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铜冠铜箔6月30日在投资者互动平台回应了一系列市场关心的问题。
对于公司目前PCB铜箔产能利用率有多少？铜冠铜箔回应：公司现有电子铜箔产能5.5万吨/年，其中PCB铜箔产能3.5万吨/年。
对于“公司5G用RTF铜箔已经量产，请问是否有产品能应用于6G？”的问题，铜冠铜箔回应：6G通信技术尚处于前沿研究和探索阶段，公司RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，产品性能优异。公司下一步将加快RTF2，HVLP2等高端新产品的市场推广工作，开展RTF3、HVLP3等高端产品的产线调试及工艺优化，不断提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平，满足更高要求。
对于“恭喜公司3.5微米锂电铜箔研发成功，请董秘详细介绍一下3.5微米锂电铜箔的优点及应用前景”的问题，铜冠铜箔回应：锂电池铜箔轻薄化有助于电池向着更小、更轻、更高能量密度发展。公司锂电池铜箔最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。
对于公司PCB铜箔是否能用于生产光模块的问题，铜冠铜箔介绍：公司相关铜箔正在下游客户端验证。
对于“公司与英伟达有合作吗？”的问题，铜冠铜箔回应：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司PCB铜箔下游主要是覆铜板厂商，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。
铜冠铜箔介绍：公司是国内生产高性能电子铜箔领军企业之一，是中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位，在业界具有良好的品牌形象。
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