当地时间周三，Wolfspeed宣布，其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前，公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后，市场反响积极。 Wolfspeed 同时还提供可立即进行认证的200毫米碳化硅外延片。 公司首席商务官Cengiz Balkas表示：“Wolfspeed的200毫米碳化硅晶圆不仅仅是尺寸的扩展，更是一项材料创新。”其指出，200毫米碳化硅晶圆在350微米厚度下具有改进的参数规格，并增强了掺杂和厚度均匀性。这些改进旨在帮助设备制造商提高MOSFET产量并加速产品上市时间。 此前Wolfspeed曾在5月深陷破产漩涡。彼时公司由于一直无法解决债务危机，将在数周内申请破产。其拒绝了债权人提出的多项庭外债务重组方案，计划申请第11章破产保护，这一申请也得到其大多数债权人的支持。 不过在当地时间9月8日，Wolfspeed宣布， 公司重组计划已获得法院批准，预计将在未来数周内完成重整程序。 一旦完成重整程序，Wolfspeed将减少约70%债务，使公司能够更好地执行其战略优先事项，并持续专注于创新。 除了工业、新能源等应用领域之外，AI行业也正在将目光投向碳化硅，有望为碳化硅带来新增量市场。 9月5日有消息称，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。 东吴证券指出，以当前英伟达H1003倍光罩的2,500mm2中介层为例，假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层，2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层，则对应76,190张衬底需求。台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更多处理&存储器，中介层面积增至1.44万mm2，对应更多衬底需求。 单晶碳化硅作为一种具有高导热性的半导体，数据显示其热导率达到490W/m•K，比硅高出2–3倍。东方证券认为，基于碳化硅晶体优异的导热性能，其在散热要求更高的环境中具有一定应用潜力，有望在中介层、散热基板等环节应用，相关厂商有望受益，建议关注天岳先进、三安光电。

3月18日，安森美官微宣布推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。 碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合材料，具有较高硬度和优异的物理化学性能。碳化硅材料拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性、高折射率等特点，可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括xEV、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。光大证券指出，受益于新能源汽车、光伏储能、数据中心等拉动，碳化硅器件市场规模将快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 三安光电 表示，湖南三安的碳化硅衬底在AI/AR眼镜光波导领域与国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作，目前已向多家客户送样验证。 天岳先进 专注于SiC碳化硅衬底领域，在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。

1月23日晚间，天岳先进发布2024年业绩预告。 天岳先进称， 预计2024年年度实现营业收入17.5亿元至18.5亿元，同比增加39.92%到47.92%；预计实现净利润为1.7亿元至2.05亿元，将实现扭亏为盈。 对于业绩变化，天岳先进表示，碳化硅衬底材料在电动汽车、风光新能源、电网、数据中心、低空飞行等领域需求带动下，以及电动汽车800V高压平台的加速推进，进入战略机遇期。 “ 公司已实现4-8英寸衬底产品的批量供应，2024年公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速‘出海’。 ”天岳先进表示。 对于下游市场需求情况， 天岳先进董秘办人士今日（1月23日）向《科创板日报》记者表示， 新能源汽车是碳化硅功率器件的主要下游应用场景之一，目前该公司车规级碳化硅产品已与英飞凌、博世合作多年。 