昨日盘后，华虹半导体在港交所公告，公司与华虹宏力、大基金二期及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，四方有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.80亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。

这也是2023年开年以来，大基金二期的首个公开投资动向。

根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。

另外，合营公司与业务总投资额为67亿美元（约合452.39亿元人民币，以6.75汇率计算，下同）。其中，40.2亿美元来自合营股东及股本出资，其余26.8亿美元已债务融资筹集。

而合营公司注册资本也由人民币668万元增至40.2亿美元（约合271.55亿元人民币）。

合营公司中，华虹半导体将持有约51%权益，其中21.9%将由公司直接持有，29.1%将透过全资子公司华虹宏力间接持有。

同日，合营公司也与华虹无锡签订土地转让协议，前者收购总价达1.7亿人民币。该地将用于开发晶圆厂，以容纳合资公司集成电路及12英寸晶圆产线。

为何再度大手笔扩产？

在公告中，华虹半导体表示，近年来半导体需求依旧强劲，尽管华虹无锡产能持续扩充，但依旧无法满足市场增长，其晶圆厂产能利用率保持在一个“非常高的水平”。2023年，华虹半导体将继续扩大产线产能。

除了华虹半导体之外，中芯国际也在逐步推进扩产——就在2022年12月29日，其临港12英寸晶圆代工产线项目FAB9P1封顶，该厂月产能将达10万片。

放眼全球，如今成熟制程工艺依旧是半导体晶圆代工行业的主流，也是扩产主力军。

TrendForce数据显示，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%市场份额；2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中12英寸新增产能中约有65%为成熟制程（28nm及以上）。

为何扩产主要聚焦在成熟制程？

一方面，成熟制程是全球需求最大、也是导致缺芯的主因，更是电动汽车、智能家电的芯片主力军，可覆盖智能手机之外的绝大多数应用场景。因此甚至有分析师指出，“成熟制程需求较先进制程更为坚挺”。

另一方面，随着晶圆代工制程不断演进，研发及生产成本持续上涨。Semi-engingeering统计数据显示，28nm节点上芯片设计成本约5130万美元，16nm/7nm/5nm成本则攀升至1亿/2.97亿/5.42亿美元。

浙商证券另外指出，在Chiplet大潮下，部分先进工艺还可以用成熟工艺+先进封装实现。并且，由于目前国产设备材料的技术发展条件约束、国产成熟工艺产能仍大面积依靠进口，后续国内扩产主力军便将聚焦于成熟工艺。