近期，英飞凌、意法半导体等多家碳化硅半导体相关厂商公布业绩。

其中，英飞凌于本周公布的2024财年第三季度业绩报告显示，公司的汽车部门实现了21.12亿欧元的收入，比上一季度略有增长；汽车碳化硅业务继续保持良好发展势头，该业务2024财年的收入增长目标约为20%，将达到约6亿欧元。

目前，作为第三代半导体的代表材料，碳化硅领域仍呈现出激烈竞争态势。包括英飞凌、意法半导体等在内的海外头部厂商，都在加紧升级工艺，提高产能及生产率；国内厂商也在奋起直追，抓紧窗口机遇期抢占市场，增资扩产步伐加快。

碳化硅半导体被认为是中国半导体产业换道超车的路径之一。当前国内碳化硅半导体玩家主要分为两大类，一类是诸如三安、士兰微等在内的上市公司，在原来的业务基础上开辟碳化硅业务线，开启第二增长曲线；另一类则是聚焦碳化硅的创业公司，包括基本半导体等。

在近日接受《科创板日报》记者专访时，基本半导体董事长汪之涵表示，碳化硅领域上市公司和创业公司有各自的竞争优势，从当前碳化硅半导体的竞争格局来看，尽早入局并实现量产应用，是企业实现领跑的关键。

“近几年，国外的碳化硅品牌已在不少车企得到了大批量应用，比亚迪、广汽埃安等为代表的国内头部车企也发布了多款使用国产碳化硅的车型，越来越多的国内外车企都在考虑使用国产碳化硅。尽管碳化硅厂商在新能源汽车领域跑马圈地的阶段尚未结束，但是已有包括我们在内的5家左右国产碳化硅厂商实现量产上车，未来的企业席位将趋于饱和。量产上车的规模将成为企业能否在激烈竞争中存活的关键指标。”

早入局抢占先发优势

对于功率半导体而言，碳化硅的应用是近年来最重要的技术革新。通过使用碳化硅替代原有的硅材料，可以使功率器件在更高的电压、频率和温度下工作，推动终端应用实现更高的的转换效率和能量密度。

在碳化硅半导体应用方面，目前超过60%的需求来自于新能源汽车领域，包括电机控制器及充电设施等；其他应用领域还包括光伏、储能、工业控制、消费电子及医疗设备等。

对于把碳化硅作为创业方向的选择，汪之涵坦言，当时做这个决策的逻辑“非常清晰”，“我们团队对功率半导体的技术和市场洞察较深，很早就预判了碳化硅领域的蓬勃前景。”

基本半导体的创始团队主要是来自于清华和剑桥的校友。虽然汪之涵与基本半导体总经理和巍巍等团队成员在剑桥的博士课题都是新型硅基功率半导体方向，但他们坚定的认为，“碳化硅取代硅成为功率半导体的主流材料是必然趋势，也是中国的创业企业在功率半导体产业实现‘逆袭’的必由之路。”

2016年，基本半导体在成立之初就得到了深圳清华大学研究院的支持，双方共建第三代半导体材料与器件研发中心，力合科创也成为基本半导体的天使投资人，并一路加持，推动公司迅速推出产品、抢占市场。

基本半导体团队从起步之初就明确判断，新能源汽车将会是碳化硅半导体厂商未来的兵家必争之地。这在现在似乎是一个很自然的判断，但彼时业内尚未形成这样的共识，碳化硅在国内外的应用都是刚刚起步，即便是国内的硅基IGBT，在新能源汽车上使用得也不多。

“在工业领域可能会考虑使用国产器件，但是在汽车、高铁等领域，下游客户还是倾向于国外品牌，更不用说碳化硅这一新生事物。当时很多人认为，中国人自己做的碳化硅功率器件上车应该是十年之后的事。”汪之涵称。

但不久后，特斯拉在2018年率先使用碳化硅，比亚迪在2020年作为国内首家车企大批量采用碳化硅，此后其他车企陆续跟进，为碳化硅大规模上车奠定了基础，也印证了基本半导体当年的判断。

