增长的厂商。内存芯片供应紧缺和伊朗战争导致制造商成本上升，其中中国品牌受影响最大。IDC预计内存芯片供应紧张局面预计将持续到2027年下半年。
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