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奥特维:今年在半导体的目标以增加试用客户为主 三季度末单晶炉产能超200台

10月23日,奥特维(688516.SH)在业绩说明会上表示,单晶炉在今年6月底产能已达到160-180台/月;三季度末,产能扩张已超200台。此外,公司也指出,受全球半导体行业供需平衡等问题的产业发展规律影响,半导体行业整体情况低于此前的预期,压力比较大,尽管今年的订单金额在提升,今年公司在半导体的目标还是以增加试用客户为主。现在看客户的扩产意愿低于预期,真正落实到扩产投资上还需要一定的时间。

据介绍,公司单季度毛利率:三季度38.95%,二季度39.41%,一季度38.62%,公司认为是正常的波动。综合看公司毛利率是比较稳定的。

在提及串焊机目前为什么主流还是MBB,而不是SMBB时,公司表示,目前订单是以MBB为主,SMBB的订单占比在逐步提升过程中。还有部分客户留有可升级SMBB的端口,去匹配未来TOPCON工艺。SMBB是新工艺,新型工艺储备到定型有一定的技术门槛,需要时间验证,众多组件企业的SMBB工艺量产时间不一定同频。公司的串焊机针对SMBB技术已经成熟量产,同时也在验证0BB和XBC串焊工艺。为保持串焊机技术的领先,给使用客户带来更多的价值,公司一直在投入可以提升OEE等指标的研发工作。

关于OBB方面的问题,公司则认为0BB工艺成熟是一个多维度均达标的系统工程,目前公司设备在客户端验证中。公司的设备日趋完善,0BB组件量产取决于包括辅材在内的多因素,具体时间目前尚不清楚。

针对半导体方面,公司则表示,受全球半导体行业供需平衡等问题的产业发展规律影响,半导体行业整体情况低于此前的预期,压力比较大,尽管今年的订单金额在提升,今年公司在半导体的目标还是以增加试用客户为主。现在看客户的扩产意愿低于预期,真正落实到扩产投资上还需要一定的时间。公司也会沿着键合上下游择机开拓周边产品,扩大封装领域的产品,为未来提升在封装环节的竞争力做好准备。

此外,公司也指出,三季度后传统的光伏龙头企业选择TOPCON的比例比较高,但是目前没有具体的统计数据。有部分企业基于技术积累、技术门槛,包括人员和工艺的准备,选择以PERC为主但预留匹配TOPCON的配置。丝印设备方面,目前丝印线的订单并不多,在未来整线的竞争中相对竞争优势比较薄弱,存在一定的竞争压力。至于具体的业绩目标和市占率,现在还无法预测。

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