12月15-16日，深南电路在接受机构调研时表示，公司南通三期工厂于 2021 年第四季度连线投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到四成以上。公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。广州封装基板项目目前进展推进顺利，按照正常规划将于 2023 年第四季度连线投产。

深南电路介绍了PCB 业务在通信领域拓展情况，公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。

在数据中心领域，公司表示，数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022 年前三季度，受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进，公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模同比增长。目前，公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力。2022 年第三季度以来，受 EGS 平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司 PCB 业务数据中心领域短期内承压。

在汽车电子领域，公司表示，汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022 年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占 PCB 整体营收比重相对较小。2022 年第三季度，公司汽车电子 PCB 业务继续保持稳定增长。

关于封装基板业务近期下游市场需求情况，公司表示，受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较 2022 年上半年有所下降。

客户方面，公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向 IDM 类(集成器件制造商)、Fabless 类(半导体设计商)以及 OSAT 类(半导体封测商)厂商。

产能方面，相较于常规 PCB 工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。

据公司介绍，公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前，项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于 2023 年第四季度连线投产。

原材料采购价格方面，受大宗商品及供需关系变化影响，2022 年前三季度，覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降。化学品价格有所提升，但占原材料比重较小。目前，公司原材料整体价格较 2022 年第三季度略有下降。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。