SMM 11月26日讯：自11月24日以来，半导体板块接连走高，11月26日，其盘中再度走高，指数涨逾1%。个股方面，明微电子、东芯股份、长光华芯20CM涨停，博通集成涨10.01%封死涨停板，天岳先进、源杰科技、灿芯股份等多股纷纷跟涨。

消息面上，DIGITIMES最新研究报告指出，受惠于AI需求强劲成长，全球晶圆代工市场正迎来过去十年少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，在AI服务器与云端运算基础建设持续扩张下，2026年市场规模将再增长17%，突破2300亿美元，2025~2030年年复合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。

且根据弗若斯特沙利文数据，全球半导体市场规模于2024年达到43710亿元，预计到2029年将增长至65480亿元，而中国半导体市场规模于2024年增长至16022亿元，预计2029年将达到28133亿元。

此外，11月23日中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立还曾表示，在人工智能、具身智能、智能网联汽车、量子计算等市场的驱动下，半导体产业正迎来新一轮变革，对芯片的计算效能、能源效率及可靠性提出了更高要求，中国半导体产业要以系统思维构建全链条创新生态，以应用牵引把握产业变革机遇，以开放合作拓展共赢发展空间。

他还提到，中国拥有半导体超大规模市场，“十四五”期间，我国半导体产业规模稳步增长，2024年全行业销售额突破1.8万亿元，在技术创新、产品供给、产业结构优化等方面取得了一系列积极进展。

而之前，中关村物联网产业联盟副秘书长也曾表示，半导体是当今信息技术与电子产业的基石，广泛应用于AI、5G、物联网及汽车电子等新兴领域。随着全球经济的发展及技术创新的推进，半导体产业的市场需求将持续增长。

企业动态方面，晶升股份在业绩说明会上表示，硅半导体行业目前已逐步完成去库存。华虹、中芯、长存、长鑫等下游芯片厂正在积极布局新产能，随着建设周期的完成，对于材料的需求将逐渐释放。光伏行业正处于反内卷调整时期。碳化硅行业下游新应用不断产生，12英寸碳化硅技术的突破也将会逐步带动需求量的提升。

机构评论

西部证券指出，终端需求景气复苏，AI重塑产品形态，驱动新增长周期。根据SEMI预测，在AI推动下，全球半导体市场规模预计在2025年-2030年从6790亿美元增长至10610亿美元，5年CAGR达9%，逻辑芯片（CPU、GPU、AISC和FPGA）搭载率或将持续上行。随着AI重构硬件，电子产业正步入“需求复苏+技术创新”的新周期。

中国银河证券也指出，头部互联网厂商资本开支预计仍将保持较快增长，Trendforce在11月6日上修对头部互联网厂商今明两年资本支出的预计，达到2025年4306亿美元（+65%）、2026年6020亿美元（+40%），支撑未来对算力芯片的需求。

华龙证券指出，2025年半导体需求持续复苏，长期来看具身智能革命助力芯片需求持续走高，半导体设备高景气有望延续；在美国制裁收紧与芯片自给率仍处低位的背景下，自主半导体设备及其零部件渗透率有望延续上行态势。