在采访中，汪之涵多次表示，在迅速完成产品开发的基础上，尽早实现应用是基本半导体的关键优势之一，“即使是同样的团队配置，如果入局晚两年，也难免会陷入被淘汰的困局。因为车用半导体行业需要很长的时间沉淀，不仅仅是芯片设计，产线建设、工艺调试、客户验证等环节的完成都是以年以单位，所以特别需要前瞻性的布局，未雨绸缪。”

基于这个判断，基本半导体2017年就开始布局新能源汽车用碳化硅器模块研发，与车企进行测试合作。到2021年自有车规模块封装线建设完成之后，基本半导体正式具备了在碳化硅领域与国外企业同台竞技的基础。

2023年，基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线，完成了国产碳化硅功率器件IDM的战略布局，也进一步满足了客户对碳化硅芯片自主可控的要求，这种完备的IDM模式在碳化硅创业企业中并不多见。

汪之涵表示，“一方面，自建产线可以更好地满足车企对产品性能和质量的要求；另一方面，也加强了企业的技术创新和产品交付能力。公司在产业链核心环节的提前布局，是我们在短时间内得到知名车企认可以及批量使用的重要原因。”

据介绍，目前，基本半导体已与广汽、上汽进行量产合作，“现在已经获得三十多个车型定点，接下来还会陆续和国内外更多车企敲定新的合作，进一步保持领先身位。”

国内第三代半导体发展超预期

汪之涵表示，“国内碳化硅产业发展超出预期，原因主要有四方面：

首先是国内企业布局较早，与国外技术水平的差距在不断缩小；第二，新能源汽车、光伏、储能等下游应用领域的发展相当迅速，对导入国产碳化硅的态度非常明确；第三，上游的材料和设备技术在不断突破，为产业链建立了良好的生态基础；还有最重要的一点是，过去几年，无论是政府还是资本层面，对第三代半导体都给予了大力支持。”

基本半导体在资本市场上亦颇受青睐，除力合科创以外，深投控、闻泰科技、博世创投、广汽资本、粤科金融、松禾资本以及中车资本等一系列头部资方先后加入到基本半导体的豪华股东阵容中。

汪之涵认为，在上述四重因素叠加作用之下，入局第三代半导体领域的企业相当多，未来将会出现低端产能的过剩，但是具有国际竞争力的高端优质产能还是比较稀缺。

“现在整个行业非常卷，接下来几年，大家将面临更加残酷的淘汰赛，也正是因为竞争激烈，所以最后卷出来的中国企业在国际市场上会非常有竞争力。”

而对于可以卷出来的企业特质，汪之涵认为，首先是技术水平要能比肩国际厂商，然后是产线建设、人才团队、市场开拓、融资能力、国际化水平等各方面都要突出，这样的“六边形战士”才能最终活下来，而这也是基本半导体接下来的目标方向。

半导体领域因其高技术及高投入门槛，一直被认为是有别于其他行业的高精尖赛道。但汪之涵在采访过程中表示，碳化硅虽然带着高科技的光环，但其本质上还是属于制造业。

“现在市场看到的一些高端芯片，也许十年后大家就觉得跟其他传统行业一样，不那么神秘。因此，既然是制造业，就应该按照制造业的思路去干。”目前碳化硅行业已经迈出了批量应用的第一步，完成了从0到1的发展，“而对于从1到10、10到100的发展，企业在保持创新的基础上，还要回归制造业的本质来进行战略判断和经营管理。”

汪之涵进一步表示，当前，国内碳化硅半导体领域已经从无序竞争进入到了有一定秩序的竞争态势，“不少产品线都在经历从少量玩家入局的蓝海到卷性能、卷价格的红海，再到淘汰出清的过程，包括碳化硅二极管、碳化硅MOS，车规级模块接下来也将经历这一阶段。”

面对当前的行业情况，汪之涵认为，除了继续深耕国内市场，基本半导体在几年前就进行了海外布局，例如在日本设立了研发中心。“包括日韩、欧洲的车企都已经有项目在积极对接。总的来说，芯片行业肯定是要长期参与全球竞争的，碳化硅也不例外，最后胜出的一定是积极拥抱全球市场的企业。”