12月，龙芯中科在接受调研时表示，之前公司芯片性能在“补课”阶段，3号系列产品的3A1000到3A5000型号的产品迭代速度非常快，以往信息化业务新产品推出后，前一代产品将逐步停售。 目前公司信息化领域最新产品3A5000性能已经逼近市场主流产品水平，完全能够满足日常办公使用，因此即使3A6000产品上市，也不会马上停售3A5000产品。 目前3A6000研发已经结束，正在生产过程中，后续还将有产品化的过程以及与整机交付的时间， 预计2023年将有3A6000的样片给到厂商，完全产品化尚需一定时间，从出货量来看2023年3A5000仍是公司主要产品。 龙芯中科称， 在服务器领域，公司已经推出16核的芯片产品3C5000，32核3D5000也已研制成功。 多核服务器芯片适用范围更广泛，在推广过程中我们也相应提供给客户不同的解决方案，包括双路、四路，帮助客户提升效率降低成本。目前，在服务器领域我们已经和部分客户展开适配工作，针对一些特定应用，如存储服务器在积极拓展；同时也取得了一些包括石油、石化等关键客户的突破。行业需求量是比较大的，今年市场上服务器的量主要在金融、运营商领域，2023年其他行业会逐步起量。 对公司来讲，服务器市场是公司的增量市场，在未来会有比较大的机会。 龙芯中科指出，在面向特定市场定制MCU方面，新研LA架构的龙芯1号系列MCU芯片研制成功。目前1号产品主要应用场景为远程数据采集、以太网交换机、小型通信终端机、电表集中器、智能门锁、跑步机、电动工具等。面向工控和终端应用的龙芯2号SoC系列，今年推出2K1000LA处理器，2K0500处理器，公司产品在工控领域内形成了3A5000、2K1000LA、2K0500高中低档搭配，标志着龙芯工控业务全面转向龙架构LoongArch。基于LA364处理器核的2K2000、2K2100流片成功。2K2000具有高性能、接口丰富、功耗伸缩性强等特点。研制打印机专用芯片并交付流片。目前产品主要应用场景为工控互联网应用、打印终端、BMC等，以及交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等。 龙芯中科表示， 从发展趋势来看，兼容是大势所趋，生态的碎片化不利于企业的可持续发展。 LoongArch系公司自研的指令系统，合作伙伴均基于LoongArch推出产品，公司对LoongArch基础指令集的开源也正在考虑中。公司工控领域中的所谓“定制”系在SoC平台化基础上结合具体应用定制单片SoC，以及面向特定应用定制MCU，是对芯片功能的定制，与指令集无关。公司解决方案业务主要系公司根据信息化市场与工控市场中客户的应用场景需求，基于龙芯处理器，以开发板及配套软硬件模块的形式，为客户提供多种类产品参考方案及开发服务等。公司产品销售面向的主要客户群体为整机、ODM等厂商，有些客户购买芯片进行进一步的研发与销售，有些客户则希望直接购买解决方案，公司根据客户的需求提供相应的产品及服务。 对于公司工控领域客户的选择会更倾向关注指令集系统这一问题，龙芯中科认为，客户主要关注的是产品是否好用，会综合考虑性能、功耗、成本等多方因素，以及芯片厂商是否有底层技术支持能力。因为工控领域不同于信息化领域的平台化，都是与需求紧密结合的应用。龙芯在过去二十多年的发展与生态建设中锻炼了过硬的底层技术能力，依靠底层技术能力突出的优势，龙芯在工控业务领域发挥着强力的竞争优势。国内工控领域芯片市场主要以海外厂商产品为主导，行业国产化替代刚刚起步，对整个行业来讲都是非常大的机会。 目前公司工控业务呈稳定增长态势，该业务领域天花板很高，公司在工控领域将有较大的增量空间。 此外，龙芯中科还称，目前公司拥有面向桌面与服务器应用的Loongnix及面向终端与控制类应用的LoongOS两大基础版操作系统，公司操作系统不做产品版本，主要是提供开源基础版操作系统平台支持合作伙伴推出产品操作系统，客户可直接使用公司发布的基础版操作系统，也可基于公司发布的基础版操作系统进行二次开发以定制其产品系统。通过免费开放基础版操作系统提供给合作伙伴有利于公司软件生态布局，以及构建独立于Wintel和AA体系的信息技术体系和产业生态。目前公司基础软件生态正不断完善，已完成了LoongArch基础软件生态建设并得到上游厂商、开发者和用户的广泛认可。

12月15-16日，深南电路在接受机构调研时表示，公司南通三期工厂于 2021 年第四季度连线投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到四成以上。公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。广州封装基板项目目前进展推进顺利，按照正常规划将于 2023 年第四季度连线投产。 深南电路介绍了PCB 业务在通信领域拓展情况，公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。 在数据中心领域，公司表示，数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022 年前三季度，受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进，公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模同比增长。目前，公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力。2022 年第三季度以来，受 EGS 平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司 PCB 业务数据中心领域短期内承压。 在汽车电子领域，公司表示，汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022 年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占 PCB 整体营收比重相对较小。2022 年第三季度，公司汽车电子 PCB 业务继续保持稳定增长。 关于封装基板业务近期下游市场需求情况，公司表示，受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较 2022 年上半年有所下降。 客户方面， 公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商 。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向 IDM 类(集成器件制造商)、Fabless 类(半导体设计商)以及 OSAT 类(半导体封测商)厂商。 产能方面，相较于常规 PCB 工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。 无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。 据公司介绍，公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前， 项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于 2023 年第四季度连线投产。 原材料采购价格方面，受大宗商品及供需关系变化影响，2022 年前三季度，覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降。化学品价格有所提升，但占原材料比重较小。目前，公司原材料整体价格较 2022 年第三季度略有下降。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。