近日,中韩半导体基金项目正式落户无锡高新区,这是无锡半导体产业发展的重要之举。
今年8月,在无锡市集成电路产业集群建设季度推进会上,无锡市市长、市集成电路产业链链长赵建军表示,要紧抓项目建设。
“加强在建集成电路产业项目要素保障和过程调度,力促更多项目能早则早竣工投用、达产见效;常态化保持与龙头企业、高端人才、合作基金以及央企国企的务实合作,协力拼抢项目、招大引强;分类指导育强特色园区阵地,不断增强对高端资源和优质项目的吸引力。”
上海中创产业研究院高级研究员李光辉在接受《科创板日报》记者采访时表示,无锡具有晶圆制造、封装优势公司,SK海力士的落户,也为其他韩企在无锡落地营造了良好的商业氛围和行业机会。
“无锡发展中韩半导体基金成立后,通过招引的方式引入韩国半导体公司,能完善无锡半导体产业链的生态,弥补上游设备,乃至部分材料的短板,实现无锡集成电路产业的全发展。”
规模10亿,韩国两大“半导体设备”企业落地无锡
此次成立的中韩半导体基金,规模10亿元,由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。
股权穿透显示,产业集团全称为“无锡产业发展集团有限公司”,由无锡市国资委持股59.62%,无锡市国发资本运营有限公司持股35.972%,江苏省财政厅持股4.4057%。
“君海锡产”由无锡君海联芯投资管理有限公司控股。《科创板日报》记者注意到,后者又由君联资本和SK中国通过君海创芯(北京)咨询管理有限公司共同持股,双方各占50%股权。公开资料显示,君海创芯是一家专注于半导体及上下游领域投资的机构,出手了黑芝麻智能科技、眸芯科技、盛美上海、思特威科技等公司。
此次多方强强联手,旨在通过基金投资的方式,助力韩国半导体头部企业在无锡实现产业化和资本化发展。目前,Nextin(纳科鑫)、Gigalane(吉佳蓝)两大项目已落户无锡高新区,《科创板日报》记者注意到,两者皆为半导体设备公司。
Nextin于2023年8月落户无锡,总投资2亿美元,专注于半导体晶圆和半导体硅片高端检测、量测装备的研发,产品主要应用于内闪存和逻辑芯片的检测,是三星电子、SK海力士、中芯国际、Key Foundry、长鑫存储、长江存储的供应商。Nextin在2020年登陆韩国科斯达克市场。
Gigalane方面,其也是韩国科斯达克上市企业,主要生产半导体刻蚀机、LED元件刻蚀机、纳米压印光刻设备等。其中,LED刻蚀设备出货量,在全球市场中排名前列。据“无锡发布”介绍,今年7月,Gigalane项目签约落地无锡,将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线,同时计划引入纳米压印光刻设备生产。
上海中创产业研究院高级研究员李光辉对《科创板日报》记者表示,Nextin、Gigalane的落地,一是看中了无锡所在的长三角汇聚的半导体零部件企业。“依靠供应链,Nextin、Gigalane可以在装备上做研发和集成,更好地服务于下游市场”。
二是,中国半导体市场具有较强的增长潜力,业务上能提供支持。“目前,Nextin在无锡投资建设的半导体高端检测量测装备生产研发基地,一旦通过SK海力士和华虹半导体的认证,其将快速打开中国市场。”李光辉说道。
技术实力上,Nextin的晶圆检测设备,在技术参数上具有优势,比如检测灵敏度和速度;对应地,价格上也具有相对吸引力。Nextin正在积极开发新一代3D晶圆图案检查设备Iris,以提升其市场竞争力。
至于Gigalane,另一位接受《科创板日报》记者采访的投资人士认为,其LED蚀刻设备一直在全球保持领先。“该设备的产品和技术,在5G的毫米波雷达射频(mmWave RF)连接解决方案以及半导体设备制造中,具有重要应用。因此,5G市场是Gigalane努力抢占的目标。”
补全产业链短板,“核心三业”规模超1400亿
一直以来,无锡都是国内集成电路产业发展重镇。从1986年成功生产出我国第一块超大规模集成电路,到2023年全市集成电路规上产值突破2000亿元,无锡的半导体产业发展一直受到业界的广泛关注。
除中韩半导体基金外,2023年8月,无锡市设立了总规模达50亿元的集成电路产业专项基金。该基金由锡创投牵头设立,旨在推动无锡市集成电路产业的高质量发展,加快建设具有核心竞争力和国际影响力的集成电路地标产业集群。
截至目前,在芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”上,无锡规模超过1400亿元,位居全国第二。无锡全市拥有集成电路上市企业11家,包括卓胜微(300782)、华润微(688396)、新洁能(605111)、芯朋微(688508)、力芯微(688601)、长电科技(600584)等。
根据“465”现代产业集群规划,2025年无锡要实现全市集成电路规上产值2800亿元的目标。
李光辉告诉《科创板日报》记者,相比较于上海、北京,无锡成本相对较低。“在产业环境上,依靠制造环节,无锡拥有一大批熟练的制造工人,这为前期生态环节的培育,提供了很好的技能型人才。”
他认为,在晶圆制造、封测上,无锡具备优势,特别是封装龙头长电科技(600584)具有全球影响力;芯片设计方面,则有无锡国家“芯火”双创基地(平台),该平台是国家级集成电路设计产业化基地,提供芯片设计、验证、测试等全流程服务。
“因此,韩国半导体设备企业的引入,能弥补无锡产业链的短板,打通整个生态链;被引入的企业也能就近服务,找到市场机会。”
Nextin、Gigalane两大项目之外,韩国特西氪公司总部及半导体设备项目也选择在无锡江阴市落户。根据无锡市人民政府网站披露的信息,韩国特西氪公司总部及半导体设备项目总投资2亿美元,注册资本1亿美元。
该项目计划落地中国(江阴)总部基地和半导体设备装配加工生产基地,全部达产后预计年销售额可达3.5亿元;项目二期规划建设中韩芯谷产业园,将投资建设第三代车规级功率半导体模块封装及晶圆概念工厂。
“在封装领域,尽管无锡有长电科技这一龙头,但高端化、集聚化、国际化是无锡,乃至国内半导体产业发展的趋势。”李光辉谈到,此前,全球光刻机龙头阿斯麦(ASML),就选择在南京设立分公司。
“该分公司服务团队包括服务工程师、装机工程师、应用工程师等,这一落地无疑是对中国半导体市场前景的看好;对于地方政府而言,引入全球龙头公司,也是产业链向高端化、集聚化、国际化的融合。”