上游变动：市场缺少新消息。缅甸佤邦没有新的矿业政策，市场预计7月锡精矿出口增加后，8月仍有减量可能。印尼7月出口不及该国锡锭交易所交易量，有观点认为8月该国出口预计会有改善，而印度已成印尼第一大精锡出口国。云锡常规检修中，SMM调研显示云南区域精锡开工率下滑到22.26%，8、9月国内精锡产量将有明显减量。等待第三方最新月度排产预期。

下游观察：上周国内现锡价格持坚为主，且多较交割月盘面有实时升水。周一现锡直接跟调5300元至25.82万元，报价转疲。市场仍在谨慎关注产业条线补库倾向，上周库存流入162吨至12394吨。与半导体相关的集成电路景气度较高，2024年二季度全球半导体市场销售额同比增长18.3%，环比增长6.5%；普遍预计三季度将实现更强劲的增幅。不过偏中低端家电板块出口与产量增速已渡年内峰值，且光伏排产市场不确定性高，乐观看法认为11月装机高峰前，排产回暖概率大。伦锡库存上周从4500吨增至4630吨，LME0-3月现货升贴水波动依然很大，上周五再次突然转成160美元升水。

后市展望：沪锡跌破26万多单依托位，短线暂时离场观望，关注回调强弱，转稳后再入场。