特斯拉Dojo横空出世 InFO_SOW封装技术迎来高光时刻

【特斯拉Dojo横空出世 InFO_SOW封装技术迎来高光时刻】美东时间周一,特斯拉大涨逾10%,市值一夜增加796亿美元(约合人民币5802亿元),摩根士丹利分析师在最新报告中,大力唱多特斯拉,认为其超级计算机Dojo释放人工智能(AI)提升业绩的巨大潜力,成为股价走强的主因之一。

美东时间周一,特斯拉大涨逾10%,市值一夜增加796亿美元(约合人民币5802亿元),摩根士丹利分析师在最新报告中,大力唱多特斯拉,认为其超级计算机Dojo释放人工智能(AI)提升业绩的巨大潜力,成为股价走强的主因之一。

在产品形态上,Dojo的最终落地单位是一个名为ExaPOD的超级计算集群。它集成了3,000颗基于7nm制程工艺的D1芯片,包含120个训练模块,最终能够实现:高达 1.1 EFlops(百亿亿次浮点运算)的BF16/CFP8峰值算力;1.3TB高速 SRAM;13TB高带宽 DRAM。在2021年的特斯拉AI Day上,Dojo超算项目负责人Ganesh Venkataramana展示了集成了25个D1芯片的训练模块,他表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。这是一种芯片先进封装技术,相比于传统的打线封装,InFO技术的基本优势是可以实现多个芯片集成封装,加速信号传递。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

文一科技在2023年6月5日业绩说明会上表示,公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,即研发的第一台手动样机已交付客户试用。

通富微电在接受调研时表示,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案。

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