晶盛机电:目前产能能够满足客户订单需求 公司已成功生长出8英寸碳化硅晶体

10月25日,晶盛机电在电话会议上表示,截至2022年9月30日,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237.90亿元,其中未完成半导体设备合同24.6亿元。目前公司的产能能够满足客户订单需求。第三代半导体碳化硅市场方面,公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线。大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向,在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下,6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。

据晶盛机电介绍,公司在材料端目前主要布局了4个主要的材料,包括蓝宝石、碳化硅、石英坩埚和金刚线。在半导体8-12英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售;蓝宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平

此外,碳化硅材料方面,公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线;在辅材耗材领域,公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平,在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额。同时,公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破。

2022年前三季度,公司实现营业收入74.63亿元,同比增长86.96%,归母净利润20.09亿元,同比增长80.92%。截至2022年9月30日,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237.90亿元,其中未完成半导体设备合同24.6亿元。公司提前布局并实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式,目前公司的产能能够满足客户订单需求

单晶炉方面,晶盛机电表示,公司开发的第五代单晶炉主要是基于光伏产业链下游客户对差异化创新的需求。公司计划为光伏产业开辟了自研设备和通用设备外的平台设备+专有技术的新局面,为客户差异化竞争提供新的解决方案。

在石英坩埚领域,公司在浙江、内蒙和宁夏建立生产基地,实现了规模化生产,可提供半导体和光伏用的高品质大尺寸石英坩埚。公司产品在半导体和光伏领域均取得了较高市场份额,目前整体供不应求,公司也在加速相应的产能扩建

对于第三代半导体碳化硅市场,晶盛机电认为,目前国际上主要量产衬底尺寸集中在4-6英寸,先进厂商已研发出8英寸衬底产品。国内目前实现量产主要为4英寸,6英寸产能尚处于起步阶段。为提高生产效率并降低成本,大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向,在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下,6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下,国内碳化硅产业将迎来快速发展期。

10月25日,晶盛机电在电话会议上表示,截至2022年9月30日,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237.90亿元,其中未完成半导体设备合同24.6亿元。目前公司的产能能够满足客户订单需求。第三代半导体碳化硅市场方面,公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线。大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向,在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下,6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。

据晶盛机电介绍,公司在材料端目前主要布局了4个主要的材料,包括蓝宝石、碳化硅、石英坩埚和金刚线。在半导体8-12英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售;蓝宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平

此外,碳化硅材料方面,公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线;在辅材耗材领域,公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平,在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额。同时,公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破。

2022年前三季度,公司实现营业收入74.63亿元,同比增长86.96%,归母净利润20.09亿元,同比增长80.92%。截至2022年9月30日,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237.90亿元,其中未完成半导体设备合同24.6亿元。公司提前布局并实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式,目前公司的产能能够满足客户订单需求

单晶炉方面,晶盛机电表示,公司开发的第五代单晶炉主要是基于光伏产业链下游客户对差异化创新的需求。公司计划为光伏产业开辟了自研设备和通用设备外的平台设备+专有技术的新局面,为客户差异化竞争提供新的解决方案。

在石英坩埚领域,公司在浙江、内蒙和宁夏建立生产基地,实现了规模化生产,可提供半导体和光伏用的高品质大尺寸石英坩埚。公司产品在半导体和光伏领域均取得了较高市场份额,目前整体供不应求,公司也在加速相应的产能扩建

对于第三代半导体碳化硅市场,晶盛机电认为,目前国际上主要量产衬底尺寸集中在4-6英寸,先进厂商已研发出8英寸衬底产品。国内目前实现量产主要为4英寸,6英寸产能尚处于起步阶段。为提高生产效率并降低成本,大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向,在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下,6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下,国内碳化硅产业将迎来快速发展期。

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