循着天岳先进供应英飞凌和博世这条产业链条，可以看到目前市场上众多碳化硅车型已采用国产碳化硅衬底，如：小米汽车SU7的SiC MOSFET供应商是英飞凌和博世；比亚迪汽车的碳化硅MOSFET供应商是博世等。 天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，目前主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品分为半绝缘型碳化硅衬底、导电性碳化硅衬底，可应用于微波电子、电力电子等领域。 近年来，由于导电型碳化硅衬底在新能源汽车、光伏等领域存在需求空间，这被其视为该公司下一个高潜力产品。 在导电型碳化硅衬底产品布局方面 ，天岳先进董秘办人士表示， 目前该公司以6英寸导电型碳化硅衬底产品为主要收入来源；在8英寸导电型碳化硅衬底产品方面，其从2024年四季度已有产品落地，现已具备批量出货能力，并帮助英飞凌向8英寸碳化硅晶圆产线过渡。 《科创板日报》记者注意到， 2024年11月14日，天岳先进官微披露，在2024德国慕尼黑半导体展览会上，该公司发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，这是全球目前最大尺寸的碳化硅衬底。 据悉，12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，提升合格芯片产量。在同等生产条件下，降低单位成本，提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。 业界普遍认为 ，相较于成熟的传统硅片制造工艺，碳化硅衬底短期内依然会面临制备难度大、成本高昂等问题， 如：目前碳化硅功率器件的价格仍明显高原硅基器件，下游应用领域仍需平衡碳化硅器件的高价格与因碳化硅器件的优越性能带来的综合成本下降之间的关系。

碳化硅龙头停产风波仍在发酵。 日前，据全国企业破产重整案件信息网披露，北京市第一中级人民法院受理了北京世纪金光半导体有限公司（下称：“世纪金光”）破产清算案件。 《科创板日报》记者经多方求证获悉，世纪金光因资不抵债，法院裁定启动了破产程序，对公司资产进行清查、核实。 “目前法院并没有宣布该公司破产，该公司管理层希望通过引入外部股东等方式，将破产清算转为重整。”有接近世纪金光的市场人士向《科创板日报》表示。 那么，曾经风光一时的碳化硅大厂世纪金光现状究竟如何？后续走向何方？为此，《科创板日报》记者进行了实地走访。 ▍注册地办公场所“人去楼空” 近日，《科创板日报》记者前往世纪金光注册地的办公场所——北京市经济技术开发区通惠干渠路17号院。其整体建筑外墙偏橙色，分A、B座，共有8层；楼外大院入口处，设有保安员值班，楼内大门紧闭。 《科创板日报》记者试图通过该场地物业保安联系世纪金光，但并未成功。 与此同时，《科创板日报》记者走访多位17号院内，租借在此办公的芯合半导体员工、物业人员及其他公司办公人员等，多数人谈起世纪金光公司现状三缄其口。 图：世纪金光大楼外景；来源：《科创板日报》摄 有两位芯合半导体员工表示，“（世纪金光）已被查封约一年多时间，员工也被遣散了。听说是因该公司经营不善，现在厂区的部分产线设备，已被租售给芯合半导体。” 《科创板日报》记者通过多方求证获悉，目前世纪金光仍有个别行政员工留守，但在其他楼层办公，与驻场办公的清算服务工作人员对接，处理世纪金光清算相关事宜等。 另据院内其他工作人员称：“（世纪金光）5层部分区域以及其他办公场地，明年3月后将迎来新租户，目前施工队已准备室内翻新作业。” 随后，《科创板日报》记者进入世纪金光位于A座行政楼3层、4层办公场地，现场看到，其房门敞开，门边处被贴上的封条已被损毁。 进入办公场地，阳台窗帘遮挡、墙边暖气、管道裸露；《科创板日报》记者看到，一个带有“世纪金光综合部、2020年2月16日封”字样的封条在墙角垃圾桶内，而其他办公设备已被搬空，仅剩卫生间墙面、地面少量软装尚未拆除。 《科创板日报》记者多次致电世纪金光，但其座机始终处于停机无法接听状态。 需要注意的是，《科创板日报》记者通过查询国家企业信用信息公示系统网站查询发现，目前世纪金光仍处于存续（在营、开业、在册）状态。 北京某律师事务所主任律师向《科创板日报》记者分析表示，“根据相关法律法规，企业清算期间是允许法人存续的。换言之，尽管公司进入了破产清算程序，但其法人资格并未立即终止，在法院作出最终裁定前，公司仍然作为一个法律实体存在。” 另据工商信息信息，世纪金光基本信息页面已显示失信被执行人、限制高消费、票据违约等风险提示；在终本案件一栏，该公司执行标的总金额为18395.17万元，未执行总金额18395.16万元，未履行比例高达100.00%。 此外，世纪金光对外投资的世纪金光（浙江）半导体有限公司、北京世纪金光电子科技有限公司、合肥世纪金芯半导体有限公司三家企业仍处于在营状态，但这三家子公司的股权，已遭冻结。 ▍因资不抵债 启动破产清算程序 回溯整个案件，今年11月19日，北京市第一中级人民法院发布的民事裁定书显示，申请人曹某以被申请人世纪金光不能清偿到期债务，且明显缺乏清偿能力为由，向该院申请对世纪金光进行破产清算。 根据世纪金光向北京市第一中级人民法院提交的《情况说明》记载，截至2024年9月，世纪金光公司账面资产总额为5.12亿元，账面负债总额为5.28亿元，账面所有者权益为-1576.80万元，存在资不抵债的情况。 该民事裁定书还显示，本案中，根据生效民事判决书、执行裁定书等，可以认定曹某对世纪金光依法享有到期债权，世纪金光未能按期足额清偿债务，并经人民法院强制执行仍无法履行清偿义务，明显缺乏清偿能力，已具备上述法律规定的破产原因。 曹某作为世纪金光公司的债权人，申请对该公司进行破产清算，符合《中华人民共和国企业破产法》关于受理债权人破产清算申请的规定，本院依法予以受理。 依据相关法律程序，北京市第一中级人民法院依法通知了世纪金光，该公司同意破产清算。 从世纪金光破产清算案件最新进展来看，北京市第一中级人民法院于2024年11月28日指定北京华信清算服务有限公司（下称：“管理人”）担任世纪金光管理人，对世纪金光的全部会计资料及经济业务活动进行全面审计，对企业的资产、负债及所有者权益等账面数进行全面核实、确认等工作。 有接近公司市场三方人士对《科创板日报》表示，“世纪金光目前处于破产清算立案阶段，属于资产核资，该阶段主要工作是对公司资产情况核实清楚，可以最大程度保障债务人企业的有价值财产不被执行掉。” “现在有点类似于二级市场的上市公司在重大资产重组之前，进行资产清点、盈利水平评估，处于静默期。但企业是否重整、何时启动重整不确定。”前述市场三方人士表示。 北京某律师事务所律师对《科创板日报》记者表示，一般情况下，处理破产清算的结果主要有清偿全部、部分债务、企业重整等方式。其中，有些企业可能先尝试重整或和解程序，但如果这些拯救企业的措施失败，最终还是会进入破产清算程序，结果也不外乎上述两种清偿债务的情况。 ‌‌▍碳化硅价格跳水 市场出清加速 世纪金光成立于2010年，其前身为中原半导体研究所。据其介绍，该公司已实现第三代半导体碳化硅全产业链贯通。 该公司实控人李百泉、北京易万亿投资管理中心、国家集成电路产业投资基金（简称：大基金）分别持有52%、13%、8%的股份，位列公司前三大股东。2015年至今，世纪金光已完成八轮融资。该公司投资方包括大基金、天鹰资本、合肥产投、天风天睿、中芯聚源等知名机构的投资。其最近一次融资发生于2023年8月，为瓴泓私募领投的D++轮融资。 图：世纪金光融资历程；来源：天眼查 针对世纪金光资不抵债、破产清算等情况，一位从世纪金光子公司离职的前员工向《科创板日报》记者表示，“一方面碳化硅技术门槛高、市场竞争激烈，产品从‘能做到’到‘能做好’仍有段距离，如：产品良率等关键技术指标难有大突破，导致行业内公司的盈利能力普遍较弱；另一方面，现阶段一级市场的融资环境变化，融资难度加大，部分企业经营陷入困境。” 而近年来，全球碳化硅产业市场出清加速。 某集成电路大型央企高管对《科创板日报》记者表示，由于前期过渡投资，近期国内碳化硅材料供过于求，且下游电动汽车先进入竞争性降价，引起去年末开始到今年的大幅降价，6英寸碳化硅以6000元/片降至年底1500元/片左右，单卖碳化硅的企业，已处于亏损状态。“预计明年会触底，进入平稳发展阶段。” “和先前的硅太阳电池、发光二极管等领域的发展规律一样，要淘汰一批企业。”该大型央企高管进一步表示。 有从事碳化硅领域研究的某高校教授更是向《科创板日报》记者直言，在过去的一年时间中，碳化硅市场陷入了严重的低价竞争局面，市场出清的过程开始加速。 一位碳化硅上市公司董秘办人表示，前几年碳化硅行业内新增项目比较多，市场快速扩张，经过几年发展，行业出现分化，一部分企业已打入国际市场，另一部分则不得不破产清算。“这个背后说明，从事碳化硅生产，不仅技术过硬，还要经得起批量供应‘产业化’检验的考验。” 不过，亦有部分产业链公司人士认为，世纪金光破产清算属于个案，行业内发展公司大有可为。 “目前市面上还没有听说更多类似的案例发生。”华南一家碳化硅设备厂商董秘办人士表示，从行业应用前景看，碳化硅的应用方兴未艾，尤其未来在功率芯片等领域的需求会越来越大。

