在SMM举办的2023SMM国际光伏产业峰会-先进组件封装材料与组件技术论坛上，苏州悉智科技有限公司创始合伙人&高端电源产品线产品经理蔡超峰表分享了基于三代半塑封定制开发的相关内容。他分别从塑封路线以及储能实践两方面展开阐述。

塑封路线

塑封路线——封装类型及BOM

汽车应用需求趋势：低成本 -》 高通流 -》高温封装

光、储、充应用需求趋势：、过载能力、高可靠、低成本-》 高通流 -》高温封装

塑封路线——优势及潜力

成熟的高温封装方案（175~200℃）；高耐压、高可靠、

高温塑封料较低的CTE能更好的控制模块的warpage；塑封大模块成为可能

更长的PC寿命

更长的TS寿命 (IEC 60749-25:2003)

按光伏逆变器10年使用寿命计，环境温度TC等效次数为：4481 （ΔT=80℃）；等效可靠性要求：-40~125℃，250 cycles。

塑封模块TS寿命：with & w/o Cu base：>1000cycles。

储能实践

储能实践——1000V Full SiC定制塑封模块解决方案

定制化全碳化硅模块方案

储能实践——1000V BUS储能方案_损耗与成本 （以120KW 16KHz为例）

通过实验对比得出结论：TNPC SiC效率最高，相对成本最为昂贵；HB SiC与ANPC SiC版本损耗接近，芯片利用率更高，节约尺寸。

储能实践——Previously on 100kW Full SiC DIP TNPC

储能实践——125kW TNPC Solution: 750V+1200V SiC Technology for Best Efficiency

储能实践——125kW TNPC Solution: Load Curve @Inverter mode 750VBUS

40%轻载损耗控制在0.4%以下;100kW版本实测半载效率超过99%.

储能实践——125kW TNPC Solution: Loss breakdown_125kW Inverter 220VAC/190A

TNPC损耗相对更低，满载损耗占比约0.8%

相比APNC IGBT版本损耗，大约降低0.7%↓，预期效率98.5%@125kW

SiC RSP继续进步25%，最终满足接近1%的效率提升

储能方案的未来：碳化硅时代