SMM8月18日讯：

8月18日，铜冠铜箔股价出现上涨，截至18日收盘，铜冠铜箔涨3.86%，

消息面上：铜冠铜箔8月16日披露2025年半年度报告显示：2025年上半年，公司实现营业总收入29.97亿元，同比增长44.80%；归母净利润3495.4万元，同比扭亏；扣非净利润2427.05万元，同比扭亏。对于营业收入增加的原因，铜冠铜箔表示：主要是新产能释放，销售增加所致。

对于公司从事的主要业务，铜冠铜箔在其半年报中介绍：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。

在对公司的主营业务进行分析时，铜冠铜箔在其半年报中表示：2025年上半年铜箔行业供过于求的供需结构尚未改变，叠加美国关税政策的不确定性和市场铜价的剧烈波动，铜箔市场整体环境仍然艰难，铜箔生产企业经营形势依然严峻。但伴随人工智能在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，锂电池铜箔的竞争焦点也转向4.5μm、5μm等高附加值产品。在此背景下，公司积极调整产品结构，优化市场策略，发挥高端铜箔领域先行者的优势地位，大力开拓高端市场，坚持以高端路线引领公司发展。今年上半年，公司完成铜箔产量35,078吨，其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。高端HVLP铜箔产量增速较快，上半年已超越2024年全年产量水平。

国金证券点评铜冠铜箔的研报指出：Q2业绩超预期，国金证券认为2025年是AI铜箔利润释放的元年，有望逐季验证。经营分析（1）PCB铜箔：HVLP卡位优势明显，报表逐步验证高景气趋势。①产品结构方面，伴随AI在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量水平；②盈利能力方面，25H1PCB铜箔营收达17.03亿元、同比+29%，毛利率为5.56%、同比+2.77pct，毛利率同比有较为明显改善，判断主因系高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升拉动；公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。（2）锂电铜箔：经营层面同样实现积极改善，产品逐步转向向4.5um、5um等高附加值。25H1锂电铜箔营收达11.37亿元、同比+93%，毛利率为0.24%、同比+5.82pct。风险提示：HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持续拖累的风险；限售股解禁风险。

铜冠铜箔7月18日晚间发布公告称，公司及全资子公司铜陵铜冠电子铜箔有限公司、合肥铜冠电子铜箔有限公司于近期获得政府补助资金446.09万元、705.83万元、668.50万元、零星补助13.12万元。补助金额分别占公司最近一个会计年度经审计的归属于上市公司股东的净利润绝对值的2.85%、4.51%、4.28%、0.08%。该项政府补助与公司日常经营活动相关，不具备可持续性。

铜冠铜箔7月17日公告的7月7日-7月16日接受机构调研的记录显示：

1.公司铜箔整体产能布局情况怎样？

铜冠铜箔回复：公司现有铜箔产品总产能为8万吨/年，对应的产品类别分别为PCB铜箔和锂电池铜箔。

2.公司的铜箔产品结构如何？

铜冠铜箔回复：公司PCB铜箔主要分为HTE铜箔和高频高速铜箔，2024年高频高速铜箔占PCB铜箔全年产量25.33%，今年比重进一步提升。锂电池铜箔产品中6um及以下规格的铜箔占比超过95%，中、高抗拉和超薄铜箔产品比重也在稳步提升。

3.公司收入确认方式是怎样的，铜价的波动影响大吗？

铜冠铜箔回复：公司采用“铜价+加工费”的定价模式，与长期良好合作关系及规模较大的战略客户采用“月均价模式”，公司会根据铜价和订单情况，调整产品价格，另外公司也开展套期保值业务用以规避生产经营中产品价格波动所带来的风险。

4.高频高速铜箔中HVLP铜箔有什么进展？

铜冠铜箔回复：HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。

公司始终坚持创新驱动发展，较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。

目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。

5.HVLP铜箔订单饱满，产能是否能跟上？

铜冠铜箔回复：公司前瞻性布局高端铜箔市场，拥有多条HVLP铜箔完整产线，近期新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。

6.HVLP铜箔生产难点在哪？

铜冠铜箔回复：主要体现在设备精密程度要求高，订货周期长、生产工艺复杂，精度要求高、客户认证门槛高，周期长。

7.铜箔进口情况如何？

铜冠铜箔回复：HVLP铜箔市场主要被日本等海外企业占据主导。根据海关统计2023年我国进口电子铜箔7.9万吨，2024年进口7.6万吨，主要是高频高速铜箔，国内这方面做的比较少。公司近年来高频高速铜箔出货增速加快，加速国产替代进程。