第三代半导体材料“碳化硅（SiC）”持续向大尺寸化方向演进，8英寸碳化硅产业链也是利好频传。日前，三安光电（600703.SH）相关负责人向财联社记者透露，重庆三安项目（系8英寸碳化硅衬底配套工厂）已实现衬底厂的点亮通线；碳化硅衬底厂商天岳先进（688234.SH）证券部人士也表示，8英寸导电型已经形成规模化并进入量产阶段，产品在持续交付。 天岳先进董事长宗艳民在今日举行的业绩会上回答财联社记者提问时表示，“晶圆越大，带来的成本优化能有效控制碳化硅器件成本。未来几年内，随着技术进步，8英寸碳化硅将逐步起量。” 市场分析认为，基于降本和长期视角，8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用领域实现大规模商业化，推动碳化硅市场进入新的发展阶段。 8英寸热度不减 多家厂商披露新进展 因成本优势和应用需求前景被看好，8英寸碳化硅布局热度不减。据统计，目前全球已有超过10家厂商正在投资建设8英寸SiC晶圆厂。近期，英飞凌、晶升股份（688478.SH）等产业链公司亦纷纷披露碳化硅项目最新进展。 在近期举办的elexcon2024 深圳国际电子展上，英飞凌科技副总裁刘伟透露，“我们有两个8英寸碳化硅生产基地，分别位于奥地利菲拉赫和马来西亚居林。菲拉赫的晶圆良率达到甚至超过150mm（6英寸），计划在质量验证通过后的三年内全面过渡到200mm（8英寸）产能；居林工厂最快会在2025年第一季度开始推出基于200mm的产品。” 衬底方面，财联社记者以投资者身份从三安光电证券部获悉，湖南三安的全资子公司重庆三安是匹配生产8英寸碳化硅衬底供应给安意法。其工作人员表示，重庆三安项目已经通线，设备开始运转了，但该厂的体量要等对应的芯片和外延厂也通线才会放大量。 谈及后续扩产，三安光电前述工作人员透露，“湖南那边我们6英寸已经不再扩产，后续都扩8英寸。” 此外，天岳先进目前已形成两大主要碳化硅半导体材料生产基地。宗艳民表示，公司将计划进一步扩展临港工厂8英寸碳化硅衬底产能，公司在8英寸产品上的产销会持续提高。 数据显示，天岳先进H1实现营收和净利润分别为9.12亿元、1.02亿元，同比增长108%、241%。问及8英寸相关产品量产的业绩贡献，公司证券部人士表示，“这个是有一部分原因在的，包括我们上海临港工厂整个的产能规划也是在稳步提升。” 在今日举行的半年度业绩说明会上，天岳先进方面提到，业绩持续增长的原因之一是终端应用领域对高品质车规级碳化硅产品的需求非常旺盛。半年报显示，公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加。 设备方面，晶升股份首批8英寸碳化硅长晶设备已于今年7月在重庆完成交付；宇晶股份（002943.SZ）目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售。 降本效应显著 市场份额望快速增长 宗艳民告诉财联社记者，“目前市场主要还以6英寸晶圆为主。碳化硅晶圆向8英寸发展，这个是半导体行业发展的规律。” TrendForce集邦咨询此前数据显示，8英寸的产品市占率不到2%，并预测2026年市场份额将成长到15%左右。 从4、6英寸到8英寸，一位业内人士在谈及产品优势时向财联社记者表示，成本上会有所下降。而良率和技术提升、规模化效应等将推动碳化硅衬底成本的下降。 据SiC衬底制造商天科合达测算，从4英寸升级到6英寸预计可将单位成本降低50%；从6英寸到8英寸成本预计还能再降低35%。 “碳化硅需求前景广阔，随着技术突破和成本下降，碳化硅功率器件将大规模应用于电动汽车、充电桩、光伏新能源等各个领域。在新能源汽车功率器件、通信基站、光伏逆变器、高频通讯系统等领域具有巨大潜力。” CINNO Research 资深分析师王菁则表示。 事实上，新能源汽车、风光储等领域的快速发展已显著推动了碳化硅需求的增长，业内厂商受益。今年上半年，三安光电、晶升股份等企业的碳化硅相关业务板块为业绩提供了重要增量。 不过，目前碳化硅产品进阶之路尚存阻力。刘伟表示，从行业报告和实际市场需求来看，碳化硅发展势头迅猛。但在这背后，因不同应用场景需求差异，碳化硅产品在设计层面面临成本、可靠性、鲁棒性等方面挑战，比如短路耐受能力、工作结温高温耐受力、恶劣环境及动态负载工况下鲁棒性。 王菁也提到，从6英寸到8英寸，成本优化的路径可以通过规模效应、设备优化、工艺改善来实现。 目前，国内碳化硅衬底和外延产品已基本实现国产化，但8英寸SiC衬底与国际企业相比，良率和成本控制仍有待提高。同时，国内碳化硅产能释放较大，存在供过于求的风险，王菁分析称。

