部分行业分析人士乐观地认为，尽管美国正试图阻挠中国获取先进半导体技术，但中国芯片制造商仍将有能力开发出自己的先进半导体。

全球性技术研究和顾问公司Futurum Group的首席执行官兼首席分析师Daniel Newman近日在接受采访时表示，“我不会低估中国寻找下一代技术发展途径的决心，也不会低估中国制造真正重要产品的能力。”

挑战和希望

海外专家认为，当前形势对中国科技公司来说将是一个“挑战”，但一些实验显示出了“希望”。华为、阿里巴巴等公司正在研究用更少的半导体开发jian端人工智能性能的方法，或者结合不同的芯片来减少对单一硬件的依赖。

美国智库新美国安全中心（the Center for a New American Security）副总裁兼研究负责人Paul Scharre指出，“没有什么是不可能的…他们很有可能比其他人预期的更快地做到这一点。”

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋上周也表示，中国在芯片行业投入的资源相当庞大，中国有很多GPU（图形处理单元）的初创公司，“所以你不能低估他们的追赶能力。”

另一种选择

此外，分析人士指出，中国还将寻求在传统芯片领域占据主导地位，目前中国在这方面已经取得了进展。

资产管理公司Needham & Company的首席兼高级半导体分析师Charles Shi指出，“中国在制造基于成熟技术的芯片方面取得了良好进展。”

成熟技术指的是制造28纳米及以上芯片的工艺，通常被认为是成熟或传统芯片。这些28纳米芯片广泛应用于汽车、消费电子等产品。Shi指出，“这些芯片对汽车行业越来越重要。”

美国智库的Scharre也指出，“我当然认为，中国大型芯片制造商将能够在传统芯片的竞争上生存下来，而传统芯片的市场非常健康。”

Scharre补充道，“与中国制造先进芯片的能力相比，传统芯片绝对有很多钱可以赚，也有很多机会。至少在短期内，中国制造先进芯片的能力是无法做到的，需要真正集中大量的资源、关注度和人力资本才能做到。”

英国分析企业Total Telecom表示，中国早在2021年就已经具备了28纳米和14纳米芯片制造能力。

据咨询公司International Business Strategies Inc.称，到2030年，28纳米芯片的需求预计将增加两倍以上，届时这一市场的规模将达到281亿美元。