SMM1月10日讯：半导体板块今日冲高回落，午前板块涨幅一度超过3%，随后回落，截止13时30分，板块涨幅达1.55%。个股方面，英集芯、天岳先进涨超10%居前，其中英集芯盘中一度涨超17%，敏芯股份、富乐德、芯朋微、易天股份等纷纷跟涨。

与此同时，碳化硅方向，同样强势上行，截止13时30分，板块涨幅达1.61%。个股方面，天岳先进超11%领涨，天富能源、东尼电子涨停，其中东尼电子封死涨停。

消息面上，东尼电子公告表示与客户签订碳化硅衬底采购合同，合同约定2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，其中MOS比例不低于当月交货20%，含税单价5000元/片，销售金额合计人民币6.75亿元。2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，其中，2024年MOS交付数量大于总量50%；2025年MOS交付数量大于总量55%。

2024年MOS价格为4750元/片，SBD价格为4275元/片；2025年MOS价格为4510元/片，SBD价格为4060元/片。若市场价格行情波动幅度超过现有定价10%，则最终单价由双方在前一年Q4根据市场价格协商确定。由此计算，东尼半导体共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底。

据银河证券此前的研报估算，预计2027年三代半导体的市场空间将超过60亿美元，仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模将从2021年的10.90亿美金增长至2027年的62.97亿美金，GAGR达到34%，从细分行业需求来看，新能源产业链和充电基础设施将为增长最快领域。

意法半导体汽车和分立器件产品部战略业务拓展负责人Luca Sarica表示，公司2022年碳化硅产能是2020年的2.5倍多，2025年产能将在2022年基础上再提高2倍。同时，2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产。

券商预计，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，本土化将留有一定的发展窗口期。海通证券指出，衬底环节是产业链的价值高地，而衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。

另据方正证券测算，2026年全球SiC衬底有效产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前，整个行业都将持续陷于供不应求。

回顾半导体行业的2022年，从最初因“缺芯潮”和产能紧缺引发产业链的紧张情绪，到产能饱和、芯片价格下跌、市值蒸发、订单削减的寒潮，作为业内从业者的周迪直言，“半导体行业经历了比好莱坞电影还惊心动魄的一年”。

“半导体行业各个细分领域，都已经被投资机构挖掘过了，2023年的热点轮动，将会是‘商业落地’。”创道咨询合伙人步日欣表示，前几年凭借风口和概念，受到资本追捧的赛道和相应项目，其发展是否符合预期、产品是否能够真正实现商业落地，将会是下一步投资机构关注重点。

中金公司发布研报称，展望2023年，随着行业供需的进一步修复，芯片设计等部分产业链环节有望率先触底，并在下半年迎来复苏。中长期来看，半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产化周期有望开启。

招商证券指出，当前半导体需求仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类仍面临较大去库压力，半导体景气度边际变弱趋势逐步向上游设备和零部件传导，2023年中半导体产业链库存有望去化完成。

平安证券发布研报指出，当前半导体行业处于周期下行阶段，结构性机会依然存在：新能源汽车+“风光储”等可再生能源需求依然强劲，上游的功率半导体产业链将受益；设计研发端所需仪器仪表，是半导体等高端智能制造行业的加速器，在下游市场推动及国家政策支持下，国产替代空间将逐步打开；半导体设备类自主可控势在必行。