SMM1月10日讯：半导体板块今日冲高回落，午前板块涨幅一度超过3%，随后回落，截止13时30分，板块涨幅达1.55%。个股方面，英集芯、天岳先进涨超10%居前，其中英集芯盘中一度涨超17%，敏芯股份、富乐德、芯朋微、易天股份等纷纷跟涨。 与此同时，碳化硅方向，同样强势上行，截止13时30分，板块涨幅达1.61%。个股方面，天岳先进超11%领涨，天富能源、东尼电子涨停，其中东尼电子封死涨停。 消息面上，东尼电子公告表示与客户签订碳化硅衬底采购合同，合同约定2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，其中MOS比例不低于当月交货20%，含税单价5000元/片，销售金额合计人民币6.75亿元。2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，其中，2024年MOS交付数量大于总量50%；2025年MOS交付数量大于总量55%。 2024年MOS价格为4750元/片，SBD价格为4275元/片；2025年MOS价格为4510元/片，SBD价格为4060元/片。若市场价格行情波动幅度超过现有定价10%，则最终单价由双方在前一年Q4根据市场价格协商确定。由此计算，东尼半导体共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底。 据银河证券此前的研报估算，预计2027年三代半导体的市场空间将超过60亿美元，仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模将从2021年的10.90亿美金增长至2027年的62.97亿美金，GAGR达到34%，从细分行业需求来看，新能源产业链和充电基础设施将为增长最快领域。 意法半导体汽车和分立器件产品部战略业务拓展负责人Luca Sarica表示，公司2022年碳化硅产能是2020年的2.5倍多，2025年产能将在2022年基础上再提高2倍。同时，2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产。 券商预计，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，本土化将留有一定的发展窗口期。海通证券指出，衬底环节是产业链的价值高地，而衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。 另据方正证券测算，2026年全球SiC衬底有效产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前，整个行业都将持续陷于供不应求。 回顾半导体行业的2022年，从最初因“缺芯潮”和产能紧缺引发产业链的紧张情绪，到产能饱和、芯片价格下跌、市值蒸发、订单削减的寒潮，作为业内从业者的周迪直言，“半导体行业经历了比好莱坞电影还惊心动魄的一年”。 “半导体行业各个细分领域，都已经被投资机构挖掘过了，2023年的热点轮动，将会是‘商业落地’。”创道咨询合伙人步日欣表示，前几年凭借风口和概念，受到资本追捧的赛道和相应项目，其发展是否符合预期、产品是否能够真正实现商业落地，将会是下一步投资机构关注重点。 中金公司发布研报称，展望2023年，随着行业供需的进一步修复，芯片设计等部分产业链环节有望率先触底，并在下半年迎来复苏。中长期来看，半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产化周期有望开启。 招商证券指出，当前半导体需求仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类仍面临较大去库压力，半导体景气度边际变弱趋势逐步向上游设备和零部件传导，2023年中半导体产业链库存有望去化完成。 平安证券发布研报指出，当前半导体行业处于周期下行阶段，结构性机会依然存在：新能源汽车+“风光储”等可再生能源需求依然强劲，上游的功率半导体产业链将受益；设计研发端所需仪器仪表，是半导体等高端智能制造行业的加速器，在下游市场推动及国家政策支持下，国产替代空间将逐步打开；半导体设备类自主可控势在必行。

近日，在2022年功率半导体技术与应用研讨会上，极氪智能电驱事业部总工刘波透露，国内所有主流车厂都投入了800V高压快充，部分车企今年已经推出了上市车型，而明年，主流车厂全部都会上市高压快充车型。 “充电慢”、“充电难”、“续航焦虑”等问题一直伴随着电动汽车的发展，为解决这些问题，800V高压快充也由此应运而生。今年以来，多款搭载800V高压快充平台的量产电动汽车也相继上市。 仅在今年9月，就有搭载800V高压快充的小鹏G9正式上市，以及极氪智能旗下威睿电动600kW超充技术的正式发布。此前7月中旬，搭载800V高压快充平台的极狐阿尔法SHI版量产车也已交付。 此外，比亚迪、广汽埃安、吉利、长安等自主品牌也在相继入局高压快充。东吴证券预计2023-2024年将迎来800V高压平台的快速发展期。 据悉，电驱是整车上到高压平台后最重要的部件升级，而其中升级的核心为在功率模块中使用碳化硅器件。 多家机构在近期研报中表示，随着800V高压快充车型的陆续推出，碳化硅器件在新能源汽车中渗透率有望进一步提升。 据Yole预测，汽车碳化硅器件的市场将从2021年的6.85亿美元增长至2027年的约50亿美元，复合增速高达40%。 另外，随着新能源汽车渗透率不断提升，叠加800V高压平台的发展，电动车市场对碳化硅晶圆的需求也在快速增长。根据TrendForce 的数据，2025年全球电动车市场对6英寸碳化硅晶圆需求将达到169万片。 广发证券表示，产业已进入碳化硅时代，在新能源汽车高压化升级，以及光伏逆变技术降低单位电成本升级的趋势下，碳化硅功率器件在新能源应用中的优势将继续扩大。 随着碳化硅需求的大幅增长，国内外多家芯片厂商也在积极拥抱市场变化，纷纷加入扩产大军。近日，日本电子零部件巨头罗姆宣布，将在今年内于福冈县正式量产碳化硅（SiC）功率半导体，计划为增产投资最多2200亿日元（约合人民币114亿元），并将2025年度的碳化硅销售额上调至1100亿日元。罗姆社长松本功表示，“由于脱碳化和资源价格高涨，汽车的电动化需求增强，碳化硅产品的需求提前了两年”。 英飞凌近期也宣布，已与汽车制造商Stellantis谅解备忘录（MoU），双方即将展开碳化硅（SiC）芯片多年供应合作，其中，协议潜在采购量与产能储备价值将大大超过10亿欧元（约合72.83亿人民币）。 此外，国内市场中，LED芯片龙头三安光电也在近日宣布，全资子公司与主要从事新能源汽车业务的需求方签署约38亿元的碳化硅芯片采购合同。 国金证券最新研报指出，车用、充电桩、储能等领域对碳化硅需求持续加大，电动汽车800V是大势所趋，碳化硅上车迎来大发展时代，随着成本的下降，碳化硅在电动汽车、充电桩、储能等领域应用快速渗透，特斯拉、比亚迪等搭载碳化硅车型快速放量，带动碳化硅需求急剧上升。 东吴证券表示，目前下游新能源汽车和新能源发电等领域持续快速发展，IGBT行业持续维持高景气度；此外国内IGBT厂商加速本土化，快速切入下游主机厂供应体系。推荐车规级IGBT模块及碳化硅功率器件企业斯达半导（603290.SH），建议关注时代电气（688187.SH）和士兰微（600460.SH）等相关上市公司。