10月23日，奥特维(688516.SH)在业绩说明会上表示，单晶炉在今年6月底产能已达到160-180台/月；三季度末，产能扩张已超200台。此外，公司也指出，受全球半导体行业供需平衡等问题的产业发展规律影响，半导体行业整体情况低于此前的预期，压力比较大，尽管今年的订单金额在提升，今年公司在半导体的目标还是以增加试用客户为主。现在看客户的扩产意愿低于预期，真正落实到扩产投资上还需要一定的时间。
据介绍，公司单季度毛利率：三季度38.95%，二季度39.41%，一季度38.62%，公司认为是正常的波动。综合看公司毛利率是比较稳定的。
在提及串焊机目前为什么主流还是MBB，而不是SMBB时，公司表示，目前订单是以MBB为主，SMBB的订单占比在逐步提升过程中。还有部分客户留有可升级SMBB的端口，去匹配未来TOPCON工艺。SMBB是新工艺，新型工艺储备到定型有一定的技术门槛，需要时间验证，众多组件企业的SMBB工艺量产时间不一定同频。公司的串焊机针对SMBB技术已经成熟量产，同时也在验证0BB和XBC串焊工艺。为保持串焊机技术的领先，给使用客户带来更多的价值，公司一直在投入可以提升OEE等指标的研发工作。
关于OBB方面的问题，公司则认为0BB工艺成熟是一个多维度均达标的系统工程，目前公司设备在客户端验证中。公司的设备日趋完善，0BB组件量产取决于包括辅材在内的多因素，具体时间目前尚不清楚。
针对半导体方面，公司则表示，受全球半导体行业供需平衡等问题的产业发展规律影响，半导体行业整体情况低于此前的预期，压力比较大，尽管今年的订单金额在提升，今年公司在半导体的目标还是以增加试用客户为主。现在看客户的扩产意愿低于预期，真正落实到扩产投资上还需要一定的时间。公司也会沿着键合上下游择机开拓周边产品，扩大封装领域的产品，为未来提升在封装环节的竞争力做好准备。
此外，公司也指出，三季度后传统的光伏龙头企业选择TOPCON的比例比较高，但是目前没有具体的统计数据。有部分企业基于技术积累、技术门槛，包括人员和工艺的准备，选择以PERC为主但预留匹配TOPCON的配置。丝印设备方面，目前丝印线的订单并不多，在未来整线的竞争中相对竞争优势比较薄弱，存在一定的竞争压力。至于具体的业绩目标和市占率，现在还无法预测。
