11月11日，仕佳光子(688313.SH)在业绩说明会上表示，公司目前已开发出PLC光分路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片，广泛应用于千兆光纤接入、骨干网及数据中心建设等领域；DFB激光器芯片方面，预期明年千兆入户FTTR会加快布局，对10G DFB激光器芯片会有拉动。随着明年5G建设进一步启动，也会带来DFB激光器芯片的需求；在硅光产品方面，目前公司的4通道AWG芯片及组件已经批量配套国际主要硅光模块企业；开发的窄线宽激光器，也是配套无源的硅波导，进行外调制，结合增益芯片来实现。车载激光雷达产品方面，公司1550nm脉冲DFB芯片已经有部分出货给下游雷达客户。

仕佳光子介绍，公司是一家集芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试的IDM全流程制造企业。IDM模式每一步都自主可控，体现了速度的优势，前后端协同配合，快速响应，大大提升了产品良率和客户响应能力。同时，公司是全球少数拥有完整无源芯片和有源芯片全流程IDM能力的公司，公司持续加大无源和有源集成化芯片的研发力度，并与下游客户紧密合作，拓展光电子集成芯片。目前已开发出PLC光分路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片，广泛应用于千兆光纤接入、骨干网及数据中心建设等领域。

AWG芯片方面，公司AWG芯片系列产品的应用领域包括：电信市场，即应用于骨干网/城域网的DWDM AWG芯片和模块；数据中心市场，即应用于数据中心的100G/200G/400G的AWG芯片和组件；5G前传领域，目前公司已开发出了20个波长可循环型AWG芯片。同时，公司正在开发L波段及超宽带AWG芯片，应用于DWDM骨干及城域网，200G、400G相干光传输。在全球数据中心和骨干网建设需求持续推动下，未来预计AWG芯片产品在电信市场和数据中心市场会有一定增长。

DFB激光器芯片方面，公司DFB激光器芯片的客户主要是国内的主流设备商及光模块器件企业。主要应用于光纤宽带接入，部分10G DFB激光器芯片进入5G的应用。此外公司开发了几款针对新应用场景的DFB激光器芯片，主要应用场景有：硅光用的外置激光光源芯片与器件；激光雷达配套的光源，如作为光纤激光器的种子光源；传感领域，例如气体传感等。此外，预期明年千兆入户FTTR会加快布局，对10G DFB激光器芯片会有拉动。随着明年5G建设进一步启动，也会带来DFB激光器芯片的需求。

在硅光产品方面，公司一直密切关注硅光技术及产品应用，目前公司的4通道AWG芯片及组件已经批量配套国际主要硅光模块企业；开发的窄线宽激光器，也是配套无源的硅波导，进行外调制，结合增益芯片来实现的。下一步，将基于硅光做调频连续波应用上的探索，开发可调谐激光器。公司部分研发力量集中在硅光产品的配套元器件上，如400G/800G应用的平行光组件、CW光源器件、光纤阵列等配合硅光模块厂家实现产业应用。目前最大的硅光模块企业，以及前沿的硅光计算企业等公司都有合作，正配合这些企业完成最新一代产品的开发和量产。

在高速硅光光模块中，公司认为，AWG芯片的波分功能对器件的插入损耗等指标要求较高，目前成熟的还是以外置二氧化硅基AWG为主。从技术需求来看，硅光集成化是趋势，但还有一些关键技术难点需要突破。

车载激光雷达产品方面，目前公司在汽车雷达上的产品主要是1550nm光纤激光器的种子光源，属于DFB脉冲激光，目前主要配合雷达厂商完善和修改产品。公司1550nm脉冲DFB芯片已经有部分出货给下游雷达客户。近期公司专门设立针对激光雷达项目推进小组，为加快激光雷达领域芯片、器件等产品的研发、业务拓展。