铜冠铜箔7月10日发布了近期接受机构调研的公告。
公告显示，铜冠铜箔向调研机构介绍公司情况：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（THE铜箔）、反转处理铜箔（RTF铜箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W铜箔）和极低轮廓铜箔（HVLP铜箔）等。锂电池铜箔主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。截至目前，公司现有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年；在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年，其中1万吨在铜陵基地处于安装状态，另外在池州的1.5万吨的项目目前处于在建状态。经营情况方面，今年的经营情况相比去年是有所下降，一季度利润总额是2,594.99万元，原因是下游增速放缓，铜箔加工费下滑，但由于长期以来和下游的良好合作基础，订单情况正常，基本可以做到平衡产能。
对于铜冠铜箔3.5um锂电铜箔成本和工费的情况？铜冠铜箔回应：3.5um铜箔目前仍处于研发成功，向下游客户送样对接的阶段，加工费预计比4.5um铜箔高。
对于公司的锂电池铜箔产品结构？铜冠铜箔表示：公司目前生产销售的锂电池铜箔产品中6um及6um以下规格的铜箔占比超过80%，其中以6um铜箔为主。
对于公司生产的HVLP铜箔的情况？铜冠铜箔介绍：HVLP铜箔具有极低的表面轮廓度，制成PCB后，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性。研发历程上，高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一，在产业升级中起到重要作用。公司前几年立项研发HVLP铜箔，可以提升公司技术水平，打破主要材料靠进口的情况，2022年公司已向下游客户批量供货，并且得到客户较好的评价。产品方面，HVLP铜箔相对于其他铜箔的制作难度会高很多，主要可能体现在三个方面：第一，HVLP铜箔属于极低轮廓铜箔，对于低粗糙度的要求越小越好；第二，HVLP铜箔在具备合格的剥离强度同时必须具备高耐热性能；第三，带有磁性元素的铜箔在高频高速信号传输过程中会导致损耗大，发热严重，要求开发低磁性处理技术。
对于在中国市场上铜箔进口情况及这一块市场规模多大？铜冠铜箔回应：2022年我国进口电子铜箔10.6万吨，大部分是高端铜箔，主要是高频高速铜箔，国内这方面做的比较少。
对于HVLP的下游应用场景？铜冠铜箔回应：HVLP铜箔主要应用于射频-微波基板、高速数字信号基板和高频特性的模块基板中。
对于公司的锂电池用的复合铜箔当下的研发的进展？铜冠铜箔回应：公司目前成立了一个专业研发小组，专门去研发复合铜箔，并与第三方合作，已经做出样品。
对于HVLP铜箔生产设备和HTE铜箔的产线差别？铜冠铜箔回应：产线不需要大的变化，需在现有产线上做适当改造，调整工艺参数。
对于公司考虑发展压延铜箔吗？铜冠铜箔回应：压延铜箔与电解铜箔的生产技术不同，如果发展压延铜箔，工艺与设计需重新规划，并且压延铜箔市场小，目前没有考虑发展压延铜箔。
铜冠铜箔在介绍今年的经营情况时谈到，今年的经营情况相比去年是有所下降，一季度利润总额是2,594.99万元，原因是下游增速放缓，铜箔加工费下滑，但由于长期以来和下游的良好合作基础，订单情况正常，基本可以做到平衡产能。不难看出铜箔加工费的下降是其业绩有所下降的重要原因。今年的行程过半，一起来回忆一下上半年的铜箔加工费走势情况。
从SMM锂电铜箔加工费6μm(周)报价的历史走势来看，进入2023年，其均价以36500元/吨的价格平稳开局，这一价格一直平稳的持续到1月20日当周，进入2月3日当周，其均价便开启了今年上半年的整体下跌之路。进入5月下旬随着新能源汽车等需求回暖的刺激，锂电铜箔加工费有止跌企稳的迹象。不过，临近7月，随着电池厂招标价格的走低，以及进入二季度新增产能的陆续投产，锂电铜箔加工费出现了继续下行的迹象。6月30日，据SMM报价显示，SMM锂电铜箔加工费6μm(周)的报价为20000~27000元/吨，平均价为23500元/吨，其均价较前一周的均价26500元/吨，下跌3000元/吨，跌幅为11.32%；与今年年初36500元/吨的均价相比，更是下跌了13000元/吨，跌幅为35.62%。7月7日，SMM锂电铜箔加工费6μm(周)的报价为20000~27000元/吨，平均价为23500元/吨，其均价较前一周（6月30日）的均价持平。
正如SMM此前所预期的一样，随着传统锂电铜箔新增产能的陆续投产带来的产能过剩，叠加各大电池厂招标的价格较低，使得锂电铜箔现货市场的价格出现了下行。SMM铜品目高级分析师于少雪在SMM主办的第八届中国国际新能源大会暨产业博览会-中国国际新能源铜铝材料发展论坛上表示：中国电子电路铜箔及锂电铜箔产能逐年增长，其中锂电铜箔产能扩张加速，在2022年锂电铜箔产能超过电子电路铜箔；预计2023年我国电子铜箔行业总投产产能可达42万吨，其中锂电铜箔投产产能约为39.5万吨，占总投产产能的 94%。
SMM预计2023年我国锂电铜箔市场或将过剩4.4万吨，加工费继续震荡下跌。长维度看，供应端新扩产能不断释放，极薄化铜箔发展趋势对铜箔单耗损伤，2022年至2025年过剩幅度将逐年拉大，随后考虑产能置换以及越来越多铜箔企业布局海外市场，2026年国内供应过剩局面将放缓。而6μm加工费将逐渐向目前8μm加工费靠近，行业回归成本与价格竞争。
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