金川镍都实业有限公司助力打造《2026年中国铜合金材料采购指南》

来源：SMM2025-06-18 17:30

高端铜合金作为航空航天、集成电路、高速轨道交通等领域的关键材料，战略地位日益凸显。尽管我国铜材产量和消费量连续多年位居全球首位，通用铜材自给率高达96%，但高端铜合金产品仍严重依赖进口。为破解这一"卡脖子"难题，上海有色网近日发起产业资源整合倡议，联合产业链上下游企业及科研机构，精心制作《2026年中国铜合金材料采购指南》，旨在推动高端铜合金材料的国产化进程，助力实现从"材料大国"向"材料强国"的跨越。此次金川镍都实业有限公司作为合作商积极参与采购指南的联合制作，共同促进中国铜合金材料产业链的健康、快速升级。

金川镍都实业有限公司，位于我国古丝绸之路河西走廊中部，被誉为"镍都"的金昌市，是金川集团公司的全资子公司。金川集团有限公司（JNMC）是一家集采矿、选矿、冶金、机械加工为一体的大型综合性企业。拥有丰富的镍、铜、钴资源，铜产量国内第三，拥有成熟的铜电解生产线、阴极铜（电解铜）年产能约160万吨，电解铜品位铜含量≥99.935%；2024年，金川集团位列世界500强第300位，中国企业500强第78位，我公司铜材料来源于金川集团有限公司。

公司全面按照现代企业管理制度运行，通过了国家高新技术企业认证、CQC认证中心GB/T19001-2016、GB/T24001-2016、GB/T45001-2020认证；IATF16949:2016汽车质量管理体系认证等。

主营产品系列及牌号：

（1）铜板带材：牌号TU0、TU1、TU2、T2；主要用于新能源软连接、汽车Busbar、汽车动力电池转接片、极耳、3C产品散热模组、变压器及电线电缆等领域。

铜板带材

银铜带：牌号TUAg0.3，主要用于制作电机换向器、连接器、继电器等关键部件。

（2）功率器件：牌号C19210/KFC，主要用于大规模集成电路引线框架、新能源汽车行业插接件、5G/6G通信芯片封装、人工智能CPU/GPU核心芯片封装、汽车雷达芯片/毫米波雷达与卫星通讯传输、低轨卫星核心器件封装、深空探测器高可靠封装、植入式高端医疗电子行业、核聚变与极端能源装置、智能卡/物联网模块、柔性电路板封装、光伏逆变器等领域。

（3）微晶磷铜球：应用于印制线路板等行业的高端电镀产品。

（4）TU0、TU1、TU2系列新能源极柱及汇流排（含硬铜排、喷塑铜排），广泛应用于新能源汽车三电系统、光储充、医疗导冷及轨道交通等领域。

新能源汇流排

（5）精密铜基散热片：作为元器件散热材料，广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信与数据中心、工业设备与医疗器械等领域。

分立器件引线框架：TO-220/TO-247/TO263/TO-252/TOLL/IPM等；集成电路冲制引线框架：DIP/SKY/SMD/SIP/ZIP/SOJ/SOP/SOT/SOW/PLCC等；集成电路蚀刻引线框架：QFN/DFN/QFP/LQFP等。作为芯片封装材料，广泛应用于消费电子、通信领域、汽车电子、安防电子、人工智能和数据中心等领域。

引线框架

（6）大型冶金炉窑用铸铜水套系列产品：主要有铜冷却水套、冰铜溜槽、铜冷却器、钢铜复合水套、电工用铜排等，产品广泛应用于有色冶金及钢铁冶炼领域，生产技术国内领先。产品远销新疆、青海、河南、广西等省市，出口哈萨克斯坦、伊朗、越南、印尼等国家。导电铜排主要用于工业电解槽、变压器、高低压配电柜等大电流导电体，生产的各种规格高品质产品畅销西北市场。