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日本合资芯片企业官宣牵手IBM 向2纳米工艺发起冲击

当地时间周二(12月13日),日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布,已与IBM公司建立战略合作伙伴关系,共同开发2纳米节点技术。

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(来源:Rapidus官网)

声明称,两家公司将推进IBM突破性的2纳米节点技术的开发,之后将引入Rapidus在日本的代工工厂。IBM曾于去年公布了全球首个2纳米节点芯片开发技术,预计较7纳米芯片性能提升45%,能效提升75%。

协议还包括,Rapidus的科学家和工程师将与IBM日本公司和IBM总部的研究人员一起在纽约奥尔巴尼纳米技术综合体工作,该园区拥有世界领先的半导体研究生态系统。

Rapidus总裁兼首席执行官Atsuyoshi Koike在声明中称,“很高兴宣布与IBM建立合作伙伴关系。这是一项期待已久的国际合作,对于日本未来再次在半导体供应链中发挥重要作用的目标至关重要。”

Rapidus的野心

值得一提的是,这家宣布向2纳米工艺发起冲击的芯片公司仅成立一个月。上月10日,日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了Rapidus,进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发。

Rapidus官网写道,公司的目标是2027年在日本本土工厂中开始大规模生产2纳米工艺的芯片。日本政府还在11月11日官宣向这家新公司补贴至多700亿日元(约合人民币约35.14亿元)。

目前,美国、中国和韩国是全球半导体行业的主要竞争者,而日本则试图在这一领域快速追赶,希望能重新恢复其过去在半导体行业的领先地位。

日内,Atsuyoshi Koike重申了公司的目标,并补充称将进一步寻求政府的支持,“我们将需要几万亿日元的投资,我们相信,我们将能够获得日本经济产业省的支持。”

Koike强调,“如果我们不能实现2纳米的生产能力,不良的后果将是巨大的。”

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