8月30日，台积电首席执行官魏哲家表示，成本在50美分至10美元之间的芯片普遍短缺，正在拖累规模达6,000亿美元的半导体行业的发展。

魏哲家在一次技术研讨会上表示，低端芯片的持续短缺正在阻碍供应链关键环节的生产。据悉，半导体行业光刻系统供应商阿斯麦（ASML Holding）正努力为其极紫外光刻系统（EUV）获取成本10美元芯片的供应。台积电有几十台这样的机器，这些机器对于在更小的硅片上封装更多功率至关重要。在汽车行业，一种价值50美分（约3元）的无线芯片已经阻碍了价值5万美元（约34万元）汽车的生产，但他没有对此详细说明。

魏哲家指出，台积电已无法满足传统工厂对低端芯片的需求，并且正在建设新的工厂，这表明未来几个月，即使是成熟芯片的成本也可能更高。台积电副总裁Y. L. Wang表示，台积电正在新建的工厂包括一家位于中国的28纳米新工厂，将于第四季度投产。魏哲家表示，随着汽车制造商为汽车添加了更多的功能，每年使用的硅片增加了15%；而智能手机现在需要的电源管理芯片数量是五年前的两到三倍，芯片短缺的问题也因此显现出来。

他指出，“高效、全球化的供应体系时代已经过去。”由于越来越多的国家竞相在国内建造晶圆厂，生产成本也在上升。“成本正在迅速上升，包括通货膨胀。”

尽管需求普遍下降，但物流混乱和零部件长期短缺仍困扰着一些行业企业。Applied Materials本月表示，由于难以获得足够的半导体供应来制造设备，其积压的订单正在增加。英伟达则表示，在获得电源转换器和收发器等支持芯片方面遇到了困难，无法尽可能多地生产数据中心产品。

阿斯麦首席执行官Peter Wennink在7月公布业绩后对分析师表示，到今年年底或明年初，“我们可能比之前更容易控制这些供应限制。话虽如此，但也不能保证。”

自芯片短缺以来，全球汽车行业遭遇了巨大的打击。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称为AFS）的最新数据，由于芯片短缺，今年迄今全球减产的312.3万辆车，再加上2021年减产的约1,050万辆车，使全球自芯片危机以来的汽车减产量已达到逾1,360万辆。

近期，许多车企透露其库存中有许多缺少零部件和芯片的汽车。例如，通用汽车告诉投资者，其库存中大约有9.5万辆缺少零部件的汽车，该公司预计将在未来几个月完成这些车辆的组装并交付给经销商。而福特首席财务官John Lawler表示，福特第二季度约有1.8万辆缺少芯片或相关零部件的汽车库存。

虽然芯片短缺仍在影响车企的生产，但已有迹象表明半导体短缺可能正在缓解。福特第二季度等待芯片的汽车库存远低于第一季度的5.3万辆，这表明半导体短缺可能正在缓解。麦格纳国际等公司在公布第二季度业绩时也预计，半导体短缺将在今年晚些时候进一步缓解。此外，根据AFS追踪的今年和去年因缺芯减产的汽车数据，今年全球芯片短缺对车企的减产影响要小于去年。

此外，Susquehanna Financial Group最新的研究也显示，全球芯片交付时间正在缩短。7月全球芯片平均交付周期（芯片从订购到交付的周期）为26.9周，低于6月的27周，也低于5月的27.1周，连续两个月收窄。