随着ChatGPT、AR/VR等爆款应用和终端推广，网络流量有望再上一台阶。根据Omdia预测，蜂窝网、有线接入和Wifi等三种渠道统计，全球总网络流量2019-2024年复合增长率28%。

伴随而来的，是下游对于光芯片需求的拉动。当前每年光芯片全球用量超过3亿片，市场规模80亿元-100亿元。

目前市场已经认识到了硅光、CPO对“算力时代”的重要性，但是CPO将采用大功率的DFB激光器（数十到100多毫瓦）作为光源，同时要求做到窄线宽，对于光芯片的技术提出了更高的要求。

光电子器件（国内简称“光芯片”）是全球半导体行业的一个重要细分赛道，已广泛应用于通信、工业、消费等众多领域，其中，光通信是光芯片最核心的应用领域之一。

在消费领域，光芯片已广泛用于3D传感（手机、汽车）等场景，以车载激光雷达为例，光芯片是发射端、接收端核心元件，决定着激光雷达的探测距离、分辨率等多个关键性能。

东吴证券认为，车载激光雷达领域潜力较大，随着智能驾驶技术成熟、激光雷达成本下降，激光雷达装车量有望大幅提升，光芯片远期需求星辰大海。

根据Gartner分类，光芯片包括CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等品类。按照材料体系及制造工艺的不同，光芯片可分为InP、GaAs、硅基和薄膜铌酸锂四类。

根据Gartner数据，2021年全球光芯片市场规模达414亿美元，预计2025年市场规模有望达561亿美元（约3892亿元），对应期间CAGR=9%。亿渡数据预计，2026年我国光芯片市场有望扩大至29.97亿美元。

竞争格局方面，全球目前II-VI、Lumentum等占据领先地位，国内企业以长光华芯、源杰科技为代表。

从国产化进展来看，当前我国高功率激光芯片、部分高速率激光芯片（10G、25G等）等已处于国产化加速突破阶段；而光探测芯片、25G以上高速率激光芯片仍处于进口替代早期阶段，未来国产化提升空间广阔。

华泰证券指出，当前我国光芯片国产化率仍较低，中期看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期；长期看好光探测、硅光芯片等领域实现国产化从1到N的突破，建议关注国产替代机遇。

据悉，对于硅光、CPO等前沿技术，国内源杰科技、仕佳光子等研究并不比海外晚，甚至已经给部分国内厂商小批量试用，未来应用值得期待。

硅光芯片是基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势。根据Yole预测，全球硅光市场规模有望从2019年的4.8亿美元增长至2025年的39.5亿美元，2020-2025年CAGR达52.4%。

从趋势上看，以硅光芯片为基础的光计算有望持续取代电子芯片在部分计算场景中的应用。阿里巴巴达摩院预计未来三年，硅光芯片将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输。

目前全球硅光领域产业化较领先的玩家包括思科、Intel和Inphi。近几年来包括思科、华为、Ciena、Juniper等巨头纷纷通过收购布局硅光技术。目前，Intel和台积电均大力开发硅光子制造工艺技术，已经形成了较为完整的硅光芯片产业链。

据不完全统计，涉及光芯片的相关上市公司包括长光华芯、源杰科技、光迅科技、仕佳光子、光库科技、中际旭创、新易盛等，具体情况如下：