8月22日晚间，碳化硅衬底头部企业天岳先进发布2024年半年报。 财报显示，2024年上半年，该公司实现营业收入9.12亿元，较上年同期增加108.27%；实现净利润1.02亿元，较上年同期增加241.40%，同比实现扭亏。 对于业绩变化，天岳先进表示，报告期内， 得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对车规级产品的需求旺盛 ；该公司导电型产品产能、产量持续提升，产品交付能力增加，盈利能力提高。 在业内人士看来，过去几年，天岳先进的业绩表现经历了一定起伏，某种程度与该公司加速业务转型有关。其从早期发力半绝缘型衬底市场，到加速布局导电型衬底，助力公司业绩提振。 截至目前，天岳先进已实现8英寸导电型衬底等产品的批量供应，主要客户包括国内外电力电子器件、5G 通信、汽车电子等领域客户。 天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，目前主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。 宽禁带半导体材料亦被称为第三代半导体材料，在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有较好市场前景，是半导体产业重要的发展方向。 业界普遍认为，相较于成熟的硅片制造工艺，碳化硅衬底短期内依然会面临制备难度大、成本高昂的挑战。例如， 目前碳化硅功率器件的价格仍数倍于硅基器件，下游应用领域仍需平衡碳化硅器件的高价格与因碳化硅器件的优越性能带来的综合成本下降之间的关系。 天岳先进表示，碳化硅衬底是产业链核心环节，若公司和产业内企业无法持续降低碳化硅衬底成本，可能导致整体行业发展不达预期，对公司的经营产生不利影响。 盈利能力方面，2024年上半年，该公司综合毛利率为23.01%，较去年同期增加11.7个百分点。 其综合毛利率受生产成本、产品售价、产品结构等因素影响。 研发费用方面，报告期内，天岳先进研发费用金额为5620.98万元，占营业收入的比例为6.16%，同比下降37.41%。该公司表示主要是去年同期新产品研发费用净额较高、本期净额减少所致。 近期，在投资者互动平台，有投资者对天岳先进未来的创新产品进度表示关注：“第四代半导体材料已经出来了，是否与公司的第三代材料的使用范围重叠，公司有关注四代材料和应对方案吗？” 天岳先进对此回应称：“公司在前瞻性技术创新上继续布局，其中在第四代半导体比如金刚石衬底领域等，也是公司技术创新的方向。 整体上，目前全球第四代半导体材料尚处于开发阶段。 ”

近期，英飞凌、意法半导体等多家碳化硅半导体相关厂商公布业绩。 其中，英飞凌于本周公布的2024财年第三季度业绩报告显示，公司的汽车部门实现了21.12亿欧元的收入，比上一季度略有增长；汽车碳化硅业务继续保持良好发展势头，该业务2024财年的收入增长目标约为20%，将达到约6亿欧元。 目前，作为第三代半导体的代表材料，碳化硅领域仍呈现出激烈竞争态势。包括英飞凌、意法半导体等在内的海外头部厂商，都在加紧升级工艺，提高产能及生产率；国内厂商也在奋起直追，抓紧窗口机遇期抢占市场，增资扩产步伐加快。 碳化硅半导体被认为是中国半导体产业换道超车的路径之一。当前国内碳化硅半导体玩家主要分为两大类，一类是诸如三安、士兰微等在内的上市公司，在原来的业务基础上开辟碳化硅业务线，开启第二增长曲线；另一类则是聚焦碳化硅的创业公司，包括基本半导体等。 在近日接受《科创板日报》记者专访时，基本半导体董事长汪之涵表示，碳化硅领域上市公司和创业公司有各自的竞争优势，从当前碳化硅半导体的竞争格局来看，尽早入局并实现量产应用，是企业实现领跑的关键。 “近几年，国外的碳化硅品牌已在不少车企得到了大批量应用，比亚迪、广汽埃安等为代表的国内头部车企也发布了多款使用国产碳化硅的车型，越来越多的国内外车企都在考虑使用国产碳化硅。 尽管碳化硅厂商在新能源汽车领域跑马圈地的阶段尚未结束，但是已有包括我们在内的5家左右国产碳化硅厂商实现量产上车，未来的企业席位将趋于饱和。量产上车的规模将成为企业能否在激烈竞争中存活的关键指标。 ” 早入局抢占先发优势 对于功率半导体而言，碳化硅的应用是近年来最重要的技术革新。通过使用碳化硅替代原有的硅材料，可以使功率器件在更高的电压、频率和温度下工作，推动终端应用实现更高的的转换效率和能量密度。 在碳化硅半导体应用方面，目前超过60%的需求来自于新能源汽车领域，包括电机控制器及充电设施等；其他应用领域还包括光伏、储能、工业控制、消费电子及医疗设备等。 对于把碳化硅作为创业方向的选择，汪之涵坦言，当时做这个决策的逻辑“非常清晰”，“我们团队对功率半导体的技术和市场洞察较深，很早就预判了碳化硅领域的蓬勃前景。” 基本半导体的创始团队主要是来自于清华和剑桥的校友。虽然汪之涵与基本半导体总经理和巍巍等团队成员在剑桥的博士课题都是新型硅基功率半导体方向，但他们坚定的认为，“碳化硅取代硅成为功率半导体的主流材料是必然趋势，也是中国的创业企业在功率半导体产业实现‘逆袭’的必由之路。” 2016年，基本半导体在成立之初就得到了深圳清华大学研究院的支持，双方共建第三代半导体材料与器件研发中心，力合科创也成为基本半导体的天使投资人，并一路加持，推动公司迅速推出产品、抢占市场。 基本半导体团队从起步之初就明确判断，新能源汽车将会是碳化硅半导体厂商未来的兵家必争之地。