中金发布研究报告称，光伏电镀铜兼顾降本和提效，可用于HJT/TOPCon/BC等路线，该行预计在N型时代有望成为金属化的主流路线之一。电镀铜目前正处于0到1阶段，该行估计2023年有望进入中试密集期，2024年有望进入小批量量产期，2025年后有望进入渗透率上升期，建议投资者把握电镀铜设备股机会。

中金主要观点如下：

产业背景：解决稀有金属“银”高耗量瓶颈，电镀铜技术恰逢其时。

N型时代银浆成本高昂成为产业核心瓶颈，据该行测算，到2022年底，TOPCon/HJT银浆成本约为0.08/0.16元/W，占电池非硅成本达38%/54%。随着光伏终端装机需求的持续增长，稀有金属“银”的高耗量或成为制约产业发展的重要瓶颈，电镀铜工艺可以彻底解决光伏对这一稀有金属的依赖，发展该技术具有战略意义。此外，电镀铜在提效和组件成本节约上也有显著优势。

技术路径：种子层制备+图形化+电镀及后处理三大环节，技术路径尚未统一。

1)种子层制备：改善栅线与TCO膜之间的附着特性和电性能，目前主流方法为PVD制备。2)图形化：在掩膜上形成栅线图形，便于后道工序实现铜栅线的选择性电镀，包括掩膜、曝光、显影等工序，每个环节均存在较多技术路径。3)电镀及后处理：在掩膜开槽部分完成铜电镀，然后去除掩膜和种子层。目前电镀环节的产能和良率提升是电镀铜整体工艺的关键难点。

成本测算：不仅在于金属化环节的降本，提效和组件端优势也应重视。

电镀铜技术可大幅节约浆料用量，瓶颈在于掩膜、药水、设备成熟度，该行估计，电镀铜初步量产后，良率95%的背景下，电镀铜环节的总成本为0.13元/W左右(含人工水电)。应当重视的是，该行认为除金属化环节的降本，电镀铜增效潜力有望带来组件销售溢价(效率提升)和组件端成本(焊带等)节约。

市场空间：电镀铜技术蓄势待发，设备空间放开有望。

该行估计当前的设备价值量单GW大约在1.5~2亿元。该行预计未来导入量产后可以降低到1亿元/GW(2026年)。分设备来看：该行估计当前曝光机PVD约为5000万元/GW左右，曝光机大约在3000~5000万元/GW，电镀机大概在6000万元/GW，此外还有其他设备如显影机、刻蚀机等等。该行预测电镀铜设备2023~2026年市场空间分别为6/15/54/127亿元，CAGR为178%。

风险提示：新技术验证、设备价格过高、环保相关政策风险。