半导体存储器设计制造企业佰维存储拟首次公开发行4303万股

佰维存储(688525.SH)披露招股意向书,该公司拟首次公开发行4303.29万股,占发行后总股本的比例为10%,发行后总股本为4.3亿股。其中,发行人高级管理人员与核心员工参与战略配售,拟认购本次发行规模的比例上限为10%,即430.33万股,同时不超过6450万元。保荐机构将安排子公司参与战略配售,预计认购比例上限为公开发行数量的5%,即215.16万股。

招股书透露,该公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。截至招股意向书签署日,国家集成电路基金二期持有公司9.5238%股权。初步询价日期为2022年12月16日,申购日期为2022年12月21日。

据悉,该公司2019年、2020年及2021年度归属于母公司所有者的净利润分别为1866.13万元、2738.41万元及1.17亿元。此外,公司预计2022年营业收入25亿至28亿元,同比变动-4.18%至7.32%。归属于母公司所有者的净利润6500万至8000万元,同比下降31.37%至44.24%。扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润6500万至8000万元,同比减少32.35%至45.03%。

公告显示,本次募集资金拟投资项目具体如下:3亿元用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目,2亿元用于先进存储器研发中心项目,3亿元用于补充流动资金,合计8亿元。

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