两市延续调整节奏 电力行业领涨【股市午评】

7月8日讯:

盘面简述

早盘市场继续呈现调整,盘中两市行业出现大幅分化,半导体、银行、保险、电力、旅游、电信运营、石油、通信设备、有色、元器件、汽车等行业呈现活跃,软件服务、文教休闲、互联网、房地产、综合类、运输服务、通用机械、工业机械、传媒娱乐、日用化工等行业呈现回调;题材板块方面,汽车芯片、MCU芯片、EDA概念、存储芯片、有机硅概念、先进封装、第三代半导体、芯片、无线耳机、铜缆高速连接、一带一路、OLED概念题材呈现呈现轮动,财税数字化、华为算力、CXO概念、ChatGPT概念、减肥药、东数西算、数字货币、国产软件、数据确权、信创、智慧交通等题材走弱。

热点板块

半导体芯片股早盘走高,创业板经纬辉开拉升封板,艾森股份、富满微、台基股份、澜起科技等纷纷冲高。消息面上,根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,目前半导体产业链的涨价消息愈发密集,其中包括,高通、台积电、华虹等厂商,覆盖IC设计、芯片代工等环节。

银行板块再现市场活跃,盘中渝农银行、成都银行、建设银行、南京银行、工商银行、交通银行、邮储银行、交通银行、农业银行、中国银行等个股呈现盘中小幅拉升。

电力板块呈现局部活跃,中国广核、中国核电、川投能源、华能水电、长江电力、三峡能源、国投电力、内蒙华电等个股呈现盘中拉升。

有色板块呈现局部拉升,北方铜业、晓程科技、云南锗业、中金黄金、山东黄金、银泰黄金、天力锂能、驰宏锌储、金钼股份、四川黄金等个股呈现盘中拉升。

元器件板块呈现盘中异动,经纬辉开、朝阳科技涨停,智动力、领益智造、方正科技、宝明科技、显盈科技、铜冠铜箔、东山精密、环旭电子、广合科技等个股呈现拉升走强。

通信设备行业呈现局部拉升,神宇股份、华测导航、亿联网络、中际旭创、天孚通信、会畅通讯、传音控股、新易盛、移为通信、金溢科技、纳瑞雷达、中天科技等个股呈现盘中拉升走强。

早盘消费电子板块异动拉升,朝阳科技涨停,智动力触及20CM涨停,天键科技、领益智造、显盈科技等跟涨。国信证券指出,端侧AI市场认同度提升,消费电子产业链开启新成长周期,当前时点依然重点推荐手机业务占比领先的苹果产业链以及受益于半导体景气复苏。

有机硅概念早盘逆势拉升,新亚强3连板,远翔新材、晨光新材涨停,润禾材料、宏达新材、宏柏新材等跟涨。

铜箔概念近期反复活跃,光华科技4天3板,英联股份涨停,中一科技、铜冠铜箔、宝明科技等跟涨。消息面上,7月2日,Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。中信建投表示,此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,HVLP铜箔有望迎来加速发展。

PET铜箔概念股震荡走高,宝明科技触及涨停,经纬辉开、光华科技、英联股份此前涨停,中一科技、东威科技、铜冠铜箔等跟涨。

红利股盘中逆势走强,电力方向领涨,中国广核、华能水电、川投能源、长江电力续创历史新高,另外建设银行、农业银行、陕西煤业、工商银行等多股涨逾1%。

政策消息

►联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发台积电3nm再添大单

联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产,近期进入投片阶段。台积电再添大单,据了解,其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下,天玑9400的各面向性能应当会再提升,成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节,外界认为,该款芯片也是以台积电3nm制程生产,并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25%~30%,每颗报价来到220美元~240美元。

►公安部:截至6月底全国新能源汽车保有量达2472万辆

公安部7月8日发布最新统计数据,截至2024年6月底,全国机动车保有量达4.4亿辆,其中汽车3.45亿辆;机动车驾驶人5.32亿人,其中汽车驾驶人4.96亿人。2024年上半年全国新注册登记机动车1680万辆,新领证驾驶人1397万人。截至6月底,全国新能源汽车保有量达2472万辆。上半年新注册登记新能源汽车439.7万辆,同比增长39.41%,创历史新高。

►山东省印发行动方案推动到2025年全省锂电池产业规模突破1000亿元

山东省工业和信息化厅等部门近日联合印发《山东省锂电池产业高质量发展行动方案》,以特色化、规模化、国际化为发展方向,聚力攻坚锂电池关键核心技术,加强与新能源汽车、储能、消费电子等领域协同配套,推动到2025年,全省锂电池产业规模突破1000亿元,初步形成涵盖正负极材料、隔膜、电解液、电芯及电池制造、终端应用、拆解回收等的产业链条。

巨丰观点

总体来看,市场继续呈现出震荡调整,盘中两市行业再现局部轮动。半导体、银行、保险、电力、旅游、电信运营、石油、通信设备、有色、元器件、汽车等行业呈现活跃,软件服务、文教休闲、互联网、房地产、综合类、运输服务、通用机械、工业机械、传媒娱乐、日用化工等行业呈现回调。

近期市场持续调整,短期行业板块再现结构性分化分化和局部轮动,金融、周期行业表现活跃,农业以及部分科技类行业呈现市场或,从盘面来看,市场防御情绪较浓,盘中金融、周期板块获避险资金追捧,而中报业绩大幅预增的半导体类个股的拉升带动整个板块的活跃,可以看出,市场短线资金再次聚焦中报行情。而近期市场整体处于弱势调整格局,短期存量资金博弈下,市场热点继续呈现出此消彼涨,盘中热点的频繁轮动凸显当前市场弱势格局和场内信心不足。从目前趋势看,当前市场仍处于寻底阶段,后期筑底存在反复震荡可能。而市场走低,加剧了盘中市场情绪风险的释放,场内资金的出逃将继续加剧市场短期避险。后期市场将面临市场情绪和技术层面的双重修复。当前市场进入到中报的预披露期,关注的焦点更偏向于上市公司中报业绩的表现。因此,在弱势格局下,建议短线投资者关注中报业绩大幅预增的个股机会,进行短线操作。而中期机会方面,建议继续关注顺周期行业和大消费主题,关注建筑、建材、钢铁、煤炭、电力以及新能源汽车、消费电子、旅游、房地产以及新质生产力下的低空经济、人工智能、半导体等行业机会。

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张珊珊
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