这在现在似乎是一个很自然的判断， 但彼时业内尚未形成这样的共识，碳化硅在国内外的应用都是刚刚起步，即便是国内的硅基IGBT，在新能源汽车上使用得也不多。 “在工业领域可能会考虑使用国产器件，但是在汽车、高铁等领域，下游客户还是倾向于国外品牌，更不用说碳化硅这一新生事物。当时很多人认为，中国人自己做的碳化硅功率器件上车应该是十年之后的事。”汪之涵称。 但不久后，特斯拉在2018年率先使用碳化硅，比亚迪在2020年作为国内首家车企大批量采用碳化硅，此后其他车企陆续跟进，为碳化硅大规模上车奠定了基础，也印证了基本半导体当年的判断。 在采访中，汪之涵多次表示，在迅速完成产品开发的基础上，尽早实现应用是基本半导体的关键优势之一，“即使是同样的团队配置，如果入局晚两年，也难免会陷入被淘汰的困局。因为车用半导体行业需要很长的时间沉淀，不仅仅是芯片设计，产线建设、工艺调试、客户验证等环节的完成都是以年以单位，所以特别需要前瞻性的布局，未雨绸缪。” 基于这个判断，基本半导体2017年就开始布局新能源汽车用碳化硅器模块研发，与车企进行测试合作。到2021年自有车规模块封装线建设完成之后，基本半导体正式具备了在碳化硅领域与国外企业同台竞技的基础。 2023年，基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线，完成了国产碳化硅功率器件IDM的战略布局，也进一步满足了客户对碳化硅芯片自主可控的要求，这种完备的IDM模式在碳化硅创业企业中并不多见。 汪之涵表示，“一方面，自建产线可以更好地满足车企对产品性能和质量的要求；另一方面，也加强了企业的技术创新和产品交付能力。公司在产业链核心环节的提前布局，是我们在短时间内得到知名车企认可以及批量使用的重要原因。” 据介绍，目前，基本半导体已与广汽、上汽进行量产合作，“现在已经获得三十多个车型定点，接下来还会陆续和国内外更多车企敲定新的合作，进一步保持领先身位。” 国内第三代半导体发展超预期 汪之涵表示，“国内碳化硅产业发展超出预期，原因主要有四方面： 首先是国内企业布局较早，与国外技术水平的差距在不断缩小；第二，新能源汽车、光伏、储能等下游应用领域的发展相当迅速，对导入国产碳化硅的态度非常明确；第三，上游的材料和设备技术在不断突破，为产业链建立了良好的生态基础；还有最重要的一点是，过去几年，无论是政府还是资本层面，对第三代半导体都给予了大力支持。 ” 基本半导体在资本市场上亦颇受青睐，除力合科创以外，深投控、闻泰科技、博世创投、广汽资本、粤科金融、松禾资本以及中车资本等一系列头部资方先后加入到基本半导体的豪华股东阵容中。 汪之涵认为，在上述四重因素叠加作用之下，入局第三代半导体领域的企业相当多，未来将会出现低端产能的过剩，但是具有国际竞争力的高端优质产能还是比较稀缺。 “现在整个行业非常卷，接下来几年，大家将面临更加残酷的淘汰赛，也正是因为竞争激烈，所以最后卷出来的中国企业在国际市场上会非常有竞争力。” 而对于可以卷出来的企业特质，汪之涵认为，首先是技术水平要能比肩国际厂商，然后是产线建设、人才团队、市场开拓、融资能力、国际化水平等各方面都要突出，这样的“六边形战士”才能最终活下来，而这也是基本半导体接下来的目标方向。 半导体领域因其高技术及高投入门槛，一直被认为是有别于其他行业的高精尖赛道。 但汪之涵在采访过程中表示，碳化硅虽然带着高科技的光环，但其本质上还是属于制造业。 “现在市场看到的一些高端芯片，也许十年后大家就觉得跟其他传统行业一样，不那么神秘。因此，既然是制造业，就应该按照制造业的思路去干。”目前碳化硅行业已经迈出了批量应用的第一步，完成了从0到1的发展，“而对于从1到10、10到100的发展，企业在保持创新的基础上，还要回归制造业的本质来进行战略判断和经营管理。” 汪之涵进一步表示，当前，国内碳化硅半导体领域已经从无序竞争进入到了有一定秩序的竞争态势，“不少产品线都在经历从少量玩家入局的蓝海到卷性能、卷价格的红海，再到淘汰出清的过程，包括碳化硅二极管、碳化硅MOS， 车规级模块接下来也将经历这一阶段。 ” 面对当前的行业情况，汪之涵认为，除了继续深耕国内市场，基本半导体在几年前就进行了海外布局，例如在日本设立了研发中心。“包括日韩、欧洲的车企都已经有项目在积极对接。总的来说，芯片行业肯定是要长期参与全球竞争的，碳化硅也不例外，最后胜出的一定是积极拥抱全球市场的企业。”

