SMM12月25日讯：作为锡市场最大消费板块，集成电路和消费电子行业的边际增速变化主导了近三年全球锡市消费增速的变动，2022年开始半导体行业增速迅速放缓后进入衰退阶段，并于今年7月前后触底，部分焊料企业反馈整体订单在三季度以来呈现温和恢复态势。而华南作为国内集成电路和消费电子、白色家电、汽车等行业的主要制造基地，集中了国内约6成的锡焊料企业。
集成电路和消费电子行业当下新增订单情况如何，下游企业对明年消费预期怎样展望？为方便产业上下游群体共谋机遇、洽谈合作，深入了解市场消费状态，把握行业前沿变革，SMM考察团拜访了东莞市宝拓来金属有限公司。
公司简介
东莞市宝拓来金属有限公司，是一家集设计、研发、生产、营销、服务、熔炼、资源再生技术为一体的高新焊锡制品、合金材料及半导体封装材料的生产企业。公司的合作伙伴大部分为行业的头部企业。
产品主要包括：纯锡锭、锡银铜合金、锡银合金、锡基焊粉、无铅无卤焊料、各类锡合金焊料、预成型锡片、半导体封装锡丝、精密五金等。
产品介绍
公司核心产品为电子连接材料，分为九大类别：
1、锡粉
2、预成型焊片
3、锡条
4、锡丝
5、锡膏
6、阳极棒/电镀用锡球
7、锡基合金
8、锡抗氧化合金
9、精密五金产品
锡基合金
公司生产的合金锭、精锡锭系列产品原材料主要采用世界排名第一的中国广西、云南精锡进行生产，相比印尼、马来西亚的精锡杂质少、纯度高、有害重金属Sb (锑)、As (砷)、Ba (钡)、Cd (镉)、Cr (铬)、Pb(铅)、Hg (汞)、Se (硒)含量大大低于后者的优势，根据客户需求，进行不同的合金配比，为客户提供最广泛的选择空间。化学成份严格按照GB/T728-1998标准控制，产品质量符合日本JIS标准和美国ASTM标准相关要求。并且产品符合RoHs 2.0、Halogen、REACH等有害物质限制要求。
锡条&焊锡丝
1、锡条产品：挤压成型和浇铸成型均可
2、自主研发的配套助焊剂，保证锡丝产品的良好润湿铺展
3、可生产完全无卤无铅锡丝产品
锡粉
1、采用国际先进合金熔炼高速离心雾化、超声雾化法生产
2、产品粒度均匀
焊锡膏
SMT用焊锡膏，性价比优势突出。
1、工艺窗口适应性强，不需要调整现用温度曲线。
2、粘度稳定性高，连续印刷及空置时间表现突出。
3、LR系列残留极低，且近无色透明。
