在由上海有色网（SMM）和山东恒邦冶炼股份有限公司联合举办的2024（第十九届）SMM铜业大会暨铜产业博览会——铜板带箔产业发展论坛上，中国有色矿业集团有限公司首席科学家佟庆平分享了铜板带箔在电子电路行业的应用与发展。
1. 铜板带箔材
近年，厚度100um以上的 3oz , 6oz, 12oz 厚铜箔，超厚铜箔(大电流基板)在汽车电子领域得到广泛应用。
铜板带材生产流程
原料经过熔炼，成分调整，除杂质 · 除气处理后，通过水平或立式连铸铸成铸锭
铸锭通过加热，热轧，铣面，轧制，各种热处理，清洗等工序制成板带成品
带材产品作为铜箔的母材继续进行减薄轧制即成为压延铜箔
压延铜箔生产流程
铜箔母材通过专用轧机进一步轧制，轧制成厚度100um以下的铜箔
根据不同用途对压延铜箔进行不同的表面处理(抗氧化，红化，黑化)
2. 铜板带箔材的用途
铜板带箔产品的应用：诸如集成电路产业、连接器、印制电路产业。
压延铜箔在消费电子领域的应用：诸如智能手机的应用。
压延铜箔在新能源车领域的应用：
FPC在新能源车上的应用：传感器，显示模组、车灯、采集线(替代传统线束) 、 BMS(电池管理系统)/VCU(整车控制器)/MCU(核心功率电子单元)三大动力控制系统、高级辅助系统等相关场景。
3. 压延铜箔制备技术
压延铜箔制备的关键技术：其从母材制备技术、箔材轧制技术、表面处理技术等进行了介绍。
母材制备技术——母材的种类及必备条件：电子线路用压延铜箔作为柔性电路板的导体材料首先要具备良好的导电性，合适的耐热性，健全的金相组织和优异的表面质量。这些优异的性能和质量在很大程度上取决于母材，而优异的母材首先要对杂质元素和气体成分进行严格管控。
母材制备技术 ——杂质元素对导电率的影响：作为FPC的导体材料，压延铜箔的良好导电率是必备条件之一。铜中的部分杂质元素对导电率的影响较大， 为了保证压延铜箔的良好导电性，必须严格控制铜中的杂质元素含量。
母材制备技术——铜中的氢和氧
母材制备技术——关键环节
其从典型轧机示意图、六辊轧机示意图、关键影响因素、铜箔专用X型六辊轧机、板形控制、关键因素、分段冷却、厚度公差控制、表面质量控制等方面对轧制技术进行了详细的介绍。
表面处理技术：粗化处理的必要性、趋肤效应、添加剂、低轮廓表面处理铜箔。
4. 压延铜箔的开发现状
厚度9um 高挠曲压延铜箔：
1. 电解铜箔表面的晶向取向无规律，(100)面占比低，挠曲性能低；
2. 传统的T铜压延铜箔与电解铜箔相比，(100)面占比和挠曲性能均高1倍以上；
3. 控制(100)面占比为88%的高挠曲压延铜箔的挠曲性能为传统的T铜压延铜箔的7倍→ 压延铜箔的挠曲性能与(100)面占比成正比。
高挠曲压延铜箔制备技术复杂，长期以来主要依赖进口，为了实现国产化替代，中色正锐先后开发出厚度12um，18um高挠曲压延铜箔，并实现了比量化生产。为了满足折叠智能手机，高速通信，全球规模的新能源车及无人驾驶汽车的需求，中色正锐开发出挠曲性能更好，厚度9um的高挠曲压延铜箔。
1. 压延铜箔厚度减薄会大幅度地提高挠曲性能，同厚度25μm铜箔相比，厚度9μm的高挠曲压延铜箔的挠曲性能约提高10倍；
2. 预计随着折叠屏智能手机的普及，对更高挠曲性能的压延铜箔的需求会越来越多，9μm高挠曲压延铜箔的需求量也会随之增加。
其还介绍了高强度合金箔 - C7025(铜镍硅合金）、高强度合金箔 - C7025厚度≤60um、低轮廓表面处理压延铜箔（低粗糙度表面处理压延铜箔，实现了低传输损耗和高抗剥离强度）、压延铜箔新产品、高精度压延铜箔产品系列等进行了阐述。
5. 发展趋势
压延铜箔：高挠曲·超薄压延铜箔、新材料(导电率·弹性模量等物理性能的改善）、厚铜箔（新能源车电机电控用途）、高强度合金箔。
表面处理：低粗糙度表面处理，无粗化处理。
结束语
通过对铜合金带箔材制备技术的研究开发，取得了核心技术的突破性进展(熔炼铸造，轧制，热处理)， 成功地解决了部分“卡脖子”技术瓶颈，并实现了产品的国产化替代。
1. 厚度9um高挠曲压延铜箔
2. 高速通信用低粗糙度表面处理压延铜箔
3. 高强铜合金CuNiSi系列带箔材、
4. 集成电路引线框架，连接器用各种铜合金带材
现状及发展趋势
板带材：目前，我国的高导电(热)纯铜系列产品以及中强度铜合金产品制备技术趋于成熟，但在高纯度无氧铜，蚀刻型引线框架用铜合金带材以及铍铜，钛铜等高强度高弹性连接器用铜合金带箔材等高端产品制备技术方面仍与国外同类产品有一定的差距，有待技术突破。
压延铜箔：近年在高端产品开发方面有了突破，大部分产品具备了进口替代条件。但在高速通信用低轮廓表面处理方面，有待技术突破。