“公司车规级碳化硅产品已与英飞凌、博世合作多年。 循着天岳先进供应英飞凌和博世这条线，可以看到近期北京车展上的众多碳化硅车型已广泛采用国产碳化硅衬底，如：比亚迪汽车的SiC MOSFET供应商是博世等，小米汽车SU7的SiC MOSFET供应商是英飞凌和博世，保时捷的SiC MOSFET也是博世等。 ”在今日下午举行的2023年度业绩说明会上，天岳先进董事长宗艳民表示。 天岳先进是半绝缘型碳化硅衬底龙头。由于导电型碳化硅衬底在新能源汽车、光伏等领域存在需求空间，这也被其视为该公司下一个高潜力产品。 截至2024年一季度，天岳先进实现营收4.26亿元，同比增长120.66%；归母净利润4610万元，而去年同期亏损。 该公司表示，业绩快速增长主要因为其导电型碳化硅产品销量增加所致。 天岳先进董事会秘书钟文庆在业绩说明会上介绍，得益于全球能源电气化和低碳发展驱动，下游电动汽车、新能源、储能等领域对碳化硅需求强劲。该公司正优化产能布局，目前以山东济南、上海临港两大工厂为主。其上海临港工厂已实现了产品交付，目前以导电型碳化硅衬底产品为主，未来产能增长主要依托于上海临港工厂。 针对碳化硅产能布局情况，钟文庆进一步表示， 2023年该公司上海工厂顺利开启产品交付，同时上海临港工厂实现了快速的产能产量爬坡。截至目前，上海临港工厂已经能够实现年30万片导电型衬底的能力 。接下来，该公司将继续推进产能提升，临港工厂的第二阶段产能提升已经在规划中。 《科创板日报》记者注意到，为解决碳化硅新建产能资金问题，天岳先进于今年4月11日、12日分别发布公告称，该公司拟向金融机构申请不超过30亿元的授信额度以及拟发行股票募资3亿元，用于扩产。 “目前公司8英寸碳化硅产品已实现批量化销售。”业绩会上，钟文庆称，IPO募集资金主要投入到临港工厂建设中，未来公司还将通过多样化的融资方式继续扩大生产经营规模，并提高8英寸碳化硅产品的产能，抓住行业快速发展机遇。同时还将继续加大前瞻性技术的研发投入。 截至2024年一季度，天岳先进包括短期借款、应付账款等在内的负债总额为18.89亿元，同期的货币资金为11.55亿元，两者相差7.34亿元资金“缺口”。 有业内分析人士对《科创板日报》记者表示，碳化硅行业属于资本密集型，长晶过程需要大量的长晶炉，“一台炉子大约需要150万元左右，比较烧钱，对于一般企业来说是难以承受的”。该公司通过银行授信、定增等方式，可在一定程度上解决自身资金不足问题。 伴随着大尺寸碳化硅日益成技术主流，对于公司最新技术进展及核心竞争优势，也是投资者关注的问题之一。 业绩会上，谈及公司液相法技术进展及规模化生产情况时，天岳先进董事长宗艳民表示，在碳化硅单晶生长技术方面，物理气相传输法是目前产业内规模化碳化硅晶体生长方法。液相法SiC长晶技术具有多个优势，理论上可以制备极高质量晶体。 “目前公司是仅少数企业正在从事液相法作为新技术的研发，但液相法是前沿技术，尚未实现产业化大规模生产。” “公司在液相法技术上取得了较好的研究进展： 2023年公司通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内首创；2024年公司液相法制备的P型衬底获得行业关注，打开了新的市场应用领域。 未来，公司将加大研发，突破技术瓶颈。”宗艳民补充称。 数据显示，近年来天岳先进资产负债率也在不断升高。截至今年Q1，天岳先进资产负债率为26.58%，较2023Q4增加了2.2个百分点，再创阶段性新高。

近日，河北同光半导体股份有限公司（下称“同光股份”）宣布完成F轮融资。 本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金（下称“深创投新材料基金”）、京津冀协同发展产业投资基金（下称“京津冀产投基金”）领投，保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。 同光股份表示，所融资金将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。 针对本轮融资更多细节情况，《科创板日报》记者致电同光股份，但截至发稿，该公司方面尚未做出回应。 公开信息显示，同光股份成立于2012年，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。 该公司主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底。 目前，其已建成完整的碳化硅衬底生产线。 技术和产品层面，同光股份聚焦高纯碳化硅原料合成、缺陷控制、杂质含量、产品优良率等关键技术，已建成一条技术先进、产线完整、自主可控的SiC单晶衬底片生产线，产品包括4英寸、6英寸高纯半绝缘型以及导电型SiC单晶衬底材料。 其中，6英寸N型SiC衬底已取得关键工程化技术突破，达到车规级功率半导体芯片的应用标准。 随着碳化硅单晶衬底的市场需求不断增加，近年，碳化硅衬底领域进入爆发阶段，产能供不应求，同光股份等碳化硅衬底企业纷纷建厂扩产。 产能方面，根据其官网，同光股份于2020年3月在河北保定涞源县投资近10亿元建设直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，布局单晶生长炉600台。2021年9月，该项目正式投产。 今年5月，同光股份副总经理王巍表示，该公司2024年年内部产能规划达30万片，计划2025年实现50万-60万片。 彼时，同光股份总工程师杨昆亦提到， 该公司8英寸导电型碳化硅晶体样品已经出炉，预计今年年底可实现小批量生产。 从融资历程来看，据《科创板日报》记者不完全统计， 同光股份自2020年以来，累计完成了B轮、C轮、D轮、Pre-IPO轮、E轮以及F轮融资，投资方包括深创投新材料基金、京津冀产投基金、长城汽车、联新资本、云晖资本、浩澜资本、北汽产投、共青城博衍资本、昆仑资本等 ，推进了其扩产项目建设进程，并加速扩张新一轮产能。 有碳化硅半导体领域从业人士对《科创板日报》记者表示，“碳化硅衬底是一个高研发投入的行业，从公司扩张规模来看，新建厂扩充产能的背后，需要持续通过外部市场融资满足自身对资金的需求。” 《科创板日报》记者注意到， 与国内多家碳化硅衬底企业发展路径相似的是，同光股份在完成多轮融资的同时，也在加速IPO进程。 根据中国证监会官网显示，2022年3月，同光股份向河北证监局提交上市辅导备案报告。 今年10月9日，华泰联合证券发布《关于河北同光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第六期）》，后期将通过日常辅导、业务辅导等方式，规范企业内部控制，解决其他仍存在的问题。 据《科创板日报》记者此前从同光股份相关人士处获悉，该公司计划在科创板IPO。 同时，上述碳化硅半导体领域从业人士向《科创板日报》记者印证这一情况，其表示，同光股份或计划于2025年前完成上市流程。不过，关于上市计划的具体细节，同光股份方面尚未予以更多回应。 从当下市场环境下看，伴随着IPO监管审核收紧以对企业持续盈利能力做出硬性规定，碳化硅衬底公司上市之路或将更加“艰难”。 上述碳化硅半导体领域从业人士对此分析表示，一方面，碳化硅产品生产成本过高以及产品良率尚有待提升，导致市场应用迟迟无法大规模普及；另一方面，碳化硅产品验证周期长，同质化企业较多，很难拿到客户大订单，使得产业链公司融资更加困难，行业挤出效应开始逐渐显现。 《科创板日报》记者注意到， 在碳化硅衬底行业市场前景被普遍看好的背景下，国内已上市企业同样面临盈利压力。 2022年1月12日，碳化硅衬底头部企业天岳先进正式在科创板上市。截至2023年三季报，该公司营业总收入8.25亿元，同比上升206.06%；归母净利润-6825.34万元，同比上升42.05%；扣非净利润亏损1.14亿元。

碳化硅又火了。 华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东28日表示， 智界S7搭载全新华为“巨鲸”800V碳化硅高压电池平台 ，可实现充电5分钟续航215km，CLTC综合续航达855km。 “智界效应”一举推高了碳化硅板块，今日早间，碳化硅多只概念股走强，截至午间，民德电子20CM涨停，宇环数控涨停，天岳先进、东尼电子、中瓷电子涨超7%，新洁能、德龙激光、晶升股份、晶盛机电等跟涨。 若将时间线拉长，今年以来800V车型密集发布，而碳化硅则是800V高压快充标配， 已有小鹏G6、极氪X、智己LS6等多款20-25万元价格段的标配碳化硅车型上市，未来仍将有同价格段车型如极氪007等上市 。 可以看到，碳化硅上车已是大势所趋。 东吴证券11月21日报告指出， 新势力车企的高性能策略已强势拉动碳化硅渗透，碳化硅市场未来将由新能源汽车主导拉动 ，预计2028年全球市场规模有望达到66亿美元，2022-2028年CAGR高达32% 民生证券11月28日报告指出， 当下智能车的创新，依旧聚焦于续航+智驾，而破局之钥则是碳化硅及激光雷达 。 新能源汽车被看作未来碳化硅第一大应用市场，全球如今已有多家车企多款车型使用碳化硅，包括特斯拉、蔚来、比亚迪等。 从性能上来说，碳化硅具有更高热导率、高击穿场强等优点，适用于制作高温、高频、高功率器件。对比在400V平台中用的硅基IGBT，800V平台中碳化硅基MOSFET，可使整体系统效率提高8%，相同规格的后者尺寸仅为前者的1/10。 数据显示，SiC产业链70%价值量集中在衬底和外延环节，其中衬底、外延成本分别占整个器件的47%、23%，后道的器件设计、制造、封测环节仅占30%。 东吴证券另一篇研报给出观点称， 未来以碳化硅为核心的800V强电系统，将在主逆变器、电机驱动系统、DC-DC、车载充电器（OBC）以及非车载充电桩等领域迎来规模化发展 ，同时下游天岳先进、晶盛机电等衬底片厂良率不断改善，碳化硅车用渗透率有望持续提升，带动设备和材料需求增长。 据《科创板日报》不完全统计，A股中碳化硅产业链相关厂商包括：